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本实用新型涉及一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，包括芯板、介电层、铜层以及镀金层，芯板由基板及形成于该基板上下表面的铜箔，铜箔外覆盖有介电层，介电层外分散电镀形成多个铜层，镀金层包括镀软金层和镀硬金层，该线路板同一表面实现硬金、软金两种区...
该专利属于宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。

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