线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路板的制作方法。将配置有多个接垫的电子元件置入基板与粘着层接合所形成的容置凹槽中。形成覆盖接垫、电子元件、粘着层及基板的介电层，并蚀刻介电层以暴露接垫的上表面。接着，形成复合材料层以覆盖接垫及介电层，复合材料层由下而上依序包括可镀介电层、导电高分子层及抗镀层。之后，于复合材料层中形成多个开孔，以暴露部分接垫及部分介电层。于开孔的底部及由可镀介电层与导电高分子层所构成的部分侧壁上形成与导电高分子层连接的金属层。于开孔中形成线路层，并移除导电高分子层及抗镀层，线路层的上表面与可镀介电层的上表面对齐。本发明专利技术能够使线路板的面积使用率及布线密度增加，同时改善细线路剥离问题。

Making method of PCB

The invention provides a method for making a circuit board. A plurality of electronic components with a plurality of pad are inserted into the capacitive groove formed by the bonding between the substrate and the adhesive layer. The dielectric layer covering the pad, the electronic element, the adhesive layer and the substrate is formed, and the dielectric layer is etched to expose the upper surface of the pad. Then, composite layer is formed so as to cover the ground pad and a dielectric layer, composite layer from top to bottom in order including plating dielectric layer, conductive polymer layer and resistance coating. After that, a plurality of openings are formed in the composite layer to expose a part of the pad and a part of the dielectric layer. A metal layer connected to a conductive polymer layer is formed on the bottom of the opening and a partial side wall composed of a plating dielectric layer and a conductive polymer layer. The circuit layer is formed in the opening, and the conductive polymer layer and the anti coating are removed. The upper surface of the line layer is aligned with the upper surface of the plating dielectric layer. The invention can increase the area usage and wiring density of the circuit board, and improve the problem of the peeling off of the fine line.

【技术实现步骤摘要】
线路板的制作方法
本专利技术涉及一种线路板的制作方法，尤其涉及一种能够增加布线密度的线路板的制作方法。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，使得更人性化的科技产品相继问世，同时这些科技产品朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在已知的线路板制作方法中，基于微影偏差因素，环状垫圈(annularring)限制导致接垫的宽度需比导通孔的宽度大，进而造成面积使用率下降的问题，使得布线密度受到影响。图1是已知的线路板的结构示意图，如图1所示，相较于与导电层110连接的导通孔120，与线路层140连接的接垫130的宽度较大而无法缩小，因此，导致面积使用率及布线密度均下降，故不利于电子产品的设计。再者，已知的线路板结构也可能出现细线路剥离(peeling)问题。基于上述，如何提升面积使用率、增加布线密度并改善细线路剥离问题为本领域技术人员亟欲达成的目标。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板的制作方法，能够使线路板的面积使用率及布线密度增加，同时改善细线路剥离问题。本专利技术提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤。首先，提供核心层，其中核心层包括于核心介电层以及位于核心介电层上的导电层，再形成第一复合材料层以覆盖导电层及核心介电层，第一复合材料层由下而上依序包括第一可镀介电层、第一导电高分子层及第一抗镀层。之后，于第一复合材料层中形成多个第一开孔，每一第一开孔对应于每一导电层，以暴露部分导电层。接着，于第一开孔的底部及由第一可镀介电层与第一导电高分子层所构成的部分侧壁上形成第一金属层，第一金属层与第一导电高分子层连接。然后，于第一开孔中形成导通孔，并移除第一导电高分子层及第一抗镀层，导通孔的上表面与第一可镀介电层的上表面对齐。接下来，形成第二复合材料层以覆盖导通孔及第一可镀介电层，第二复合材料层由下而上依序包括第二可镀介电层、第二导电高分子层及第二抗镀层。之后，于第二复合材料层中形成多个第二开孔，以暴露部分导通孔及部分第一可镀介电层。接着，于第二开孔的底部及由第二可镀介电层与第二导电高分子层所构成的部分侧壁上形成第二金属层，第二金属层与第二导电高分子层连接。然后，于第二开孔中形成线路层，并移除第二导电高分子层及第二抗镀层，线路层的上表面与第二可镀介电层的上表面对齐。在本专利技术的一实施例中，第一抗镀层及第二抗镀层的材料包括疏水性高分子材料，疏水性高分子材料包括不含羟基官能基团或羧基官能基团的高分子材料。在本专利技术的一实施例中，疏水性高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或其组合。在本专利技术的一实施例中，形成第一开孔及第二开孔的方法包括曝光显影或激光钻孔。在本专利技术的一实施例中，以压膜工艺形成第一复合材料层及第二复合材料层，压膜制程的温度为60℃至150℃。本专利技术提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤。首先，提供具有第一表面及第二表面的基板，并形成贯穿第一表面及第二表面的通孔。之后，将粘着层与第二表面接合，以形成容置凹槽，再将配置有多个接垫的电子元件置入容置凹槽中。接着，形成覆盖接垫、电子元件、粘着层及第一表面的介电层，再蚀刻介电层以暴露接垫的上表面。然后，形成复合材料层以覆盖接垫及介电层，复合材料层由下而上依序包括可镀介电层、导电高分子层及抗镀层。接下来，于复合材料层中形成多个开孔，以暴露部分接垫及部分介电层。于开孔的底部及由可镀介电层与导电高分子层所构成的部分侧壁上形成金属层，金属层与导电高分子层连接。最后，于开孔中形成线路层，并移除导电高分子层及抗镀层，线路层的上表面与可镀介电层的上表面对齐。在本专利技术的一实施例中，抗镀层的材料包括疏水性高分子材料，疏水性高分子材料包括不含羟基官能基团或羧基官能基团的高分子材料。在本专利技术的一实施例中，疏水性高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或其组合。在本专利技术的一实施例中，形成开孔的方法包括曝光显影或激光钻孔。在本专利技术的一实施例中，以压膜工艺形成复合材料层，压膜制程的温度为60℃至150℃。基于上述，本专利技术所提出的线路板制作方法主要是利用依序包括可镀介电层、导电高分子层及抗镀层的复合材料层，其中表层的抗镀层选用抗化学镀的材料，内层的可镀介电层选用可被化学镀的材料，以进行选择性化学镀工艺。之后，以中间层由导电材料构成的导电高分子层进行电镀工艺，即可制作出无接垫(pad-less)且具埋入式线路的结构，其中不具有凸出的接垫结构且可缩小接垫宽度。因此，本专利技术的线路板制作方法能够改善已知线路板制程中环状垫圈的限制问题，进而提升面积使用率并增加布线密度，更可降低细线路剥离的风险。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是已知的线路板的结构示意图；图2A至图2K为依照本专利技术的第一实施例所显示的线路板的制作方法的剖面示意图；图3A至图3K为依照本专利技术的第二实施例所显示的线路板的制作方法的剖面示意图；图4是依照本专利技术的线路板的制作方法所制作出的线路板的结构示意图。附图标记：20：线路板；110、210：导电层；120、240、410：导通孔；130、330：接垫；140、270、370、420：线路层；200：核心层；212：核心介电层；220、250、350：复合材料层；222、252、352：可镀介电层；224、254、354：导电高分子层；226、256、356：抗镀层；230、260、360：金属层；300：基板；300A：第一表面；300B：第二表面；302：通孔；304：容置凹槽；310：粘着层；320：电子元件；340：介电层；H1、H2、H3：开孔。具体实施方式图2A至图2K为依照本专利技术的第一实施例所显示的线路板的制作方法的剖面示意图。首先，请参照图2A，提供核心层200，其中核心层200包括核心介电层212以及位于核心介电层212上的导电层210。更详细而言，核心介电层212的材料例如是环氧树脂，但不以此为限。导电层210例如是铜层，且导电层210例如是藉由压合的方式形成于核心介电层212上。在本实施例中，核心层200可以是双面板结构或单面板结构。为清楚及方便说明起见，图2A至图2K中仅显示单面板结构，但本专利技术并不以此为限。接着，请参照图2B，形成复合材料层220以覆盖导电层210及核心介电层212，复合材料层220由下而上依序包括可镀介电层222、导电高分子层224及抗镀层226。更详细而言，形成复合材料层220的方法例如是压膜工艺，压膜制程温度约为60℃至150℃。然而，本专利技术并不以此为限，也可依据介电材料需求调整压膜工艺参数。在本实施例中，抗镀层226具有抗化学镀的性质，其材料例如是疏水性高分子材料，且疏水性高分子材料可包括不含羟基官能基团或羧基官能基团的高分子材料。更详细而言，疏水性高分子材料可包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或其组合。抗镀层226的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供核心层，所述核心层包括于核心介电层以及位于所述核心介电层上的导电层；形成第一复合材料层以覆盖所述导电层及所述核心介电层，所述第一复合材料层由下而上依序包括第一可镀介电层、第一导电高分子层及第一抗镀层；于所述第一复合材料层中形成多个第一开孔，每一所述第一开孔对应于每一所述导电层，以暴露部分所述导电层；于所述第一开孔的底部及由所述第一可镀介电层与所述第一导电高分子层所构成的部分侧壁上形成第一金属层，所述第一金属层与所述第一导电高分子层连接；于所述第一开孔中形成导通孔，并移除所述第一导电高分子层及所述第一抗镀层，所述导通孔的上表面与所述第一可镀介电层的上表面对齐；形成第二复合材料层以覆盖所述导通孔及所述第一可镀介电层，所述第二复合材料层由下而上依序包括第二可镀介电层、第二导电高分子层及第二抗镀层；于所述第二复合材料层中形成多个第二开孔，以暴露部分所述导通孔及部分所述第一可镀介电层；于所述第二开孔的底部及由所述第二可镀介电层与第二导电高分子层所构成的部分侧壁上形成第二金属层，所述第二金属层与所述第二导电高分子层连接；以及于所述第二开孔中形成线路层，并移除所述第二导电高分子层及所述第二抗镀层，所述线路层的上表面与所述第二可镀介电层的上表面对齐。...

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供核心层，所述核心层包括于核心介电层以及位于所述核心介电层上的导电层；形成第一复合材料层以覆盖所述导电层及所述核心介电层，所述第一复合材料层由下而上依序包括第一可镀介电层、第一导电高分子层及第一抗镀层；于所述第一复合材料层中形成多个第一开孔，每一所述第一开孔对应于每一所述导电层，以暴露部分所述导电层；于所述第一开孔的底部及由所述第一可镀介电层与所述第一导电高分子层所构成的部分侧壁上形成第一金属层，所述第一金属层与所述第一导电高分子层连接；于所述第一开孔中形成导通孔，并移除所述第一导电高分子层及所述第一抗镀层，所述导通孔的上表面与所述第一可镀介电层的上表面对齐；形成第二复合材料层以覆盖所述导通孔及所述第一可镀介电层，所述第二复合材料层由下而上依序包括第二可镀介电层、第二导电高分子层及第二抗镀层；于所述第二复合材料层中形成多个第二开孔，以暴露部分所述导通孔及部分所述第一可镀介电层；于所述第二开孔的底部及由所述第二可镀介电层与第二导电高分子层所构成的部分侧壁上形成第二金属层，所述第二金属层与所述第二导电高分子层连接；以及于所述第二开孔中形成线路层，并移除所述第二导电高分子层及所述第二抗镀层，所述线路层的上表面与所述第二可镀介电层的上表面对齐。2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一抗镀层及所述第二抗镀层的材料包括疏水性高分子材料，所述疏水性高分子材料包括不含羟基官能基团或羧基官能基团的高分子材料。3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述疏水性高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或其组合。4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建辰，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71