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一种用于制作半孔焊盘的负片模块板制造技术
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下载一种用于制作半孔焊盘的负片模块板的技术资料
文档序号:17822076
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一种用于制作半孔焊盘的负片模块板,通过在模块板均匀拼接有多个负片,采用负片流程制作,同时将模块板焊盘设计为中间金属化通孔的全孔焊盘,在模块板上按照金属化通孔孔中心对齐位置设计V‑CUT线,在模块板贴片完成后,利用锣板机进行切板处理,实现全孔...
该专利属于深圳鼎智通讯股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳鼎智通讯股份有限公司授权不得商用。
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