一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装，包括把手、U型基板、导向柱、压簧、压板和前挡板，沿把手的一端的方向设置U型基板，U型基板的开口朝向远离把手的方向，前挡板跨接在U型基板的开口上，两根导向柱平行设置于U型基板的开口内，两根导向柱的一端间隔一定距离对称固定在U型基板上，另一端分别与压板贯穿连接且分别设有用于限制压板脱出的限位件，两根压簧分别套在两根导向柱上，用于推动压板朝前挡板的方向移动。本工装可以实现在保证三维堆叠封装器件表面不受焊锡污损的前提下，保证表面贴装引脚进行去金、搪锡的效果。

A pin tin coating for a surface mounted 3D stacked package device

The utility model discloses a surface mount 3D stacking devices are pin soldering fixture, comprising a handle and a U type substrate, a guide post, a pressure spring, and the front baffle plate, one end of the handle is arranged in the direction along the U substrate, facing away from the direction of the handle opening type U plate, the front baffle cross the open type U substrate, two guide posts arranged in parallel to the opening of U type substrate, the ends of the two guide posts spaced symmetrically fixed on the U substrate, the other end connected to the plate through the connection and are respectively provided with a stopper plate for limiting extrusion, two pressure springs are respectively sheathed on the two a guide post, for pushing forward the direction of the mobile baffle plate. The tooling can achieve the effect of ensuring the surface of the stacked packaging device is not polluted by soldering tin, and ensures the effect of surface mounting pins for gold and tin plating.

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装
本技术涉及一种引脚搪锡工装，尤其涉及一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装。
技术介绍
在宇航型号产品中，大量使用了表面贴装三维堆叠封装器件。该类封装器件表面与引脚都经过了镀金处理，并且器件表面蚀刻有电路走线，将镀金表面分隔成若干个相互绝缘的独立区域。根据航天型号产品工艺要求，为避免焊接后的金脆问题，镀金元器件引脚在进行焊接前，必须对器件引脚进行搪锡去金处理。但是，表面贴装三维堆叠封装器件引脚从器件底部弯曲后向外引出，如图1所示。由于引脚弯曲部位位于器件底部，器件搪锡、焊接时操作极为不便，一旦操作时稍有偏差，导致焊锡材料接触到器件表面，会造成蚀刻走线两侧的镀金表面通过焊锡粘连，形成电气通路，使器件失效。因此，该类封装器件具有搪锡、焊接难度大的特点。目前，该类封装器件的搪锡操作主要依靠电烙铁手工操作完成，搪锡时质量难以精确控制，器件失效时有发生。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装。本技术采用的技术方案是：一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装，包括把手、U型基板、导向柱、压簧、压板和前挡板，沿所述把手的一端的方向设置所述U型基板，所述U型基板的开口朝向远离所述把手的方向，所述前挡板跨接在所述U型基板的开口上，两根所述导向柱平行设置于所述U型基板的开口内，两根所述导向柱的一端间隔一定距离对称固定在所述U型基板上，另一端分别与所述压板贯穿连接且分别设有用于限制所述压板脱出的限位件，两根所述压簧分别套在两根所述导向柱上，用于推动所述压板朝所述前挡板的方向移动。作为本技术的一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装的改进，所述把手与所述U型基板为一体成型结构。作为本技术的一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装的改进，两根所述导向柱的距离大于封装器件的宽度。作为本技术的一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装的改进，两根所述压簧的一端分别与所述U型基板固定连接，和/或两根所述压簧的另一端分别与所述压板固定连接。作为本技术的一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装的改进，所述压板在位于两根所述导向柱的一侧设置提手，所述提手用于拉动所述压板朝远离所述前挡板的方向移动。作为本技术的一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装的改进，所述压板和所述前挡板均由刚性、耐高温材料制成。与现有技术相比，本技术的有益技术效果是：本技术作为三维堆叠封装器件的夹持工装，配合RotaDip旋转除金锡锅，进行表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工艺步序，实现了在保证三维堆叠封装器件表面不受焊锡污损的前提下，保证表面贴装引脚去金、搪锡的效果；同时具有重量轻、尺寸小和使用方便的特点。附图说明图1为本技术的封装器件的引脚示意图；图2为本技术的一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装的结构示意图；图3为本技术的一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装夹持封装器件的示意图。图中，1-把手；2-U型基板；3-导向柱；4-压簧；5-压板；6-前挡板；7-封装器件。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。以下请综合参考图1至图3，一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装，包括把手1、U型基板2、导向柱3、压簧4、压板5和前挡板6，沿把手1的一端的方向设置U型基板2，U型基板2的开口朝向远离把手1的方向，前挡板6跨接在U型基板2的开口上，两根导向柱3平行设置于U型基板2的开口内，两根导向柱3的一端间隔一定距离对称固定在U型基板2上，另一端分别与压板5贯穿连接且分别设有用于限制压板5脱出的限位件，两根压簧4分别套在两根导向柱3上，用于推动压板5朝前挡板6的方向移动。使用时提起压板5，压簧4被压缩；在确认压板5与前挡板6间的间距大于封装器件7高度后，将封装器件7放入前挡板6与压板5之间，使封装器件7两侧的引脚分别并行排列于前挡板6的两侧；在确认封装器件7的引脚未与前挡板6接触后，放下压板5，压簧4伸长，使压簧4对封装器件7顶面产生向下压力，夹持固定封装器件7，如图2所示；封装器件7被夹持于引脚搪锡工装后，通过手持工装的把手1，将封装器件7沿竖直方向浸入RotaDip旋转除金锡锅，使锡锅的锡液面浸过封装器件7的引脚弯曲部分，同时在前挡板6的阻挡下，锡液面不会接触封装器件7底部和外表面；搪锡1s后，从锡锅中提起封装器件7，完成一次搪锡操作。本实施例中，通过前挡板6和压板5夹持固定封装器件7，使封装器件7在搪锡过程中不会发生相对位移。本实施例中，引脚搪锡工装的压板5通过压簧4提供向下的压力，从而压紧封装器件7。在本技术的一个实施例中，把手1与U型基板2为一体成型结构。该设计中，把手1和U型基板2由隔热材料一体成型，提高了工装的牢固度和绝热性能。在本技术的一个实施例中，两根导向柱3的距离大于封装器件7的宽度。该设计中，封装器件7可以放入两根导向柱3之间且前挡板6和压板5夹住封装器件7的底面和顶面，使封装器件7底面朝向前挡板6一侧。在本技术的一个实施例中，两根压簧4的一端分别与U型基板2固定连接，和/或两根压簧4的另一端分别与压板5固定连接。该设计是为了防止压簧4在压缩过程中产生偏移。在本技术的一个实施例中，压板5在位于两根导向柱3的一侧设置提手，提手用于拉动压板5朝远离前挡板6的方向移动。该设计中，提手位于压板5的中间位置，使用时，轻提压板5上的提手，压板5沿着导向柱3被提起，而压簧4被压缩，进而放入封装器件7。在本技术的一个实施例中，压板5和前挡板6均由刚性、耐高温材料制成。该设计可以防止在焊接引脚的过程中由于产生的高温而引起前挡板6和前压板5变形损毁。在本技术的一个实施例中，压板5和前挡板6均为长方形结构，配合适当压力的压簧4，将封装器件7夹持固定在工装上。对上述任意实施例结合形成的引脚搪锡工装，其目的在于通过前挡板6和压板5夹持固定封装器件7，使封装器件7在搪锡过程中不会产生相对位移，避免焊锡接触到封装器件7外表面而造成封装器件7失效；操作人员通过手持工装的把手1，实现对封装器件7引脚搪锡过程的控制。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装，其特征在于，包括把手、U型基板、导向柱、压簧、压板和前挡板，沿所述把手的一端的方向设置所述U型基板，所述U型基板的开口朝向远离所述把手的方向，所述前挡板跨接在所述U型基板的开口上，两根所述导向柱平行设置于所述U型基板的开口内，两根所述导向柱的一端间隔一定距离对称固定在所述U型基板上，另一端分别与所述压板贯穿连接且分别设有用于限制所述压板脱出的限位件，两根所述压簧分别套在两根所述导向柱上，用于推动所述压板朝所述前挡板的方向移动。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装，其特征在于，包括把手、U型基板、导向柱、压簧、压板和前挡板，沿所述把手的一端的方向设置所述U型基板，所述U型基板的开口朝向远离所述把手的方向，所述前挡板跨接在所述U型基板的开口上，两根所述导向柱平行设置于所述U型基板的开口内，两根所述导向柱的一端间隔一定距离对称固定在所述U型基板上，另一端分别与所述压板贯穿连接且分别设有用于限制所述压板脱出的限位件，两根所述压簧分别套在两根所述导向柱上，用于推动所述压板朝所述前挡板的方向移动。2.如权利要求1所述的一种表面贴装三维堆叠封装器件的引脚搪锡工装，其特征在于，所述把手与所述U型基板为一体成型结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒丽霞，袁承宗，邓迪，王爱国，戴琳，
申请(专利权)人：上海航天测控通信研究所，
类型：新型
国别省市：上海,31