The utility model discloses a semiconductor chip for the field of solar energy LED lamps, the structure includes a first light emitting plate, a lamp, second, second separate light plate and the outer protective frame, integrated circuit board, a chip slot, the movable knob, cooling fan, mounting hole, a folding rack, a fixing pin, reinforcing bar, paste plate, chip positioning hole, to identify the direction of the opening, a protective plate, the semiconductor chip board, contact pin, pin protective cover, protective plate is provided with a waterproof board, cooling plate, rubber plate and a reinforcing plate, a semiconductor chip for solar LED lamp of the utility model, the protective layer is arranged, can reduce the vibration by the role of external forces in the semiconductor chip, better protection of their internal structure, the semiconductor chip can work normally, improve the efficiency of light work.
【技术实现步骤摘要】
一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片
本技术是一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片,属于半导体芯片领域。
技术介绍
太阳能led灯以太阳光为能源,白天充电晚上使用,无需复杂昂贵的管线铺设,可任意调整灯具的布局,安全节能无污染,无需人工操作灯具工作稳定可靠,节省电费免维护。太阳能led灯主要由太阳能电池组件部分(包括支架)、led灯头、控制箱(内有控制器、蓄电池)和灯杆几部分构成。半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。现有技术公开了申请号为:201521116234.9的一种半导体芯片,具有集成电路以及与所述集成电路电连接的焊垫,所述焊垫包括至少两层金属层以及位于相邻金属层之间的介质层;所述焊垫上具有激光打孔区域,介质层上对应所述激光打孔区域设置开口,在所述开口中设置金属塞,所述金属塞的两端分别与相邻的金属层接触,现有技术设备在移动时产生的震动或者受到外界的冲击会导致芯片内部的电器元件移位,导致半导体芯片失去其原有的控制作用,降低了灯具工作的效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片,以解决现有技术设备在移动时产生的震动或者受到外界的冲击会导致芯片内部的电器元件移位,导致半导体芯片失去其 ...
【技术保护点】
一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片,其结构包括第一发光板(1)、分隔条(2)、第二灯珠(3)、第二发光板(4)、外保护框(5)、电路集成板(6)、芯片插槽(7)、活动旋钮(8)、散热风扇(9)、定位安装孔(10)、折叠架(11)、固定销(12)、加固杆(13)、贴合板(14)、芯片定位孔(15)、方向识别豁口(16)、防护板(17)、半导体芯片板(18)、接触引脚(19)、引脚保护套(20),其特征在于:所述第一发光板(1)胶连接在外保护框(5)表面的上方,所述分隔条(2)通过铆钉固定在外保护框(5)表面的中心,所述第二发光板(4)贴合在外保护框(5)表面的下方,所述第二灯珠(3)等距均匀的分布在第二发光板(4)的内部并且与电路集成板(6)电连接,所述第一发光板(1)的内部安设有第一灯珠,所述贴合板(14)通过螺钉固定在外保护框(5)的左右两端,所述加固杆(13)焊接在贴合板(14)的表面,所述固定销(12)设有两个以上并且通过螺纹与加固杆(13)相连接,所述固定销(12)之间互相平行并且等距分布,所述电路集成板(6)水平固定在外保护框(5)的左侧,所述活动旋钮(8)装设在电路集 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片,其结构包括第一发光板(1)、分隔条(2)、第二灯珠(3)、第二发光板(4)、外保护框(5)、电路集成板(6)、芯片插槽(7)、活动旋钮(8)、散热风扇(9)、定位安装孔(10)、折叠架(11)、固定销(12)、加固杆(13)、贴合板(14)、芯片定位孔(15)、方向识别豁口(16)、防护板(17)、半导体芯片板(18)、接触引脚(19)、引脚保护套(20),其特征在于:所述第一发光板(1)胶连接在外保护框(5)表面的上方,所述分隔条(2)通过铆钉固定在外保护框(5)表面的中心,所述第二发光板(4)贴合在外保护框(5)表面的下方,所述第二灯珠(3)等距均匀的分布在第二发光板(4)的内部并且与电路集成板(6)电连接,所述第一发光板(1)的内部安设有第一灯珠,所述贴合板(14)通过螺钉固定在外保护框(5)的左右两端,所述加固杆(13)焊接在贴合板(14)的表面,所述固定销(12)设有两个以上并且通过螺纹与加固杆(13)相连接,所述固定销(12)之间互相平行并且等距分布,所述电路集成板(6)水平固定在外保护框(5)的左侧,所述活动旋钮(8)装设在电路集成板(6)表面的中心,所述散热风扇(9)胶连接在活动旋钮(8)的上方并且与电路集成板(6)电连接,所述芯片插槽(7)穿过电路集成板(6)的表面并且安设在活动旋钮(8)的下方,所述折叠架(11)通过电路集成板(6)与活动旋钮(8)活动连接,所述折叠架(11)为U型结构,所述定位安装孔(10)设有两个以上并且等距均匀的穿过折叠架(11)的内侧,所述半导体芯片板(18)镶嵌在芯片插槽(7)的内部,所述防护板(17)水平固定在半导体芯片板(18)的下方,所述芯片定位孔(15)设有两个并且穿过防护板(17)、半导体芯片板(18),所述方向识别豁口(16)安装在芯片定位孔(15)的右侧并且与半导体芯片板(18)相连接,所述引脚保护套(20)设有两个以上并且胶连接在半导体芯片板(18)的左右两端,所述接触引脚(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈九平,陈武军,聂健健,
申请(专利权)人:新石器能源科技中山有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。