一种硬金软金混合表面多层印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，包括芯板、介电层、铜层以及镀金层，芯板由基板及形成于该基板上下表面的铜箔，铜箔外覆盖有介电层，介电层外分散电镀形成多个铜层，镀金层包括镀软金层和镀硬金层，该线路板同一表面实现硬金、软金两种区域，使得其具有良好的可焊性和耐磨性，延长使用寿命。

A hard gold and soft gold mixed surface multilayer printed circuit board

The utility model relates to a multilayer soft gold mixed surface of printed circuit board, which comprises a core plate, a dielectric layer, copper layer and gold plating layer, the core board is composed of substrate and formed on the lower surface of the substrate on the copper foil, copper foil covered with dielectric layer, the dielectric layer and forming a plurality of copper plating dispersion the gold plating layer, layer including soft gold layer and hard gold plating layer, the circuit board with a surface of hard soft gold, gold two area, which has good weldability and abrasion resistance, prolong the service life.

【技术实现步骤摘要】
一种硬金软金混合表面多层印刷线路板
本技术涉及一种线路板，具体涉及一种硬金软金混合表面多层印刷线路板。
技术介绍
随着手机等消费类电子的普及，保证设备的可靠性，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要，过去主流的印刷线路板表面处理方法沉镍金工艺正在被替代，如今，仅使用单一的表面处理方法已经不能满足在同一块印刷电路板上既需保证焊料连接的可靠性，又需保证机电接触盘的可靠性这样的双重需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，该线路板同一表面实现硬金、软金两种区域，使得其具有良好的可焊性和耐磨性，延长使用寿命。为了解决以上技术问题，本技术提供一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，包括芯板、介电层、铜层以及镀金层，芯板由基板及形成于该基板上下表面的铜箔，铜箔外覆盖有所述的介电层，介电层外分散电镀形成多个所述的铜层，镀金层包括镀软金层和镀硬金层，其中：芯板上设置数个导通孔，芯板表面用于焊接电子零件的区域设置有焊盘，焊盘上电镀形成软金层，芯板表面用于机电接触的区域设置有金手指，金手指上电镀形成硬金层。本技术进一步限定的技术方案是：进一步的，前述硬金软金混合表面多层印刷线路板中，铜层的厚度不低于20um。前述硬金软金混合表面多层印刷线路板中，硬金层的材质为含有钴的电镀合金。前述硬金软金混合表面多层印刷线路板中，软金层的材质为电镀纯金。前述硬金软金混合表面多层印刷线路板中，硬金层的厚度不低于1.27um，所述软金层的厚度为0.035um-0.076um。本技术的有益效果是：本技术的线路板同一表面实现硬金、软金两种区域，使得其具有良好的可焊性和耐磨性，延长使用寿命。本技术因为铜箔比较薄不能满足产品的需求，故在介电层上电镀铜层以满足需要。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图中：1-基板，2-铜箔，3-介电层，4-铜层，5-软金层，6-硬金层，7-导通孔。具体实施方式实施例1本实施例提供的一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，结构如图1所示，包括芯板、介电层3、铜层4以及镀金层，芯板由基板1及形成于该基板1上下表面的铜箔2，铜箔2外覆盖有所述的介电层3，介电层3外分散电镀形成多个所述的铜层4，镀金层包括软金层5和硬金层6，其中：芯板上设置数个导通孔7，芯板表面用于焊接电子零件的区域设置有焊盘，焊盘上电镀形成软金层5，芯板表面用于机电接触的区域设置有金手指，金手指上电镀形成所述的硬金层6。在本实施例中，铜层的厚度不低于20um，硬金层的材质为含有钴的电镀合金，所述软金层的材质为电镀纯金，硬金层的厚度不低于1.27um，所述软金层的厚度为0.035um-0.076um。本实施例中的硬金软金混合表面多层印刷线路板的具体制备为在基板的铜面上进行第一次覆膜，执行第一次曝光、显影，其中使将要电镀软金的区域不曝光，其余区域曝光，并且在曝光之后采用NaCO3或K2CO3溶液显影，将需要电镀软金的区域暴露，然后电镀软金以形成软金区域，去除膜，在铜面上进行第二次覆膜、曝光、显影，其中使将要电镀硬金的区域不曝光，其余区域曝光，且在曝光之后采用NaCO3或K2CO3溶液显影，将需要电镀硬金的区域暴露，然后电镀硬金以形成硬金区域，去除膜，执行碱性蚀刻，其中以软金区域和硬金区域作为抗蚀层。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，其特征在于：包括芯板、介电层(3)、铜层(4)以及镀金层，所述芯板由基板(1)及形成于该基板(1)上下表面的铜箔(2)，所述铜箔(2)外覆盖有所述的介电层(3)，所述介电层(3)外分散电镀形成多个所述的铜层(4)，所述的镀金层包括软金层(5)和硬金层(6)，其中：所述芯板上设置数个导通孔(7)，所述芯板表面用于焊接电子零件的区域设置有焊盘，所述焊盘上电镀形成所述的软金层(5)，所述芯板表面用于机电接触的区域设置有金手指，所述金手指上电镀形成所述的硬金层(6)。

【技术特征摘要】
1.一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，其特征在于：包括芯板、介电层(3)、铜层(4)以及镀金层，所述芯板由基板(1)及形成于该基板(1)上下表面的铜箔(2)，所述铜箔(2)外覆盖有所述的介电层(3)，所述介电层(3)外分散电镀形成多个所述的铜层(4)，所述的镀金层包括软金层(5)和硬金层(6)，其中：所述芯板上设置数个导通孔(7)，所述芯板表面用于焊接电子零件的区域设置有焊盘，所述焊盘上电镀形成所述的软金层(5)，所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：石靖，姚育松，王觉明，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32