一种自动微量涂焊膏机构制造技术

技术编号:18126833 阅读:33 留言:0更新日期:2018-06-06 04:29
本实用新型专利技术公开了一种自动微量涂焊膏机构,包含:涂焊膏组件、定位组件和密封组件,密封组件与定位组件连接,定位组件与涂焊膏组件对接,涂焊膏组件与密封组件匹配。通过设置相互配合的涂焊膏组件、定位组件和密封组件使得微小尺寸的涂焊膏问题得以解决,涂焊膏组件的设置可使得涂膏量精准可靠,定位组件的设置使得涂膏位置准确,密封组件的设置解决了针嘴易干被阻塞的问题。

An automatic micro coated solder paste mechanism

The utility model discloses an automatic micro coating solder paste mechanism, which consists of coated solder paste component, positioning component and sealing component. The sealing component is connected with the positioning component, the positioning component is butted with the coated solder paste assembly, and the coated solder paste component matches the sealing component. By setting up the coated solder paste assembly, positioning component and sealing component, the problem of small size coated solder paste can be solved. The setting of the coated solder paste assembly can make the paste quantity accurate and reliable, the setting of the positioning component makes the paste position accurate, and the installation of the sealing component solves the problem that the needle mouth is blocked easily.

【技术实现步骤摘要】
一种自动微量涂焊膏机构
本技术涉及微量涂膏
,特别涉及一种自动微量涂焊膏机构。
技术介绍
在小尺寸的产品上涂焊膏一直是本领域的技术难点,因其涂膏量极小,有些甚至只有微克的量级,而且焊膏为半固体状态,很容易变干,再有因涂膏量太少,在涂焊膏时因空气压力,涂完后焊膏仍会继续流出针嘴,很难控制焊膏的涂量。因而需要一种设备来解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种涂焊膏可靠、精准的自动微量涂焊膏机构。本技术为解决其技术问题提供的一种技术方案是:一种自动微量涂焊膏机构,包含:涂焊膏组件、定位组件和密封组件,密封组件与定位组件连接,定位组件与涂焊膏组件对接,涂焊膏组件与密封组件匹配。作为上述方案的改进,所述涂焊膏组件包括移动平台、喷涂装置、丝杆和电机,所述电机与所述丝杆连接,所述丝杆与所述喷涂装置连接,所述喷涂装置可在电机的作用下进行喷涂作业。作为上述方案的进一步改进,所述喷涂装置、丝杆和电机与所述移动平台连接,所述移动平台驱动所述喷涂装置做直线运动。作为上述方案的进一步改进,所述移动平台可在水平面坐标上的X方向和Y方向独立运动和/或联动。作为上述方案的改进,所述定位组件包括定位平台,所述定位平台上设置有物料轨道,所述物料轨道上部设置有定位爪,所述定位爪的定位面上设置有与物料适配的凹槽。作为上述方案的进一步改进,所述定位爪连接有动力装置,所述动力装置与所述定位平台固接,所述动力装置驱动所述定位爪运动。作为上述方案的改进,所述定位爪的上部还设置有激光传感器,所述激光传感器用于检测定位。作为上述方案的改进,所述密封组件包括密封头、驱动臂及动力件,所述动力件与所述驱动臂固接,所述驱动臂与所述密封头连接,所述动力件驱动所述驱动臂带动所述密封头运动。作为上述方案的进一步改进,还包括密封连接板,所述密封连接板底部设置有槽口,所述槽口与动力件匹配。作为上述方案的进一步改进,所述密封连接板呈L型,所述密封组件通过所述密封连接板与定位组件固接。本技术的有益技术效果是:通过设置相互配合的涂焊膏组件、定位组件和密封组件使得微小尺寸的涂焊膏问题得以解决,涂焊膏组件的设置可使得涂膏量精准可靠,定位组件的设置使得涂膏位置准确,密封组件的设置解决了针嘴易干被阻塞的问题。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。图1为本技术一种实施方式的立体图;图2为本技术涂膏组件一种实施方式的示意图;图3为本技术定位组件和密封组件一种实施方式的示意图;图4为本技术端子与PIN针的结构示意图。具体实施方式以下结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本技术各组成部分相互位置关系来说的。图1为本技术一种实施方式的立体图,参考图1,一种自动微量涂焊膏机构,包括涂焊膏组件1,定位组件2和密封组件3,涂膏组件1与定位组件2匹配,涂膏组件1对位于定位组件2上的物料进行涂膏处理,密封组件3与定位组件2通过螺栓固定连接在涂膏组件1与定位组件2之间。图2为本技术涂膏组件一种实施方式的示意图,参考图2,涂膏组件1底部为移动平台11,移动平台11包括X方向移动平台111和Y方向移动平台112,Y方向移动平台112位于X方向移动平台111的上部,X方向移动平台111与Y方向移动平台112可在水平面坐标上的X方向和Y方向独立运动,或者联动,也就是同时运动,其中X方向移动平台111包括基板1111,在基板1111上对称设置有导轨1112,与导轨1112通过导轨滑块固定连接的第一承载板1121,Y方向移动平台112在第一承载板1121上固定连接有第一直线模组1122,第一直线模组1122与电机1123以及第二承载板1124构成Y方向移动平台112,第二承载板1124在第一直线模组1122行程范围内运动,在第二承载板1124的上部连接有第二直线模组12,第二直线模组12与第二承载板1124通过螺栓固定连接。在第二直线模组12的上部连接有喷涂装置13,喷涂装置13包括针筒131、针头132、安装架133以及推料部件134,针筒131通过安装架133固定连接在第二承载板1124上,安装架133上部为与针筒131匹配的卡槽结构,通过螺纹连接的快拆结构将针筒131固定在安装架133上,针筒131的活塞柄1311与推料部件134卡接,推料部件134与第二直线模组12上的滑块固接,驱动针筒131的活塞在针筒131内运动。由上述可知X方向移动平台111和Y方向移动平台112使得喷涂装置13可在水平平面一定空间范围内移动,第二直线模组12的设置使得针筒131内的涂膏输出量更加精确可靠,同时在涂膏完毕后活塞柄向回收,可防止过量的涂膏流出针筒。图3为本技术定位组件和密封组件一种实施方式的示意图,参考图3,定位组件2包括定位平台21,在定位平台21上设置有物料轨道212,在物料轨道212的上部设置有定位爪22,定位爪22的一端连接着动力装置(图中未示),动力装置可以是气缸或电机丝杆组件,动力装置驱动定位爪22在竖直空间内运动,定位爪22的定位面上设置有与物料适配的凹槽,可将位于物料轨道21上的物料可靠的固定在物料轨道21上。在定位爪22的上部设置有激光传感器23,激光传感器23用于检测物料的定位精度。更多的在定位爪22的前部还设置有检测传感器用于检测轨道上物料的到位情况。密封组件3与定位组件2通过螺栓固接在定位平台21上,密封组件3包括密封头31,密封头31嵌在驱动臂32上部的安装槽321内,在安装槽321上部还设置有楔形紧固件322将密封头固定在驱动臂32内部,在驱动臂32的末端通过卡槽结构连接着动力件33,动力件33优选的可以选用气缸,气缸驱动驱动臂32在竖直空间内往复运动,使得密封头31在需要与针头132匹配时准确上升到指定位置进行匹配,在针头132需要喷涂时,在针头132脱离密封头31后可迅速下降,给喷涂留有充足的空间,结构简单紧凑,同时也避免了针头132在等待喷涂时针头堵塞的问题,大大提高了设备的稳定性和可靠性。密封组件3还包括密封连接板34,密封连接板34呈L型,密封连接板34的底部设置有槽口,槽口与动力件33匹配,便于动力件33的准确可靠安装。图4为本技术端子与PIN针的结构示意图,端子4整体为空心柱形,端子4的一端为半开放式结构,另一端在侧壁上设置有裂槽41,端子4与圆柱形的PIN针配合连接,PIN针的端部51为圆顶状。作为优选的实施方式,PIN针的外径大于端子4连接端42的内径,在安装过程中由于裂槽41以及端部51的圆顶,使得端子4的连接端42可发生一定量的形变,PIN针5端部51的圆顶也使得二者对接更加准确方便。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所述权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
一种自动微量涂焊膏机构

【技术保护点】
一种自动微量涂焊膏机构,其特征在于,包含:涂焊膏组件、定位组件和密封组件,所述密封组件与所述定位组件连接,所述定位组件与所述涂焊膏组件对接,所述涂焊膏组件与所述密封组件匹配。

【技术特征摘要】
1.一种自动微量涂焊膏机构,其特征在于,包含:涂焊膏组件、定位组件和密封组件,所述密封组件与所述定位组件连接,所述定位组件与所述涂焊膏组件对接,所述涂焊膏组件与所述密封组件匹配。2.根据权利要求1所述的自动微量涂焊膏机构,其特征在于:所述涂焊膏组件包括移动平台、喷涂装置、丝杆和电机,所述电机与所述丝杆连接,所述丝杆与所述喷涂装置连接,所述喷涂装置可在电机的作用下进行喷涂作业。3.根据权利要求2所述的自动微量涂焊膏机构,其特征在于:所述喷涂装置、丝杆和电机与所述移动平台连接,所述移动平台驱动所述喷涂装置做直线运动。4.根据权利要求2所述的自动微量涂焊膏机构,其特征在于:所述移动平台可在水平面坐标上的X方向和Y方向独立运动和/或联动。5.根据权利要求1所述的自动微量涂焊膏机构,其特征在于:所述定位组件包括定位平台,所述定位平台上设置有物料轨道,所述物料轨道上部设...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡华兵
申请(专利权)人:深圳市天麟精密模具有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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