The utility model discloses a high density double side circuit board with a conductive copper sheet. The top of the conductive copper piece is fixedly connected with a first insulating layer. The bottom of the conductive copper plate is fixedly connected with a second insulating layer. The top of the first insulating layer is fixedly connected with a first conductive copper piece, and the bottom solid of the second insulating layer is fixed. The fixed connection has second heat conduction copper slices, both sides of the top of the first heat conduction copper sheet are fixed with the first semiconductor refrigeration sheet, and the two sides of the bottom of the second heat conduction copper sheet are fixed with second semiconductor refrigerating pieces, and the first heat conduction copper sheet is bonded to the first temperature sensor. Through the coordination of the first heat conduction copper piece, second heat conduction copper piece, the first semiconductor refrigeration piece, the second semiconductor refrigeration piece, the first temperature sensor, the second temperature sensor, the battery and the single chip microcomputer, the current wiring density is high and the heat dissipation effect is poor, and the circuit board is affected. The problem of life. One
【技术实现步骤摘要】
一种配线高密度双面线路板
本技术涉及电子产品
,具体为一种配线高密度双面线路板。
技术介绍
LED作为一第四代照明光源,具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展,日常生活中的照明能耗问题日益突出,因此,具有显著节能优势的LED电源模组具越来越受人们的青睐。现有技术的LED灯具成本要求严,从光源、灯具、线路板等都必须严格控制,现有技术的LED线路板,使用并排扁平全铜导线或厚镀铜层,工艺复杂,成本高,中国技术CN204994057U中提出了一种双面线路板,该技术虽然降低了生产成本,但该技术配线密度高,导致散热效果差,影响电路板使用寿命,为此,我们提出一种配线高密度双面线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种配线高密度双面线路板,具备散热效果好,使用寿命长的优点,解决了现有线路板配线密度高,导致散热效果差,影响电路板使用寿命的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种配线高密度双面线路板,包括导电铜片,所述导电铜片的顶部固定连接有第一绝缘层,所述导电铜片的底部固定连接有第二绝缘层,所述第一绝缘层的顶部固定连接有第一导热铜片,所述第二绝缘层的底部固定连接有第二导热铜片,所述第一导热铜片顶部的两侧均固定安装有第一半导体制冷片,所述第二导热铜片底部的两侧均固定安装有第二半导体制冷片,所述第一导热铜片的表面粘接有第一温度传感器,所述第二导热铜片的表面粘接有第二温度传感器,所述第一导热铜片的顶部固定连接有电池,所述电池的顶部焊接有单片机;所述第一温度传感器的输出端与单片机的输入端单向电性连接,所述第二温度传感器的输出端与单片机的输入端单向电性连接,所述单片机 ...
【技术保护点】
1.一种配线高密度双面线路板,包括导电铜片(1),其特征在于:所述导电铜片(1)的顶
【技术特征摘要】
1.一种配线高密度双面线路板,包括导电铜片(1),其特征在于:所述导电铜片(1)的顶部固定连接有第一绝缘层(2),所述导电铜片(1)的底部固定连接有第二绝缘层(3),所述第一绝缘层(2)的顶部固定连接有第一导热铜片(4),所述第二绝缘层(3)的底部固定连接有第二导热铜片(5),所述第一导热铜片(4)顶部的两侧均固定安装有第一半导体制冷片(6),所述第二导热铜片(5)底部的两侧均固定安装有第二半导体制冷片(7),所述第一导热铜片(4)的表面粘接有第一温度传感器(8),所述第二导热铜片(5)的表面粘接有第二温度传感器(9),所述第一导热铜片(4)的顶部固定连接有电池(10),所述电池(10)的顶部焊接有单片机(11);所述第一温度传感器(8)的输出端与单片机(11)的输入端单向电性连接,所述第二温度传感器(9)的输出...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭建兴,刘荣,罗柳君,
申请(专利权)人:广州建思电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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