软硬结合多层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合多层印刷电路板，其包括硬板、软板，其中：硬板，与软板相连，其包括铜箔层、第一布线区、下开口区、半固化胶片、开盖区、硬板内基材、柔性基材、第二布线区、上开口区，铜箔层位于硬板内基材下方，第一布线区位于铜箔层中，下开口区位于第一布线区中且穿过铜箔层，硬板内基材位于铜箔层和柔性基材之间，硬板内基材表面有半固化胶片，开盖区位于硬板内基材所在平面内，柔性基材位于基材上方，第二布线区位于柔性基材表面，上开口区位于第二布线区内且穿过柔性基材等。本实用新型专利技术既能够具有柔性电路板的绕着性，亦可以包括硬性电路板的硬度，可迎合多种使用需求且结构简单，造价低廉。

Soft and hard combined multilayer printed circuit board

The utility model discloses a hard and soft composite multilayer printed circuit board, which comprises hard plates and soft boards, which are connected with a soft plate, including a copper foil layer, a first wiring area, a lower opening area, a semi solidifying film, an open cover area, a hard plate base material, a flexible substrate, a second cloth line area, an upper opening area, and a copper foil in a hard layer. Under the substrate, the first wiring area is located in the copper foil layer, the lower opening area is located in the first wiring area and passes through the copper foil layer. The hard plate base material is located between the copper foil layer and the flexible substrate. The surface of the hard plate is semi solidified film on the substrate surface, the open cover area is located in the plane of the hard plate inner base material, and the flexible base material is above the base material, second The wiring area is located on the surface of the flexible substrate, and the upper opening area is located in the second wiring area and passes through the flexible substrate. The utility model can not only have the winding of the flexible circuit board, but also can include the hardness of the hard circuit board, which can cater for a variety of use requirements, and the structure is simple and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】
软硬结合多层印刷电路板
本技术涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种软硬结合多层印刷电路板。
技术介绍
印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。但现有产品大多单独使用硬板或软板，无法满足特定的需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种软硬结合多层印刷电路板，其通过相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的绕着性，亦可以包括硬性电路板的硬度，可迎合多种使用需求且结构简单，造价低廉。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种软硬结合多层印刷电路板，其包括：硬板，与软板相连，其包括铜箔层、第一布线区、下开口区、半固化胶片、开盖区、硬板内基材、柔性基材、第二布线区、上开口区，铜箔层位于硬板内基材下方，第一布线区位于铜箔层中，下开口区位于第一布线区中且穿过铜箔层，硬板内基材位于铜箔层和柔性基材之间，硬板内基材表面有半固化胶片，开盖区位于硬板内基材所在平面内，柔性基材位于基材上方，第二布线区位于柔性基材表面，上开口区位于第二布线区内且穿过柔性基材。软板，与硬板相连，其包括软板导电层、柔性绝缘层、金属层、软板内基材，软板导电层位于软板内基材上方，软板内基材位于柔性绝缘层上方，柔性绝缘层位于金属层上方。优选地，所述软板内基材与硬板内基材相连，铜箔层与软板导电层相连。优选地，所述软板与硬板连接处使用基材和软板导电层，中间部分只使用金属层和柔性绝缘层。优选地，所述下开口区、开盖区、上开口区位于同一直线上。优选地，所述上开口区和下开口区形状设计时可改变。本技术的积极进步效果在于：本技术既能够具有柔性电路板的绕着性，亦可以包括硬性电路板的硬度，可迎合多种使用需求且结构简单，造价低廉。附图说明图1为本技术的示意图。图2为本技术硬板的示意图。图3为本技术软板的示意图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1至图3所示，本技术软硬结合多层印刷电路板包括硬板1、软板2，其中：硬板1，与软板2相连，其包括铜箔层3、第一布线区4、下开口区5、半固化胶片6、开盖区7、硬板内基材8、柔性基材9、第二布线区10、上开口区11，铜箔层3位于硬板内基材8下方，第一布线区4位于铜箔层3中，下开口区5位于第一布线区4中且穿过铜箔层3，硬板内基材8位于铜箔层3和柔性基材9之间，硬板内基材8表面有半固化胶片6，开盖区7位于硬板内基材8所在平面内，柔性基材9位于硬板内基材9上方，第二布线区10位于柔性基材9表面，上开口区11位于第二布线区10内且穿过柔性基材9。软板2，与硬板1相连，其包括软板导电层12、柔性绝缘层13、金属层14、软板内基材15，软板导电层12位于软板内基材15上方，软板内基材15位于柔性绝缘层13上方，柔性绝缘层13位于金属层14上方。所述软板内基材15与硬板内基材8相连，铜箔层3与软板导电层12相连，以此实现软板与硬板的结合。所述软板2与硬板1连接处使用软板内基材15和软板导电层12，中间部分只使用金属层14和柔性绝缘层13，这样可以提高软板的绕着性同时降低成本。所述下开口区、开盖区、上开口区位于同一直线上，这样可以方便插入元件。所述上开口区和下开口区形状设计时可改变，这样可以适用于多种元件。本技术工作原理如下：铜箔层为导电层位于硬板下方，铜箔层上方形成第一布线区可进行电路设计，第一布线区中间开有下开口区与开盖区及上开口区相对应使外接元件通过，硬板内基材表面覆盖有半固化胶片，半固化胶片使硬板内基材与铜箔层及柔性基材之间绝缘，硬板内基材与软板内基材连接形成整体，开盖区位于硬板内基材中，柔性基材位于硬板上层，柔性基材表面有第二布线区可进行电路设计，上开口区位于第二布线区中，软板导电层位于软板导电层上方，软板内基材位于软板导电层和柔性绝缘层之间，软板导电层于铜箔层连接传递电信号，软板内基材提供支撑，柔性绝缘层对电流方向进行限制，金属层位于柔性绝缘层下方，通过对金属层的布置可进行电路设计。综上所述，本技术能够具有柔性电路板的绕着性，亦可以包括硬性电路板的硬度，可迎合多种使用需求且结构简单，造价低廉。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合多层印刷电路板，其特征在于，其包括：硬板，与软板相连，其包括铜箔层、第一布线区、下开口区、半固化胶片、开盖区、硬板内基材、柔性基材、第二布线区、上开口区，铜箔层位于硬板内基材下方，第一布线区位于铜箔层中，下开口区位于第一布线区中且穿过铜箔层，硬板内基材位于铜箔层和柔性基材之间，硬板内基材表面有半固化胶片，开盖区位于硬板内基材所在平面内，柔性基材位于基材上方，第二布线区位于柔性基材表面，上开口区位于第二布线区内且穿过柔性基材；软板，与硬板相连，其包括软板导电层、柔性绝缘层、金属层、软板内基材，软板导电层位于软板内基材上方，软板内基材位于柔性绝缘层上方，柔性绝缘层位于金属层上方。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合多层印刷电路板，其特征在于，其包括：硬板，与软板相连，其包括铜箔层、第一布线区、下开口区、半固化胶片、开盖区、硬板内基材、柔性基材、第二布线区、上开口区，铜箔层位于硬板内基材下方，第一布线区位于铜箔层中，下开口区位于第一布线区中且穿过铜箔层，硬板内基材位于铜箔层和柔性基材之间，硬板内基材表面有半固化胶片，开盖区位于硬板内基材所在平面内，柔性基材位于基材上方，第二布线区位于柔性基材表面，上开口区位于第二布线区内且穿过柔性基材；软板，与硬板相连，其包括软板导...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玲，潘建忠，
申请(专利权)人：昆山万正电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32