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本发明提供一种线路板的制作方法。将配置有多个接垫的电子元件置入基板与粘着层接合所形成的容置凹槽中。形成覆盖接垫、电子元件、粘着层及基板的介电层，并蚀刻介电层以暴露接垫的上表面。接着，形成复合材料层以覆盖接垫及介电层，复合材料层由下而上依序包...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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