一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了PCB领域中的一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构，PCB板包括顶层、底层以及若干中间层，信号孔的上下两端连接顶层、底层以及中间层的任意两层，地过孔贯穿顶层、中间层以及底层，若干地过孔均匀围绕在信号孔外围，且地过孔围绕处设有缺口，与信号孔连接的信号线从缺口处延伸出。本实用新型专利技术克服了传统封装结构无法在30GHz以上对待测试的性能就不能很精准的测试出来的缺陷，通过增加地过孔数量以及拉近地过孔与信号孔距离，可以防止更高频的能量泄露出去，明显的提高SMA头的带宽，提高了TRL校准在高频段精度，更精确地保证了对待测物的测试精度。

【技术实现步骤摘要】
一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构
本技术涉及PCB领域，具体的说，是涉及一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，而过孔的作用是进行信号在不同层的连接。SMA（Sub-Miniature-A）头，又称为同轴射频头。一种常见的天线接口，在PCB测试板中常用于连接网络分析仪和PCB线路的接口，可以通过TRL(Thru,Reflect,Line)校准方式对SMA头及待测物之前的走线进行去嵌，然后使用网络分析仪进行待测物的测试，得到真正待测物的指标。随着需要测试的待测物的频率越来越高，传统的SMA封装已经不能满足30GHz以上的TRL校准的测试精度了，这样的话在30GHz以上对待测试的性能就不能很精准的测试出来，因此如何通过TRL校准，得到30GHz以上的较好的校准精度成为业界研究的一个重要话题。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构。本技术技术方案如下所述：一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构，PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层、所述底层之间的中间层，信号孔的上下两端连接所述顶层、所述底层以及所述中间层的任意两层，地过孔贯穿所述顶层、所述中间层以及所述底层，其特征在于，若干所述地过孔均匀围绕在所述信号孔外围，且所述地过孔围绕处设有缺口，与所述信号孔连接的信号线从所述缺口处延伸出。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述地过孔的数量大于7个。进一步的，位于所述信号孔周围的所述地过孔的个数为11个。更进一步的，相邻两个所述地过孔之间的中心距离为20mil。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述地过孔的直径为10mil。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述地过孔与所述信号孔之间的中心距离为38.5mil。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术通过增加地过孔数量以及拉近地过孔与信号孔距离，形成更好的同轴的效果，更好的对中间的信号过孔进行屏蔽，可以防止更高频的能量泄露出去，从而明显的提高SMA头的带宽，提高了TRL校准在高频段（50GHz）精度，更精确地保证了对待测物的测试精度。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的侧视图。图3为本技术封装后的示意图。在图中，10、PCB板；11、顶层；12、底层；13、中间层；20、信号孔；30、地过孔；40、信号线。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1-2所示，一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构，PCB板10包括顶层11、底层12以及设于顶层11、底层12之间的中间层13，信号孔20的上下两端连接顶层11、底层12以及中间层13的任意两层，地过孔30贯穿顶层11、中间层13以及底层12。地过孔30的数量大于7个。在本实施例中，位于信号孔20周围的地过孔30的个数为11个，进而使得相邻两个地过孔30之间的中心距离为20mil，采用10mil直径的地过孔30，孔壁到孔壁的距离为20-10mil=10mil，满足加工的要求，同时也保证了可加工性和可靠性的要求。地过孔30与信号孔20之间的中心距离为38.5mil。如图3所示，若干地过孔30均匀围绕在信号孔20外围，且地过孔30围绕处设有缺口，与信号孔20连接的信号线40从缺口处延伸出，封装后再进行后续的PCB板加工工序即可。本技术在原有的PCB封装基础上，通过熟悉PCB加工工艺，保证可靠性的同时，再经过精确的计算，增加周围地过孔的数量以及把握好地过孔与中间信号孔的距离，这样的话能够使通过中间信号孔的高频能量得到很好的屏蔽，因此能够保证在高频时有更多的能量在信号上传输，经过实际加工回来的测试表明，TRL的校准精度能大幅提升到接近50GHz，具有一个比较大的飞跃。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构，PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层、所述底层之间的中间层，信号孔的上下两端连接所述顶层、所述底层以及所述中间层的任意两层，地过孔贯穿所述顶层、所述中间层以及所述底层，其特征在于，若干所述地过孔均匀围绕在所述信号孔外围，且所述地过孔围绕处设有缺口，与所述信号孔连接的信号线从所述缺口处延伸出。

【技术特征摘要】
1.一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构，PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层、所述底层之间的中间层，信号孔的上下两端连接所述顶层、所述底层以及所述中间层的任意两层，地过孔贯穿所述顶层、所述中间层以及所述底层，其特征在于，若干所述地过孔均匀围绕在所述信号孔外围，且所述地过孔围绕处设有缺口，与所述信号孔连接的信号线从所述缺口处延伸出。2.根据权利要求1所述的提高TRL校准精度的SMA头封装结构，其特征在于，所述地过孔的数量大于7个。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44