一种具有接地结构的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板领域，具体是一种具有接地结构的电路板。一种具有接地结构的电路板，包括线路层、绝缘层和接地层，在两层线路层之间设置绝缘层，在最外层的线路层外侧设置接地层，所述线路层上设置接地线，所述接地线之间首尾连接，在线路层的接地线处设置贯孔，所述贯孔贯穿线路层、绝缘层和接地层，所述线路层的接地线通过导电杆穿过贯孔连接接地层；所述接地层的形状与线路层接地线的形状相一致。该电路板接地效果好且生产成本低。

A circuit board with earthing structure

The utility model relates to the field of circuit boards, in particular to a circuit board with earthing structure. A circuit board with grounding structure, including a line layer, insulation layer and grounding layer, an insulating layer between two layers of line layers, a grounding line set outside the outer layer of the line layer, a grounding wire on the line layer, a first end connection between the grounding wires, an intersecting hole at the grounding line of the online road layer, and the intersecting hole. Through the line layer, insulation layer and stratum, the grounding wire of the line layer is connected through the intersecting hole through the conductive rod, and the shape of the connected stratum is in accordance with the shape of the line layer grounding wire. The circuit board has good ground effect and low production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种具有接地结构的电路板
本技术涉及电路板领域，具体是一种具有接地结构的电路板。
技术介绍
随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及的应用于我们的工作及生活当中，尤其是目前最为常见的信息及家电等电子产品。由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必然。在印制电路的版面布局中，一般来说，大部分的电路板是以一整片铜薄膜层作为其接地线结构。但是一整片铜薄层的设计往往增加了生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种接地效果好且生产成本低的具有接地结构的电路板。本技术采用的技术方案是：一种具有接地结构的电路板，包括线路层、绝缘层和接地层，在两层线路层之间设置绝缘层，在最外层的线路层外侧设置接地层，所述线路层上设置接地线，所述接地线之间首尾连接，在线路层的接地线处设置贯孔，所述贯孔贯穿线路层、绝缘层和接地层，所述线路层的接地线通过导电杆穿过贯孔连接接地层；所述接地层的形状与线路层接地线的形状相一致。优选的，所述接地线设置在线路层的边缘。优选的，所述接地线与线路层基板的四条边平行。优选的，所述的线路层包括多层，且每层线路层的接地线位置一致，所述线路层接地线上的贯孔位置一致，且贯孔贯穿各层线路层和绝缘层深入到接地层。优选的，所述接地层的框形外侧为铜薄膜区，接地层的内侧为塑料支撑区。本技术的设计原理为：在各层线路层的统一位置上预留接地线，每一层的接地线和绝缘层在一个位置设置贯孔一直到接地层，在贯孔内插上导电杆，则可以实现每层线路层的接地。本技术的有益效果在于：接地线设置在线路层的边缘，且接地线与线路层基板的四条边平行，是为了保证各层的线路层能够以最短的路径与底下的接地层连接，节约成本；接地层并非采用整片铜薄膜制成，而是和线路层接地线的形状一致，仅在外部框形区域设置铜薄膜；为了增强接地层的机械强度，也可以设计为内部为塑料支撑区而外部为框形铜薄膜区的形状。附图说明图1是该技术的结构示意图；图2是线路层的平面结构图；图3是接地层的平面结构图。其中附图标记如下：1、线路层；2、绝缘层；3、接地层；4、接地线；5、贯孔；6、导电杆。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步描述：一种具有接地结构的电路板，包括线路层1、绝缘层2和接地层3，在两层线路层1之间设置绝缘层2，在最外层的线路层1外侧设置接地层3，所述线路层1上设置接地线4，所述接地线4之间首尾连接，在线路层1的接地线4处设置贯孔5，所述贯孔5贯穿线路层1、绝缘层2和接地层3，所述线路层1的接地线4通过导电杆6穿过贯孔5连接接地层3；所述接地层3的形状与线路层1接地线4的形状相一致。接地线4设置在线路层1的边缘，所述接地线4与线路层1基板的四条边平行。线路层1包括多层，且每层线路层1的接地线4位置一致，所述线路层1接地线4上的贯孔5位置一致，且贯孔5贯穿各层线路层1和绝缘层2深入到接地层3。接地层3的框形外侧为铜薄膜区，接地层3的内侧为塑料支撑区。本技术的设计原理为：在各层线路层1的统一位置上预留接地线4，每一层的接地线4和绝缘层2在一个位置设置贯孔5一直到接地层3，在贯孔5内插上导电杆6，则可以实现每层线路层1的接地。本技术的有益效果在于：接地线4设置在线路层1的边缘，且接地线4与线路层1基板的四条边平行，是为了保证各层的线路层1能够以最短的路径与底下的接地层3连接，节约成本；接地层3并非采用整片铜薄膜制成，而是和线路层1接地线4的形状一致，仅在外部框形区域设置铜薄膜；为了增强接地层3的机械强度，也可以设计为内部为塑料支撑区而外部为框形铜薄膜区的形状。显然的，如果线路层1是单层的，则与接地层3相对的另一侧最外层为线路层1的基板非导电层，如果线路层1是双层的，则需要在接地层3的另一侧最外层设置一层绝缘层。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有接地结构的电路板，包括线路层、绝缘层和接地层，在两层线路层之间设置绝缘层，其特征在于：在最外层的线路层外侧设置接地层，所述线路层上设置接地线，所述接地线之间首尾连接，在线路层的接地线处设置贯孔，所述贯孔贯穿线路层、绝缘层和接地层，所述线路层的接地线通过导电杆穿过贯孔连接接地层；所述接地层的形状与线路层接地线的形状相一致。

【技术特征摘要】
1.一种具有接地结构的电路板，包括线路层、绝缘层和接地层，在两层线路层之间设置绝缘层，其特征在于：在最外层的线路层外侧设置接地层，所述线路层上设置接地线，所述接地线之间首尾连接，在线路层的接地线处设置贯孔，所述贯孔贯穿线路层、绝缘层和接地层，所述线路层的接地线通过导电杆穿过贯孔连接接地层；所述接地层的形状与线路层接地线的形状相一致。2.根据权利要求1所述的一种具有接地结构的电路板，其特征在于：所述接地线设置在线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，
申请(专利权)人：深圳兴启发电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44