一种复合电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合电路板，包括电路板底板，所述电路板底板的左右两侧均设有连接凹槽，所述连接凹槽的左侧设有安装通孔，所述安装通孔与电路板底板的内壁相连，所述安装通孔的下方设有第一连接板，所述第一连接板与电路板底板的上表面相连。该复合电路板，通过电路板底板、连接凹槽、安装通孔和连接卡槽之间的配合，使该复合电路板能够与多个电路板连接使用，提速等需求，通过第一连接板、第二连接板和固定销轴之间的配合，使电路板底板上安装的电子元件得到了防护，在连接线缆的作用下，进行并联或者串联，从而使电路板底板上的电子元件得到了保护，避免了其在使用的过程中掉落，影响该复合电路板的正常使用。

A composite circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种复合电路板
本技术涉及计算机电路板
，具体为一种复合电路板。
技术介绍
焊盘凸高技术是专门为测试高密集焊盘印刷电路板丽诞生的，焊盘凸高技术主要是采用凸起的焊盘代替测试架的针床，凸起的焊盘的最小凸高点可以达到0.1酬，最小间距可以达到0.2酬，这是目前普通测试架所不能达到的，另外，凸起的焊盘可以达到0.05MM线宽的布线能力，使得高集度布线成为现实在现有技术中，例如申请号为201621396218.4的技术专利包括芯板，，在其表面设置有印刷电路，凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点，以及粘结层，设置于芯板和凸高芯板之间，用于连接所述芯板与所述凸高芯板，所述芯板、凸高芯板在与所述粘结层接触的配合面上设置有受力凸起和受力凹槽，该技术虽然结构简单，但是存在很多不足与缺陷，在现有设备中，芯板的设计存在缺陷，从结构形式上看，台阶槽孔区域并没有很好的安装和加固设置，使芯板存在易掉落的情况且凸高芯板在与受力凹槽之间采用粘接的方式连接，散热性能差，非常容易脱落，针对这些情况，为避免上述技术问题，确有必要提供一种复合电路板以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种复合电路板，包括电路板底板，所述电路板底板的左右两侧均设有连接凹槽，所述连接凹槽的左侧设有安装通孔，所述安装通孔与电路板底板的内壁相连，所述安装通孔的下方设有第一连接板，所述第一连接板与电路板底板的上表面相连，所述第一连接板的下方设有连接线缆，所述连接线缆与电路板底板的上表面相连，所述连接线缆的右侧设有固定销轴，所述固定销轴的右侧设有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧与电路板底板的上表面相连，所述拉伸弹簧的底端安装有支架，所述支架与电路板底板的上表面相连，所述支架的上方设有第二连接板，所述第二连接板与第一连接板的内壁相连，所述第二连接板的上方设有连接卡槽，所述连接卡槽的外侧设有连接卡扣，所述连接卡扣的上表面与电路板底板的下表面相连，所述第一连接板的外壁安装有护套，所述护套的内壁安装有弹簧固定柱，所述弹簧固定柱的左侧设有护套固定夹，所述护套固定夹与护套的左侧外壁相连，所述护套的内壁安装有托板，所述托板的内壁套接有插销，所述插销的底端安装有板架。优选的，所述板架的右侧内壁安装有横杆，所述横杆的外壁套接有驳接爪，所述驳接爪的右侧外壁安装有底座插扣，所述底座插扣的右侧设有底座插槽，所述底座插槽与底座插扣搭接相连，所述底座插槽之间安装有底座插销。优选的，所述托板的内壁套接有转轴。优选的，所述转轴的底端外壁套接有转盘。优选的，所述转盘的外壁套接有散热片。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该复合电路板，通过电路板底板、连接凹槽、安装通孔和连接卡槽之间的配合，在连接卡扣的作用下，使该复合电路板能够与多个电路板连接使用，从而使设备不仅仅只能使用一块电路板，也能够使用多块电路板进行并联或者扩容、提速等需求，通过第一连接板、第二连接板和固定销轴之间的配合，使电路板底板上安装的电子元件得到了防护，在连接线缆的作用下，进行并联或者串联，从而使电路板底板上的电子元件得到了保护，避免了其在使用的过程中掉落，影响该复合电路板的正常使用。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术散热片的结构示意图；图3为本技术底座插扣的结构示意图。图中：1、电路板底板，2、连接凹槽，3、安装通孔，4、第一连接板，5、连接线缆，6、固定销轴，7、拉伸弹簧，8、支架，9、第二连接板，10、连接卡槽，11、连接卡扣，12、转盘，13、转轴，14、护套，15、护套固定夹，16、板架，17、散热片，18、插销，19、托板，20、弹簧固定柱，21、横杆，22、底座插扣，23、底座销轴，24、底座插槽，25、驳接爪。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种复合电路板，包括电路板底板1，电路板底板1为氧化铝陶瓷电路板，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板底板1的左右两侧均设有连接凹槽2，用于与其他电路板连接，连接凹槽2的左侧设有安装通孔3，安装通孔3与电路板底板1的内壁相连，安装通孔3的下方设有第一连接板4，第一连接板4为铝合金材质，其重量轻，散热性能好，第一连接板4与电路板底板1的上表面相连，使第一连接板4连接更加稳定，第一连接板4的下方设有连接线缆5，连接线缆5为固定电路板的重要电子元件，用于连接和传输，连接线缆5与电路板底板1的上表面相连，连接线缆5的右侧设有固定销轴6，固定销轴6为铝合金材质，用于连接和固定第二连接板9，固定销轴6的右侧设有拉伸弹簧7，拉伸弹簧7的弹性系数为4N/CM，拉伸弹簧7与电路板底板1的上表面相连，用于使拉伸弹簧7连接的更加稳定，拉伸弹簧7的底端安装有支架8，支架8铝合金材质，用于连接并固定拉伸弹簧7，支架8与电路板底板1的上表面相连，用于使支架8连接的更加稳定，支架8的上方设有第二连接板9，第二连接板9为铝合金材质，用于与第一连接板4相连，第二连接板9与第一连接板4的内壁相连，用于将电路板底板1上的电子元件加固，第二连接板9的上方设有连接卡槽10，连接卡槽10用于安装在固定架上，连接卡槽10的外侧设有连接卡扣11，连接卡扣11的卡扣与固定架的卡槽相连，连接卡扣11的上表面与电路板底板1的下表面相连，使二者连接更加紧凑，第一连接板4的外壁安装有护套14，护套14为铝合金材质，用于防止电路板底板1上的电子元件掉落，护套14的内壁安装有弹簧固定柱20，弹簧固定柱20为铝合金材质，用于防止拉伸弹簧7移位，弹簧固定柱20的左侧设有护套固定夹15，护套固定夹15为铝合金材质，用于固定护套14，护套固定夹15与护套14的左侧外壁相连，护套14的内壁安装有托板19，托板19为铝合金材质，用于支撑电子元件，托板19的内壁套接有转轴13，转轴13为铝合金材质，用于带动转盘12转动，转轴13的底端外壁套接有转盘12，转盘12为铝合金材质，用于带动散热片17转动散热，转盘12的外壁套接有散热片17，散热片17为铝合金材质，采用铝单板注塑制成，用于对电路板底板1进行散热，托板19的内壁套接有插销18，插销18为铝合金材质，用于带动第二连接杆9开合转动，插销18的底端安装有板架16，板架16用于固定电路板底板1，板架16的右侧内壁安装有横杆21，横杆21的材质为铝合金材质，用于连接并固定驳接爪25，横杆21的外壁套接有驳接爪25，驳接爪25为铝合金材质，用于与横杆21连接更加稳定，驳接爪25的右侧外壁安装有底座插扣22，底座插扣22的材质为铝合金材质，用于与底座插槽24相连接，底座插扣22的右侧设有底座插槽24，底座插槽24与底座插扣22搭接相连，通过搭接相连的方式将底座插槽24与底槽插扣22连接在一起，从而使板架16和电路板底板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合电路板，包括电路板底板(1)，其特征在于：所述电路板底板(1)的左右两侧均设有连接凹槽(2)，所述连接凹槽(2)的左侧设有安装通孔(3)，所述安装通孔(3)与电路板底板(1)的内壁相连，所述安装通孔(3)的下方设有第一连接板(4)，所述第一连接板(4)与电路板底板(1)的上表面相连，所述第一连接板(4)的下方设有连接线缆(5)，所述连接线缆(5)与电路板底板(1)的上表面相连，所述连接线缆(5)的右侧设有固定销轴(6)，所述固定销轴(6)的右侧设有拉伸弹簧(7)，所述拉伸弹簧(7)与电路板底板(1)的上表面相连，所述拉伸弹簧(7)的底端安装有支架(8)，所述支架(8)与电路板底板(1)的上表面相连，所述支架(8)的上方设有第二连接板(9)，所述第二连接板(9)与第一连接板(4)的内壁相连，所述第二连接板(9)的上方设有连接卡槽(10)，所述连接卡槽(10)的外侧设有连接卡扣(11)，所述连接卡扣(11)的上表面与电路板底板(1)的下表面相连，所述第一连接板(4)的外壁安装有护套(14)，所述护套(14)的内壁安装有弹簧固定柱(20)，所述弹簧固定柱(20)的左侧设有护套固定夹(15)，所述护套固定夹(15)与护套(14)的左侧外壁相连，所述护套(14)的内壁安装有托板(19)，所述托板(19)的内壁套接有插销(18)，所述插销(18)的底端安装有板架(16)。...

【技术特征摘要】
1.一种复合电路板，包括电路板底板(1)，其特征在于：所述电路板底板(1)的左右两侧均设有连接凹槽(2)，所述连接凹槽(2)的左侧设有安装通孔(3)，所述安装通孔(3)与电路板底板(1)的内壁相连，所述安装通孔(3)的下方设有第一连接板(4)，所述第一连接板(4)与电路板底板(1)的上表面相连，所述第一连接板(4)的下方设有连接线缆(5)，所述连接线缆(5)与电路板底板(1)的上表面相连，所述连接线缆(5)的右侧设有固定销轴(6)，所述固定销轴(6)的右侧设有拉伸弹簧(7)，所述拉伸弹簧(7)与电路板底板(1)的上表面相连，所述拉伸弹簧(7)的底端安装有支架(8)，所述支架(8)与电路板底板(1)的上表面相连，所述支架(8)的上方设有第二连接板(9)，所述第二连接板(9)与第一连接板(4)的内壁相连，所述第二连接板(9)的上方设有连接卡槽(10)，所述连接卡槽(10)的外侧设有连接卡扣(11)，所述连接卡扣(11)的上表面与电路板底板(1)的下表面相连，所述第一连接板(4)的外壁安装有护套(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：王月庆，
申请(专利权)人：合肥新胜电达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34