基板切割方法技术

本申请公开了一种基板切割方法，属于切割技术领域。所述方法包括：在基板的目标表面形成目标划痕，该目标划痕围成封闭图形；在目标表面上目标划痕外形成缓冲划痕；对基板的边缘施加压力，使得基板沿目标划痕裂开。本申请解决了基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，基板的切割效果较差的问题，提高了基板的切割效果。本申请用于切割基板。

【技术实现步骤摘要】
基板切割方法
本申请涉及切割
，特别涉及一种基板切割方法。
技术介绍
随着切割技术的发展，基板的形状变得多种多样，例如：矩形和非矩形(如圆形)。相关技术中，在形成圆形基板时，需要在较大的基板的表面上形成圆形划痕，并且掰动圆形划痕外侧的基板，使得基板上圆形划痕所在的位置产生应力，并在该应力的作用下基板上的圆形划痕会逐渐扩展为裂缝，进而将基板上圆形划痕内的部分从基板上分离，得到圆形基板。由于在掰动划痕外侧的基板时，圆形划痕处会产生较大的应力，在该应力的作用下，圆形基板边缘会出现崩点或毛刺等不良，因此，基板切割的效果较差。
技术实现思路
本申请提供了一种基板切割方法，可以解决基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，基板的切割效果较差的问题。所述技术方案如下：提供了一种基板切割方法，所述方法包括：在基板的目标表面形成目标划痕，所述目标划痕围成封闭图形；在所述目标表面上所述目标划痕外形成缓冲划痕；对所述基板的边缘施加压力，使得所述基板沿所述目标划痕裂开。可选的，所述缓冲划痕上的任意两点到所述目标划痕的最小距离相等。可选的，所述缓冲划痕围成封闭图形。可选的，所述目标划痕围成的封闭图形和所述缓冲划痕围成的封闭图形为同心的圆形。可选的，所述最小距离为d，1毫米≤d≤5毫米。可选的，所述方法还包括：在所述目标表面上所述缓冲划痕远离所述目标划痕的一侧形成辅助划痕。可选的，所述辅助划痕关于所述目标划痕围成的封闭图形的圆心中心对称。可选的，所述辅助划痕与所述缓冲划痕相交。可选的，所述辅助划痕包括：至少一组线段划痕，每组线段划痕包括共线的两条线段划痕，且所述两条线段划痕分别位于所述目标划痕围成的封闭图形的两侧，且所述至少一组线段划痕所在的至少一条直线经过所述同心的圆形的圆心。可选的，所述辅助划痕包括：两组线段划痕。本申请提供的技术方案带来的有益效果是：本申请提供的基板切割方法中，在基板的目标表面形成目标划痕，并在目标划痕围成的封闭图形外形成缓冲划痕。在对基板的边缘施加压力时，基板上产生的应力会先扩散至缓冲划痕所在的位置，由缓冲划痕处的基板吸收部分应力，进而使得扩散至封闭图形处的应力较小，防止了封闭图形处的基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，提高了基板的切割效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种基板切割方法的方法流程图；图2是本专利技术实施例提供的一种基板的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种基板的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的另一种基板切割方法的方法流程图；图5是本专利技术实施例提供的又一种基板的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。随着切割技术的发展，可以通过切割技术制造各种形状的基板。示例的，在通过切割技术制造圆形基板时，需要在较大的基板的表面上形成圆形划痕，随后，需要在圆形划痕的外侧施加压力，使得基板沿圆形划痕裂开，得到圆形基板。优良的圆形基板完整且截面较为光滑，无崩点或者毛刺等不良，也即是基板的切割效果较好。图1是本专利技术实施例提供的一种基板切割方法的方法流程图，如图1所示，该基板切割方法可以包括：步骤101、在基板的目标表面形成目标划痕，其中，目标划痕围成封闭图形。可选的，基板的目标表面可以为基板上较大的表面，如基板的承载面。在步骤101中可以使用硬度大于基板硬度的刀轮，在基板的目标表面按照指定轨迹滑动，以形成目标划痕，该目标划痕可以围成封闭图形。示例的，请参考图2或者参考图3，可以在基板20的目标表面201上形成目标划痕2011，该目标划痕2011所围成的封闭图形可以为圆形。需要说明的是，图2与图3仅示出了一个目标划痕2011，实际应用中，基板20的目标表面上可以形成多个目标划痕，本专利技术实施例在此不做限定。步骤102、在目标表面上目标划痕外形成缓冲划痕。可选的，缓冲划痕上的任意两点到目标划痕的最小距离可以相等，且假设该最小距离为d，则d的范围可以为1毫米≤d≤5毫米。示例的，请参考图2，若在步骤101中形成的目标划痕围成的封闭图形为圆形，则在步骤102中形成的缓冲划痕2012可以为位于该圆形外侧的弧形，且该弧形可以与目标划痕2011围成的圆形有相同的圆心W，该弧形上任意两点到目标划痕2011的最小距离可以相等。或者，请参考图3，在步骤102中形成的缓冲划痕2012也可以围成封闭图形，且缓冲划痕2012围成的封闭图形与目标划痕2011围成的封闭图形可以为同心的圆形。缓冲划痕2012上的任意两点到目标划痕2011的最小距离可以相等，例如，该最小距离可以等于1毫米，也即是缓冲划痕2012围成的圆形的半径b与目标划痕2011围成的圆形的半径a之差可以为1毫米。步骤103、对基板的边缘施加压力，使得基板沿目标划痕裂开。需要说明的是，在步骤101与步骤102中形成的目标划痕与缓冲划痕实际上是由众多细小的裂纹组成，在步骤103中，可以在基板的边缘(也即是缓冲划痕和目标划痕的外侧)施加压力(例如用手掰动基板的边缘)，使得基板的边缘产生应力，该应力会向各个方向扩散。当应力扩散至缓冲划痕处时，缓冲划痕中的众多细小的裂纹在该应力的作用下扩展，以吸收部分应力。除被缓冲划痕吸收的部分应力之外，剩余的部分应力可以沿缓冲划痕与目标划痕之间的基板继续扩散。当应力扩散至目标划痕处时，目标划痕中的众多细小的裂纹会在该应力的作用下扩展，直至扩展至目标表面的对面，进一步地使得基板沿目标划痕裂开。综上所述，本专利技术实施例提供的基板切割方法中，在基板的目标表面形成目标划痕，并在目标划痕围成的封闭图形外形成缓冲划痕。在对基板的边缘施加压力时，基板上产生的应力会先扩散至缓冲划痕所在的位置，由缓冲划痕处的基板吸收部分应力，进而使得扩散至封闭图形处的应力较小，防止了封闭图形处的基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，提高了基板的切割效果。图4是本专利技术实施例提供的另一种基板切割方法的方法流程图，如图4所示，该基板切割方法可以包括：步骤401、在基板的目标表面形成目标划痕，其中，目标划痕围成封闭图形。需要说明的是，步骤401可以参照步骤101，本专利技术实施例在此不做赘述。步骤402、在目标表面上目标划痕外形成缓冲划痕。需要说明的是，步骤402可以参照步骤102，本专利技术实施例在此不做赘述。步骤403、在目标表面上缓冲划痕远离目标划痕的一侧形成辅助划痕。可选的，辅助划痕可以与缓冲划痕相交，且辅助划痕可以包括：至少一组线段划痕，该至少一组线段划痕均位于目标表面上缓冲划痕远离目标划痕的一侧。其中，每组线段划痕可以包括共线的两条线段划痕，且该两条线段划痕可以分别位于目标划痕围成的封闭图形的两侧。例如，如图5所示，在图3的基础上，可以在基板20的目标表面201上形成辅助划痕，且该辅助划痕可以位于缓冲划痕2012远离目标划痕2011的一侧。该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板切割方法，其特征在于，所述方法包括：在基板的目标表面形成目标划痕，所述目标划痕围成封闭图形；在所述目标表面上所述目标划痕外形成缓冲划痕；对所述基板的边缘施加压力，使得所述基板沿所述目标划痕裂开。

【技术特征摘要】
1.一种基板切割方法，其特征在于，所述方法包括：在基板的目标表面形成目标划痕，所述目标划痕围成封闭图形；在所述目标表面上所述目标划痕外形成缓冲划痕；对所述基板的边缘施加压力，使得所述基板沿所述目标划痕裂开。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缓冲划痕上的任意两点到所述目标划痕的最小距离相等。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述缓冲划痕围成封闭图形。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述目标划痕围成的封闭图形和所述缓冲划痕围成的封闭图形为同心的圆形。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述最小距离为d，1毫米≤d≤5毫米。6.根据权利要求4所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋冬冬，王学路，佟洁，李培茂，陈凯，王慧莲，魏威，刘天辉，陈延青，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11