一种新型SMD形态2735支架排版制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型SMD形态2735支架排版，包括长方形基板，所述长方形基板的两侧均设有四列凹穴，所述四列凹穴由外侧到内侧分别为第一列凹穴、第二列凹穴、第三列凹穴和第四列凹穴，所述第一列凹穴和所述第二列凹穴相连接，所述第三列凹穴和所述第四列凹穴相连接，所述第二列凹穴和所述第三列凹穴相距设置；每列所述凹穴均由24个单凹穴组成，所述单凹穴为长方形，所述单凹穴的中部设有长方形的凹槽，该新型支架排版能够有效的降低材料成本，提升产能效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型SMD形态2735支架排版
本技术涉及LED芯片封装加工
，尤其涉及一种新型SMD形态2735支架排版。
技术介绍
SMD(SurfaceMountedDevices、表面贴装器件)LED(发光二极管)行业近几年随着行业井喷式发展，终端应用逐渐进入民用市场，整个市场用量呈几何式增加，加上技术逐渐成熟和完善，价格战逐渐越演越烈，高品质低成本对企业发展越来越重要，2835或2735产品作为SMDLED贴片式支架的主打产品，几乎每个企业都在使用这款产品，价格拼杀已经见底，如图1所示，该基板的长度为153毫米，每列只能设置16个单凹穴，基板的利用率底，造成成本升高，降低企业制造成本是任何一家企业研究的方向。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供了一种新型SMD形态2735支架排版，通过对结构的优化设计，材料成本直接降低10％，产能效率提升20％，综合降低17％的企业制造成本。为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：本技术提供了一种新型SMD形态2735支架排版，包括长方形基板，所述长方形基板的两侧均设有四列凹穴，所述四列凹穴由外侧到内侧分别为第一列凹穴、第二列凹穴、第三列凹穴和第四列凹穴，所述第一列凹穴和所述第二列凹穴相连接，所述第三列凹穴和所述第四列凹穴相连接，所述第二列凹穴和所述第三列凹穴相距设置；每列所述凹穴均由24个单凹穴组成，所述单凹穴为长方形，所述单凹穴的中部设有长方形的凹槽。进一步，所述长方形基板的长度为153毫米；所述长方形基板的宽度为81.5毫米。进一步，所述单凹穴的面积为13.7平方毫米以内。进一步，沿所述长方形基板的宽度方向上，相邻所述单凹穴(205)间隔设置。进一步，所述凹槽的底面与所述凹槽的侧面成100度～130度角相连接。本技术的有益效果为：该新型支架排版能够有效的降低材料成本，提升产能效率。1)通过改变宽度方向的产品排版，使其单位面积利用率提高，从而降低材料使用成本；2)通过改变宽度方向的产品排版，使其单位长度模具可开发的穴数增加，从而提高产品的生产效率，降低生产制造成本。附图说明图1为现有技术的支架排版的结构示意图；图2为本技术一种新型SMD形态2735支架排版的结构示意图；图3为单凹穴的结构示意图；其中，1、长方形基板；201、第一凹穴；202、第二凹穴；203、第三凹穴；204、第四凹穴；205、单凹穴；206、凹槽；α、夹角。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参照图2，一种新型SMD形态2735支架排版，包括长方形基板1，所述长方形基板1的两侧均设有四列凹穴，所述四列凹穴由外侧到内侧分别为第一列凹穴201、第二列凹穴202、第三列凹穴203和第四列凹穴204，所述第一列凹穴201和所述第二列凹穴202相连接，所述第三列凹穴203和所述第四列凹穴204相连接，所述第二列凹穴202和所述第三列凹穴203相距设置；每列所述凹穴均由24个单凹穴205组成，所述单凹穴205为长方形，所述单凹穴205的中部设有长方形的凹槽206。所述长方形基板1的长度为153毫米；所述长方形基板1的宽度为81.5毫米。所述单凹穴205的面积为13.7平方毫米以内。沿所述长方形基板1的宽度方向上，相邻所述单凹穴205间隔设置。即，长度与现有技术相一致，改变基板的宽度方向，使其单位面积的利用率提高，从而降低材料的使用成本；通过改变宽度方向的产品排版，使其单位长度模具可开发的穴数增加，从而提高产品的生产效率，降低生产制造成本。请参照图3，所述凹槽206的底面与所述凹槽206的侧面的夹角α为100度～130度。有利于LED芯片的安装，且能够扩大LED芯片的发光角度。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型SMD形态2735支架排版，其特征在于：包括长方形基板(1)，所述长方形基板(1)的两侧均设有四列凹穴，所述四列凹穴由外侧到内侧分别为第一列凹穴(201)、第二列凹穴(202)、第三列凹穴(203)和第四列凹穴(204)，所述第一列凹穴(201)和所述第二列凹穴(202)相连接，所述第三列凹穴(203)和所述第四列凹穴(204)相连接，所述第二列凹穴(202)和所述第三列凹穴(203)相距设置；每列所述凹穴均由24个单凹穴(205)组成，所述单凹穴(205)为长方形，所述单凹穴(205)的中部设有长方形的凹槽(206)。

【技术特征摘要】
1.一种新型SMD形态2735支架排版，其特征在于：包括长方形基板(1)，所述长方形基板(1)的两侧均设有四列凹穴，所述四列凹穴由外侧到内侧分别为第一列凹穴(201)、第二列凹穴(202)、第三列凹穴(203)和第四列凹穴(204)，所述第一列凹穴(201)和所述第二列凹穴(202)相连接，所述第三列凹穴(203)和所述第四列凹穴(204)相连接，所述第二列凹穴(202)和所述第三列凹穴(203)相距设置；每列所述凹穴均由24个单凹穴(205)组成，所述单凹穴(205)为长方形，所述单凹穴(205)的中部设有长方形的凹槽(206)。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：文长虹，徐自文，张平东，
申请(专利权)人：深圳市虹鑫铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44