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本实用新型公开了一种配线高密度双面线路板，包括导电铜片，所述导电铜片的顶部固定连接有第一绝缘层，所述导电铜片的底部固定连接有第二绝缘层，所述第一绝缘层的顶部固定连接有第一导热铜片，第二绝缘层的底部固定连接有第二导热铜片，第一导热铜片顶部的两...
该专利属于广州建思电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州建思电子科技有限公司授权不得商用。

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