一种用于制作半孔焊盘的负片模块板制造技术
A negative module plate used for making half hole welds
A negative plate plate is used to make a half hole welding plate. Through the uniform splicing of the module plate, the negative plate is made by the negative sheet process. At the same time, the plate welding disc is designed as a full hole welding disk with intermediate metallized holes. The V CUT line is designed on the module plate according to the alignment position of the metallized hole center. After using the Gong plate machine to process the cutting plate, the full hole pad is cut into a half hole pad, and the waste material generated is less than traditional technology. Moreover, the traditional PCB manufacturers use positive process to make half hole pads, and the negative process can reduce the cost. And the production of the positive flow is not a good plug in filling performance, which may occur when a tin bead is short circuited from one side to the other when SMT is mounted.
【技术实现步骤摘要】
一种用于制作半孔焊盘的负片模块板
本技术涉及PCB板
，特别是涉及一种用于制作半孔焊盘的负片模块板。
技术介绍
模块板被广泛运用于电子行业内设计中。各功能模块的集成，降低了客户的设计难度。具有一致性好，应用简单，可靠性高等优点。目前行业内基本上采用半孔焊盘设计。半孔设计对于PCB板厂来说，需要采用正片流程制作，因为中间多了镀锡铅的制程。这个相比于负片流程会增加成本，并且在塞孔处理方面存在隐患，容易造成SMT贴装时锡珠从一面流到另一面导致的元件短路。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种用于制作半孔焊盘的负片模块板，采用负片流程制作，将模块板焊盘设计为中间金属化通孔的全孔焊盘，在切割为半孔焊盘，达到降低成本的作用。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于制作半孔焊盘的负片模块板，包括模块板，其中所述模块板均匀拼接有多个负片，其中负片上下表面的边缘处均设有多个焊盘，且所述焊盘的中心设有金属化通孔，其中所述负片上下表面的各个边缘上均设有V-CUT线，且所述V-CUT线依次通过位于同一侧的金属化通孔的圆心，其中对负片上下表面进行贴片处理后通过锣板机沿负片...
【技术保护点】
一种用于制作半孔焊盘的负片模块板，其特征在于，包括模块板，其中所述模块板均匀拼接有多个负片，其中负片上下表面的边缘处均设有多个焊盘，且所述焊盘的中心设有金属化通孔，其中所述负片上下表面的各个边缘上均设有V‑CUT线，且所述V‑CUT线依次通过位于同一侧的金属化通孔的圆心，其中对负片上下表面进行贴片处理后通过锣板机沿负片上下表面各边缘上的V‑CUT线进行切割。
【技术特征摘要】
1.一种用于制作半孔焊盘的负片模块板，其特征在于，包括模块板，其中所述模块板均匀拼接有多个负片，其中负片上下表面的边缘处均设有多个焊盘，且所述焊盘的中心设有金属化通孔，其中所述负片上下表面的各个边缘上均设有V-CUT线，且所述V-CUT线依次通过位于同一侧的金属化通孔的圆心，其中对负片上下表面进行贴片处理后通过锣板机沿负片上下表面各边缘上的V-CUT线进行切割。2.根据权利要求1所述的一种用于制作半孔焊盘的负片...
【专利技术属性】
技术研发人员：王森，
申请(专利权)人：深圳鼎智通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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