This disclosure involves encapsulation of pressure sensors, electronic components, electronic systems and electronic devices. A package includes a pressure sensor, MEMS pressure sensor chip; and is made of elastic material by specific PDMS package seal, the seal bag extends above the MEMS pressure sensor chip and forming device for applying to the surface of the package layer on the force toward the MEMS pressure sensor chip transfer.
【技术实现步骤摘要】
封装压力传感器、电子组件、电子系统和电子设备
本披露涉及封装压力传感器,涉及包括封装压力传感器的组件,涉及包括封装压力传感器的系统。
技术介绍
半导体压力传感器通过检测作用在悬置于半导体本体之上的硅树脂的薄膜或隔膜上的压力而工作。半导体本体和膜的组件限定了当力作用在其上时针对膜的偏离的腔体。目前,传感器已知能够测量高压力值并且配备有不锈钢芯,固定在所述不锈钢芯上的是应变计元件。应变计元件检测通过电阻变化而与应变计元件相关联的芯的几何变形。然而,出于可靠性、尺寸和成本的原因,这些传感器对于在汽车应用中使用而言不是非常便利。此外,它们并不提供高精度。同样存在利用半导体技术获得的已知的集成压力传感器。这些传感器典型地包括悬在设置在硅体中的腔体之上的薄膜或隔膜。形成在薄膜内的是连接在一起以形成惠斯通电桥(WheatstoneBridge)的压阻元件。当受压力时,膜变形、引起压阻元件电阻的改变,并因此惠斯通电桥不平衡。作为替代方案,电容式传感器是可用的,其中,膜提供电容器的第一极板,而第二极板是由固定参照物提供的。在使用过程中,膜的偏离生成电容器的电容变化,所述变化可以检测到并且与在膜上提取的压力相关联。然而,这些半导体传感器自身可能不用于测量高压力,因为它们通常具有较低的满刻度值。因此,针对高压力应用,合适的封装有待提供给前述半导体压力传感器。例如,用于封装的材料包括钢、不锈钢和陶瓷。具体地,一些压力传感器被安排在陶瓷或钢容器内,所述容器具有比半导体压力传感器的敏感区域大得多的基底区域。然后,这些容器用油填充,以确保外延的表面用于施加有待测量的力并且均匀的分布力自 ...
【技术保护点】
一种封装压力传感器(1;29;30;33),其特征在于,包括:MEMS压力传感器芯片(6);以及在所述MEMS压力传感器芯片(6)之上由固化弹性材料制成的包封层(12;31;32),所述包封层被配置成用于将施加于所述包封层表面上的力(16)传递至所述MEMS压力传感器芯片。
【技术特征摘要】
2016.02.15 IT 1020160000150811.一种封装压力传感器(1;29;30;33),其特征在于,包括:MEMS压力传感器芯片(6);以及在所述MEMS压力传感器芯片(6)之上由固化弹性材料制成的包封层(12;31;32),所述包封层被配置成用于将施加于所述包封层表面上的力(16)传递至所述MEMS压力传感器芯片。2.根据权利要求1所述的封装压力传感器,其特征在于,所述包封层(31;32)被配置成用于直接接收所述力(16)。3.根据权利要求1或2所述的封装压力传感器,其特征在于,所述包封层(31;32)直接暴露于所述封装压力传感器周围的环境。4.根据权利要求1所述的封装压力传感器,其特征在于,所述弹性材料是从以下各项当中选择的:聚二甲硅氧烷、温度稳定型弹性材料和橡胶。5.根据权利要求1所述的封装压力传感器,其特征在于,所述MEMS压力传感器芯片(6)包括以下各项中的至少一项:膜、隔膜以及一个或多个压阻区域。6.根据权利要求1所述的封装压力传感器,其特征在于,进一步包括容器(2),所述容器具有容纳所述MEMS压力传感器芯片(6)的内部空腔(4),所述包封层填充所述容器(2)的所述内部空腔(4)。7.根据权利要求6所述的封装压力传感器,其特征在于,所述容器(2)具有第一开口(26),导电元件(28)延伸穿过所述第一开口(26)与所述MEMS压力传感器芯片(6)电接触。8.根据权利要求6或7所述的封装压力传感器,其特征在于,所述容器(2)具有第二开口,通过所述第二开口暴露所述包封层(31)的顶表面(31a),所述包封层(31)的所述顶表面(31a)限定施加所述力(16)的区域。9.根据权利要求8所述的封装压力传感器,其特征在于,所述包封层(31)通过所述第二开口从所述容器(2)中突出。10.根据权利要求8所述的封装压力传感器,其特征在于,所述包封层(31)的所述顶表面(31a)具有为以下各种情况之一的轮廓:弯曲的、凸起的、平面的。11.根据权利要求6或7所述的封装压力传感器,其特征在于,所述容器(2)具有与所述包封层的所述表面直接接触的帽盖(14),所述帽盖限定施加所述力(16)的区域,所述帽盖被配置成用于响应于所述力而变形,由此将所述力传递至所述包封层。12.根据权利要求11所述的封装压力传感器,其特征在于,所述MEMS压力传感器芯片(6;20)是第一MEMS压力传感器芯片并且耦合在第一支撑区域(18...
【专利技术属性】
技术研发人员:E·杜奇,B·穆拉里,S·康蒂,
申请(专利权)人:意法半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:意大利,IT
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。