一种烹饪设备的电路板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种烹饪设备的电路板，该电路板上设置有裸铜，电路板上包含负载电路，裸铜设置于负载电路中；负载电路中走线的裸铜面积占走线的整体面积的比例大于或等于55％。

【技术实现步骤摘要】
一种烹饪设备的电路板
本技术实施例涉及印刷电路板PCB板的设计技术，尤指一种烹饪设备的电路板。
技术介绍
目前很多烹饪设备(如豆浆机)的机头空间小，连续制浆的情况下由于机头下部电机及浆温热量的不断富集机头内部空间温度在85℃以上。例如，豆浆机的负载有加热管和电机，分别为阻性负载和感性负载。加热功率通常在1000W以上，加热电流在4.5A以上；电机功率在200W左右，电流在1A左右。根据豆浆机的制浆流程，持续全功率加热时间在5分钟到7分钟之间，此时电路板走线所承受的自身温升压力最大，制浆后半段豆浆机温度持续保持在95℃以上，该热量通过豆浆机下盖不断的传递到电路板上导致电路板走线周围的散热条件更差。在电机全功率粉碎累计时间也在5分钟以上，电机工作时会产生两点影响，首先是电机工作时自身温升很高无法传递到豆浆机外部会进一步提升豆浆机机头内部的温度，其次工作电流会导致走线产热。电路板行业通用的原则是在走线上进行裸铜可以有效的增加走线的载流，但是仍然存在问题，一是过多的裸铜会导致上锡量增多从而加工成本上升，再者毫无限制的布局会导致上锡不均匀进一步导致走线发热不均匀。
技术实现思路
本技术实施例提供一种烹饪设备的电路板，能够进行合理的裸铜设置，保证更大的载流以及更小的温升，提升烹饪设备电路板的可靠性。为解决上述技术问题，本技术实施例采用如下技术方案：一种烹饪设备的电路板，该电路板上设置有裸铜，电路板上包含负载电路，裸铜设置于负载电路中；负载电路中走线的裸铜面积占走线的整体面积的比例大于或等于55％。可选地，走线宽度L满足1mm≤L＜2mm时，走线的裸铜面积占走线的整体面积的比例大于或等于65％；走线宽度L满足L≥2mm时，走线的裸铜面积占走线的整体面积的比例大于或等于55％。可选地，裸铜区域在走线上的分布方式包括：不连续分布；不连续分布包括：在走线上每设置第一长度的裸铜区域，则设置第二长度的间断区域，其中，间断区域为非裸铜设置。可选地，第一长度至少为第二长度的3倍。可选地，当走线宽度L≥2mm时，在走线上设置多条平行的裸铜带。可选地，每条裸铜带上的裸铜区域均不连续分布，且每条裸铜带之间相邻的裸铜面积的断口处错开。可选地，当平行设置的裸铜带多于两条时，每条裸铜带之间均匀分布。可选地，当走线转换方向时，转弯处设置的裸铜区域不断开，且处于转弯处的裸铜区域被划分成的两部分中任意一部分的长度大于或等于0.4mm；转弯处的夹角大于90°。可选地，当走线回路中包含有焊盘时，如果焊盘上设置的元器件的电流大于或等于1A时，焊盘上设置梅花裸铜。可选地，梅花裸铜的宽度I满足：0.2mm≤I≤0.5mm；梅花裸铜伸出焊盘的长度J满足：J≥0.1mm。本技术实施例的有益效果包括：1、本技术实施例的裸铜设置于负载电路中；负载电路中的任意一条走线的裸铜面积占走线的整体面积的比例大于或等于55％，能够实现对负载电路的走线进行合理的裸铜设置，保证负载电路具有更大的载流以及更小的温升，提升烹饪设备电路板的可靠性。2、本技术实施例中当走线宽度L满足1mm≤L＜2mm时，走线的裸铜面积占走线的整体面积的比例大于或等于65％；当走线宽度L满足L≥2mm时，走线的裸铜面积占走线的整体面积的比例大于或等于55％；能够避免两条全裸铜走线距离过近会导致的PCBA(PCB板制作流程)加工时锡连，过多的裸铜导致堆锡以及全裸铜浪费的焊锡过多等全裸铜带来的诸多问题；并且能够既保证温升不超标也兼顾了PCBA的加工工艺，同时成本又不至于太高，从而使得PCB走线温升与成本工艺综合最优。3、本技术实施例中的裸铜区域在走线上的分布方式包括：不连续分布；采取不连续分布方式，能够在保证宽度的情况下有效降低面积占比，同时可改善PCBA过程中波峰焊时的漏焊和堆锡问题。4、本技术实施例中当走线宽度L≥2mm时，在走线上设置多条平行的裸铜带，每条裸铜带上的裸铜区域均不连续分布，且每条裸铜带之间相邻的裸铜面积的断口处错开；能够使得电流载流更均匀，避免走线局部过热，改善附近走线器件的工作温度条件。5、本技术实施例中当平行设置的裸铜带多于两条时，每条裸铜带之间均匀分布。由于部分距离较近的裸铜上的水珠容易凝结成大水珠，混合着电机碳粉的水珠具有一定的导电性，该实施例方案能够避免裸铜分布不均匀时大水珠流到不同电位的走线时发生异常。6、本技术实施例中当走线转换方向时，转弯处设置的裸铜区域不断开，且处于转弯处的裸铜区域被划分成的两部分中任意一部分的长度大于或等于0.4mm；转弯处的夹角大于90°。该实施例方案能够保证走线阻抗的连续性，从而保证走线没有阻抗突变，避免局部走线过热，并有益于降低电磁干扰。7、本技术实施例中当走线回路中包含有焊盘时，如果焊盘上设置的元器件的电流大于或等于1A时，焊盘上设置梅花裸铜。该实施例方案可以有效减小过大的焊盘，并增加焊盘的牢固度。附图说明下面结合附图对本技术做进一步的说明：图1为本技术实施例一的裸铜设置示意图；图2为本技术实施例三的裸铜非连续分布示意图；图3为本技术实施例四的多条平行的裸铜带示意图；图4为本技术实施例五的裸铜带之间相邻的裸铜面积的断口处错开设置示意图；图5为本技术实施例五的各个裸铜带中包含一段裸铜面积时的示意图；图6为本技术实施例六的每条裸铜带之间均匀分布示意图；图7为本技术实施例七的在走线转换方向时采用钝角走线示意图；图8为本技术实施例八的在焊盘上设置梅花裸铜示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。实施例一一种烹饪设备的电路板，如图1所示，该电路板上设置有裸铜1，电路板上包含负载电路，裸铜设置于负载电路中；负载电路中走线2的裸铜面积占走线的整体面积的比例大于或等于55％。在本技术实施例中，烹饪设备经常处于全功率加热状态，下面以豆浆机为例进行说明，豆浆机初始的制浆步骤是全功率将水温加热至某一较高温度，持续时间一般是5-7分钟，加热功率超过1000W，按照220V电压计算时，负载电流在4.5A以上，特别是一些出口地区电压在110V，对应的负载电流高达9A以上。此时最优的方式是整个走线全部进行裸铜设置，但是全部裸铜设置会带来新的问题：(1)两条全裸铜走线距离过近会导致PCBA加工时锡连；(2)过多的裸铜会导致堆锡；(3)全裸铜浪费的焊锡过多，且全功率加热只占整个制浆周期的1/4-1/6；综合考虑上述因素，全裸铜设置不合适。因此，本技术实施例通过固化PCB裸铜面积与走线整体面积的比例，达到更好的载流与加工效果。在本技术实施例中，可以对负载电路中走线的走线宽度进行限定，满足一定的走线宽度时可以进行相应的裸铜设置，例如，当负载电路中的任意一条走线2的走线宽度L满足L≥1mm时，走线的裸铜面积占走线的整体面积的比例大于或等于55％。该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种烹饪设备的电路板，所述电路板上设置有裸铜，其特征在于，所述电路板上包含负载电路，所述裸铜设置于所述负载电路中；所述负载电路中走线的裸铜面积占所述走线的整体面积的比例大于或等于55％。

【技术特征摘要】
1.一种烹饪设备的电路板，所述电路板上设置有裸铜，其特征在于，所述电路板上包含负载电路，所述裸铜设置于所述负载电路中；所述负载电路中走线的裸铜面积占所述走线的整体面积的比例大于或等于55％。2.根据权利要求1所述的烹饪设备的电路板，其特征在于，所述走线宽度L满足1mm≤L＜2mm时，所述走线的裸铜面积占所述走线的整体面积的比例大于或等于65％；所述走线宽度L满足L≥2mm时，所述走线的裸铜面积占所述走线的整体面积的比例大于或等于55％。3.根据权利要求1所述的烹饪设备的电路板，其特征在于，裸铜区域在所述走线上的分布方式包括：不连续分布；所述不连续分布包括：在所述走线上每设置第一长度的裸铜区域，则设置第二长度的间断区域，其中，所述间断区域为非裸铜设置。4.根据权利要求3所述的烹饪设备的电路板，其特征在于，所述第一长度至少为所述第二长度的3倍。5.根据权利要求1所述的烹饪设备的电路板，其特征在于，当所述走线宽度L...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭宁，余青辉，赵山雲，
申请(专利权)人：九阳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37