一种配线高密度双面线路板制造技术

技术编号:18237328 阅读:38 留言:0更新日期:2018-06-17 00:31
本实用新型专利技术公开了一种配线高密度双面线路板,包括导电铜片,所述导电铜片的顶部固定连接有第一绝缘层,所述导电铜片的底部固定连接有第二绝缘层,所述第一绝缘层的顶部固定连接有第一导热铜片,第二绝缘层的底部固定连接有第二导热铜片,第一导热铜片顶部的两侧均固定安装有第一半导体制冷片,第二导热铜片底部的两侧均固定安装有第二半导体制冷片,第一导热铜片的表面粘接有第一温度传感器。该配线高密度双面线路板通过第一导热铜片、第二导热铜片、第一半导体制冷片、第二半导体制冷片、第一温度传感器、第二温度传感器、电池和单片机的配合,解决了现有线路板配线密度高,导致散热效果差,影响电路板使用寿命的问题。 1

A high density double side circuit board

The utility model discloses a high density double side circuit board with a conductive copper sheet. The top of the conductive copper piece is fixedly connected with a first insulating layer. The bottom of the conductive copper plate is fixedly connected with a second insulating layer. The top of the first insulating layer is fixedly connected with a first conductive copper piece, and the bottom solid of the second insulating layer is fixed. The fixed connection has second heat conduction copper slices, both sides of the top of the first heat conduction copper sheet are fixed with the first semiconductor refrigeration sheet, and the two sides of the bottom of the second heat conduction copper sheet are fixed with second semiconductor refrigerating pieces, and the first heat conduction copper sheet is bonded to the first temperature sensor. Through the coordination of the first heat conduction copper piece, second heat conduction copper piece, the first semiconductor refrigeration piece, the second semiconductor refrigeration piece, the first temperature sensor, the second temperature sensor, the battery and the single chip microcomputer, the current wiring density is high and the heat dissipation effect is poor, and the circuit board is affected. The problem of life. One

【技术实现步骤摘要】
一种配线高密度双面线路板
本技术涉及电子产品
,具体为一种配线高密度双面线路板。
技术介绍
LED作为一第四代照明光源,具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展,日常生活中的照明能耗问题日益突出,因此,具有显著节能优势的LED电源模组具越来越受人们的青睐。现有技术的LED灯具成本要求严,从光源、灯具、线路板等都必须严格控制,现有技术的LED线路板,使用并排扁平全铜导线或厚镀铜层,工艺复杂,成本高,中国技术CN204994057U中提出了一种双面线路板,该技术虽然降低了生产成本,但该技术配线密度高,导致散热效果差,影响电路板使用寿命,为此,我们提出一种配线高密度双面线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种配线高密度双面线路板,具备散热效果好,使用寿命长的优点,解决了现有线路板配线密度高,导致散热效果差,影响电路板使用寿命的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种配线高密度双面线路板,包括导电铜片,所述导电铜片的顶部固定连接有第一绝缘层,所述导电铜片的底部固定连接有第二绝缘层,所述第一绝缘层的顶部固定连接有第一导热铜片,所述第二绝缘层的底部固定连接有第二导热铜片,所述第一导热铜片顶部的两侧均固定安装有第一半导体制冷片,所述第二导热铜片底部的两侧均固定安装有第二半导体制冷片,所述第一导热铜片的表面粘接有第一温度传感器,所述第二导热铜片的表面粘接有第二温度传感器,所述第一导热铜片的顶部固定连接有电池,所述电池的顶部焊接有单片机;所述第一温度传感器的输出端与单片机的输入端单向电性连接,所述第二温度传感器的输出端与单片机的输入端单向电性连接,所述单片机的输出端分别与第一半导体制冷片和第二半导体制冷片的输入端单向电性连接,所述单片机的输入端与电池的输出端单向电性连接。优选的,所述电池的顶部且位于单片机的右侧镶嵌有显示屏,所述显示屏采用LCD显示屏。优选的,所述显示屏的输入端与单片机的输出端单向电性连接,所述电池的左侧固定连接有电源线。优选的,所述第一导热铜片的表面固定连接有第一保护层,所述第二导热铜片的表面固定连接有第二保护层。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:1、本技术通过设置了第一温度传感器和第二温度传感器,可以分别检测第一导热铜片和第二导热铜片的温度变化,从而检测线路板的整体温度变化,当线路板温度过高时,通过单片机自动启动第一半导体制冷片和第二半导体制冷片进行制冷,第一半导体制冷片和第二半导体利用半导体材料的珀耳帖效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,通过第一导热铜片、第二导热铜片、第一半导体制冷片、第二半导体制冷片、第一温度传感器、第二温度传感器、电池和单片机的配合,解决了现有线路板配线密度高,导致散热效果差,影响电路板使用寿命的问题。2、本技术通过设置了显示屏,可以显示电路板的温度变化,通过设置了电源线,方便用户为电池接电,通过设置了第一保护层,加强了对线路板的保护,延长了线路板的使用寿命,通过设置了第二保护层,同样加强了对线路板的保护,延长了线路板的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术系统原理图。图中:1导电铜片、2第一绝缘层、3第二绝缘层、4第一导热铜片、5第二导热铜片、6第一半导体制冷片、7第二半导体制冷片、8第一温度传感器、9第二温度传感器、10电池、11单片机、12显示屏、13电源线、14第一保护层、15第二保护层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,一种配线高密度双面线路板,包括导电铜片1,导电铜片1的顶部固定连接有第一绝缘层2,导电铜片1的底部固定连接有第二绝缘层3,第一绝缘层2的顶部固定连接有第一导热铜片4,第二绝缘层3的底部固定连接有第二导热铜片5,第一导热铜片4顶部的两侧均固定安装有第一半导体制冷片6,第二导热铜片5底部的两侧均固定安装有第二半导体制冷片7,第一导热铜片4的表面粘接有第一温度传感器8,第二导热铜片5的表面粘接有第二温度传感器9,第一导热铜片4的顶部固定连接有电池10,电池10的顶部焊接有单片机11;第一温度传感器8的输出端与单片机11的输入端单向电性连接,第二温度传感器9的输出端与单片机11的输入端单向电性连接,单片机11的输出端分别与第一半导体制冷片6和第二半导体制冷片7的输入端单向电性连接,单片机11的输入端与电池10的输出端单向电性连接,电池10的顶部且位于单片机11的右侧镶嵌有显示屏12,显示屏12采用LCD显示屏,通过设置了显示屏12,可以显示电路板的温度变化,显示屏12的输入端与单片机11的输出端单向电性连接,电池10的左侧固定连接有电源线13,通过设置了电源线13,方便用户为电池10接电,第一导热铜片4的表面固定连接有第一保护层14,第二导热铜片5的表面固定连接有第二保护层15,通过设置了第一保护层14,加强了对线路板的保护,延长了线路板的使用寿命,通过设置了第二保护层15,同样加强了对线路板的保护,延长了线路板的使用寿命,通过设置了第一温度传感器8和第二温度传感器9,可以分别检测第一导热铜片4和第二导热铜片5的温度变化,从而检测线路板的整体温度变化,当线路板温度过高时,通过单片机11自动启动第一半导体制冷片6和第二半导体制冷片7进行制冷,第一半导体制冷片6和第二半导体利用半导体材料的珀耳帖效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,通过第一导热铜片4、第二导热铜片5、第一半导体制冷片6、第二半导体制冷片7、第一温度传感器8、第二温度传感器9、电池10和单片机11的配合,解决了现有线路板配线密度高,导致散热效果差,影响电路板使用寿命的问题。使用时,通过设置了第一温度传感器8和第二温度传感器9,可以分别检测第一导热铜片4和第二导热铜片5的温度变化,从而检测线路板的整体温度变化,当线路板温度过高时,通过单片机11自动启动第一半导体制冷片6和第二半导体制冷片7进行制冷,第一半导体制冷片6和第二半导体利用半导体材料的珀耳帖效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,通过第一导热铜片4、第二导热铜片5、第一半导体制冷片6、第二半导体制冷片7、第一温度传感器8、第二温度传感器9、电池10和单片机11的配合,解决了现有线路板配线密度高,导致散热效果差,影响电路板使用寿命的问题。综上所述:该配线高密度双面线路板,通过第一导热铜片4、第二导热铜片5、第一半导体制冷片6、第二半导体制冷片7、第一温度传感器8、第二温度传感器9、电池10和单片机11的配合,解决了现有线路板配线密度高,导致散热效果差,影响电路板使用寿命的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在本文档来自技高网...
一种配线高密度双面线路板

【技术保护点】
1.一种配线高密度双面线路板,包括导电铜片(1),其特征在于:所述导电铜片(1)的顶

【技术特征摘要】
1.一种配线高密度双面线路板,包括导电铜片(1),其特征在于:所述导电铜片(1)的顶部固定连接有第一绝缘层(2),所述导电铜片(1)的底部固定连接有第二绝缘层(3),所述第一绝缘层(2)的顶部固定连接有第一导热铜片(4),所述第二绝缘层(3)的底部固定连接有第二导热铜片(5),所述第一导热铜片(4)顶部的两侧均固定安装有第一半导体制冷片(6),所述第二导热铜片(5)底部的两侧均固定安装有第二半导体制冷片(7),所述第一导热铜片(4)的表面粘接有第一温度传感器(8),所述第二导热铜片(5)的表面粘接有第二温度传感器(9),所述第一导热铜片(4)的顶部固定连接有电池(10),所述电池(10)的顶部焊接有单片机(11);所述第一温度传感器(8)的输出端与单片机(11)的输入端单向电性连接,所述第二温度传感器(9)的输出...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭建兴刘荣罗柳君
申请(专利权)人:广州建思电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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