The present disclosure relates to an array substrate and an electronic device. The array substrate includes a substrate and a TFT layer set on the substrate; the TFT layer comprises a multi column image sub unit, a plurality of data lines and a data drive chip; the plurality of data lines electrically connect a data drive chip, and each data line in the plurality of data lines and the corresponding row image sub unit are connected by a connection line. The connection line is used to adjust the voltage drop between the data driving chip and the corresponding column prime unit. It can be seen that by adjusting the voltage drop to achieve the same voltage, the same voltage is still the same after the same voltage is reached, thus solving or alleviating the problem of unevenness in the pixel unit caused by the resistance of the data line and connection line, making the picture even and improving the user's experience. In addition, in the public embodiment, the connecting line can be realized by the manufacturing process of the TFT layer, and the process cost and technological difficulty will not be increased.
【技术实现步骤摘要】
阵列基板、电子设备
本公开涉及显示
,尤其涉及一种阵列基板、电子设备。
技术介绍
随着智能手机或者智能电脑的普及,用户对其显示屏的要求也越来越高,例如,高分辨率(PixelsPerInch,PPI)、高对比度等,从而能够观赏到更真实更细腻的画面。为此,显示屏中采用硅基显示技术,例如有机发光二极体(OrganicLightEmittingDiode,OLED),有希望实现使用户观赏到更真实更细腻的画面的需求。显示屏采用OLED阵列基板时,由于线平均算法(Edge-basedLineAverage,ELA)、像素补偿能力不足或者蒸镀不均匀等问题会存在亮度不均匀的问题,相关技术中采用例如Demura补偿算法等方法解决或改善上述问题。然而,上述方法却无法解决OLED阵列基板上走线的电阻带来的电阻压降(即IRdrop)而造成的显示画面不均匀的问题,从而降低用户的使用体验。
技术实现思路
本公开提供一种阵列基板、电子设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种阵列基板,所述阵列基板包括基底和设置在所述基底上的TFT层和数据驱动芯片;所述TFT层包括多列像素子单元、多条数据线;所述多条数据线电连接数据驱动芯片;所述多条数据线中的每条数据线与对应列像素子单元之间通过连接线电连接;所述连接线用于调整所述数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降。可选地,所述每条数据线与对应列像素子单元之间的电压降通过所述连接线的电阻值调整。可选地,针对连接同一条数据线的每一列像素子单元,每个像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值,或者与恒定 ...
【技术保护点】
一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括基底和设置在所述基底上的TFT层和数据驱动芯片;所述TFT层包括多列像素子单元、多条数据线;所述多条数据线电连接数据驱动芯片;所述多条数据线中的每条数据线与对应列像素子单元之间通过连接线电连接;所述连接线用于调整所述数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降。
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括基底和设置在所述基底上的TFT层和数据驱动芯片;所述TFT层包括多列像素子单元、多条数据线;所述多条数据线电连接数据驱动芯片;所述多条数据线中的每条数据线与对应列像素子单元之间通过连接线电连接;所述连接线用于调整所述数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降。2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述每条数据线与对应列像素子单元之间的电压降通过所述连接线的电阻值调整。3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,针对连接同一条数据线的每一列像素子单元,每个像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值,或者与恒定值的差值不超过差值阈值;所述数据线段为对应数据线与连接线的连接点和与所述数据驱动芯片的连接点之间的部分。4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,以所述数据驱动芯片为基准,连接所述每条数据线的连接线的长度按照第一预设方式减小。5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,连接所述每条数据线的连接线的长度按照第一预设方式减小包括:相邻两条连接线的长度依次减小;或者,相邻两组连接线的长度依次减小,每组连接线包含第一预设数量条长度相同的连接线。6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘颖,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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