一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及到线路板制造领域，具体涉及到一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法。一种镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，至少包括以下步骤：a.覆铜板加工：将半固化片放置在两张单面覆铜板之间然后用铆钉固定，在单面覆铜板上加工出窗口；b.陶瓷基板加工：在陶瓷基板的上、下表面通过第一溅镀工艺镀上钛层，接着通过第二溅镀工艺镀上第一铜层，然后通过第一电镀工艺镀上第二铜层，最后切割成陶瓷块，所述的陶瓷块的尺寸与所述的窗口的尺寸相匹配；c.压合：把切割好的陶瓷块嵌入所述的窗口中，然后进行压合；d.钻孔：在单面覆铜板上加工导电孔；e.镀铜：通过化学镀铜的方式在导电孔内沉积上第三铜层，再通过第二电镀工艺镀上第四铜层。

A kind of heat dissipating circuit board with ceramic mosaic and its preparation method

The invention relates to the manufacturing field of the circuit board, in particular to a heat dissipating line plate inlaying ceramics and a preparation method thereof. Preparation method of an embedded circuit board radiating ceramic, at least comprises the following steps: A. copper clad laminate processing: prepreg placed between two single-sided copper clad laminate and then fixed by rivets, processing window in single-sided copper-clad plate; B. ceramic substrate processing: in the upper and lower surfaces of the ceramic substrate through a first sputtering plating on titanium layer, then through the second sputtering plating copper layer on the first, and then through the first plating plating copper layer second, finally cut into ceramic blocks, ceramic pieces of the size and the size of the window matching; C. press: the ceramic block cut the window, then press D.: processing; drilling holes in the conductive single-sided copper-clad plate; e. copper plating: through chemical plating in conducting hole deposited on the copper layer third, and through second electroplating plating Fourth copper layer.

【技术实现步骤摘要】
一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法
本专利技术涉及到线路板制造领域，具体涉及到一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法。
技术介绍
随着微电子集成技术的高速发展，线路板高度集成化成为必然趋势，线路板上的电子元件、逻辑电路的体积极大地缩小，但是由于电子元件以及逻辑电路的密度的增加以及其使用频率的增加，导致元器件工作环境向高压、高温方向变化。如果要使电子元器件能长时间保持稳定的工作，必须提高线路板的散热能力以及耐高压能力，保证其使用寿命和精度。目前LED印制电路板散热主要采用金属基板或陶瓷基板。其中金属基板和铜箔之间用绝缘树脂压合，其散热能力较差，无法满足LED产品的要求；而陶瓷基板价格昂贵，在市场上难以大面积推广应用；而且以上两种基板均不适合用于制造双面或多层线路板，线路加工精度低。针对上述技术问题，本专利技术提供了一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法，将陶瓷块镶嵌到线路板中，通过压合使陶瓷块和散热线路板紧密结合，并在散热线路板的外层设置第四铜层，增强镶嵌陶瓷的散热线路板表面的平整性和电路的连通，所述的镶嵌陶瓷的散热线路板表面可以加工多层或高精密线路，陶瓷块可以有效提高所述镶嵌陶瓷的散热线路板的散热效果。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，至少包括以下步骤：a.覆铜板加工：将半固化片放置在两张单面覆铜板之间然后用铆钉固定，所述的单面覆铜板一面覆有铜箔，所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触；在单面覆铜板上加工出窗口，所述的窗口贯穿所述的单面覆铜板和半固化片；b.陶瓷基板加工：在陶瓷基板的上、下表面通过第一溅镀工艺镀上钛层，接着通过第二溅镀工艺镀上第一铜层，然后通过第一电镀工艺镀上第二铜层，最后切割成陶瓷块，所述的陶瓷块的尺寸与所述的窗口的尺寸相匹配；c.压合：把切割好的陶瓷块嵌入所述的窗口中，然后进行压合，使半固化片挤入陶瓷块和单面覆铜板的间隙并使之粘合，并通过研磨的方式除去表面溢出的半固化片树脂；d.钻孔：在单面覆铜板上加工导电孔，导电孔贯穿单面覆铜板和半固化片；e.镀铜：通过化学镀铜的方式在导电孔内沉积上第三铜层，再通过第二电镀工艺镀上第四铜层，所述的第四铜层包覆单面覆铜板和第三铜层。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的单面覆铜板的基材为玻璃纤维布基板。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的陶瓷基板的材质为氮化铝陶瓷。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的钛层的厚度为0.05～0.2μm，所述的第一铜层的厚度为0.1～2μm，所述的第二铜层的厚度为10～50μm，所述的第三铜层的厚度为0.2～0.5μm。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的导电孔的直径与高度的比值为1：10～20。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的第二电镀工艺使用的电镀液，其组成，以重量份计，至少包括：硫酸铜60～100份、硫酸170～230份、聚二烷丙烷磺酸钠0.01～0.02份、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物0.01～5份、氯化二甲基苄基[2-(2-苯并咪唑基硫代)乙基]铵0.01～1份、氯离子0.03～0.055份、去离子水1000份；所述的氯离子由盐酸或氯化铜提供。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的第二电镀工艺的工艺参数为：电流密度1.2A/dm2，电镀时间75min，电镀温度25℃。本专利技术的第二个部分提供了一种镶嵌陶瓷的散热线路板，其特征在于，由所述的镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法制备得到。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的镶嵌陶瓷的散热线路板的后续加工流程包括：贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、阻焊油墨、字符、表面处理、成型、电性能测试、最终检验、包装。本专利技术的第三个部分提供了所述的镶嵌陶瓷的散热线路板在LED领域的应用。参考以下详细说明更易于理解本申请的上述以及其他特征、方面和优点。本专利技术的镶嵌陶瓷的散热线路板散热性能好，表面致密平整、光亮性好、内应力低、表面无孔洞和缝隙，导电孔内镀层厚度均匀，具有非常好的电气导通性能。具体实施方式参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本专利技术并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本专利技术不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。此外，本专利技术要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。为了解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，至少包括以下步骤：a.覆铜板加工：将半固化片放置在两张单面覆铜板之间然后用铆钉固定，所述的单面覆铜板一面覆有铜箔，所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触；在单面覆铜板上加工出窗口，所述的窗口贯穿所述的单面覆铜板和半固化片；b.陶瓷基板加工：在陶瓷基板的上、下表面通过第一溅镀工艺镀上钛层，接着通过第二溅镀工艺镀上第一铜层，然后通过第一电镀工艺镀上第二铜层，最后切割成陶瓷块，所述的陶瓷块的尺寸与所述的窗口的尺寸相匹配；c.压合：把切割好的陶瓷块嵌入所述的窗口中，然后进行压合，使半固化片挤入陶瓷块和单面覆铜板的间隙并使之粘合，并通过研磨的方式除去表面溢出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：a.覆铜板加工：将半固化片放置在两张单面覆铜板之间然后用铆钉固定，所述的单面覆铜板一面覆有铜箔，所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触；在单面覆铜板上加工出窗口，所述的窗口贯穿所述的单面覆铜板和半固化片；b.陶瓷基板加工：在陶瓷基板的上、下表面通过第一溅镀工艺镀上钛层，接着通过第二溅镀工艺镀上第一铜层，然后通过第一电镀工艺镀上第二铜层，最后切割成陶瓷块，所述的陶瓷块的尺寸与所述的窗口的尺寸相匹配；c.压合：把切割好的陶瓷块嵌入所述的窗口中，然后进行压合，使半固化片挤入陶瓷块和单面覆铜板的间隙并使之粘合，并通过研磨的方式除去表面溢出的半固化片树脂；d.钻孔：在单面覆铜板上加工导电孔，导电孔贯穿单面覆铜板和半固化片；e.镀铜：通过化学镀铜的方式在导电孔内沉积上第三铜层，再通过第二电镀工艺镀上第四铜层，所述的第四铜层包覆单面覆铜板和第三铜层。

【技术特征摘要】
1.一种镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：a.覆铜板加工：将半固化片放置在两张单面覆铜板之间然后用铆钉固定，所述的单面覆铜板一面覆有铜箔，所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触；在单面覆铜板上加工出窗口，所述的窗口贯穿所述的单面覆铜板和半固化片；b.陶瓷基板加工：在陶瓷基板的上、下表面通过第一溅镀工艺镀上钛层，接着通过第二溅镀工艺镀上第一铜层，然后通过第一电镀工艺镀上第二铜层，最后切割成陶瓷块，所述的陶瓷块的尺寸与所述的窗口的尺寸相匹配；c.压合：把切割好的陶瓷块嵌入所述的窗口中，然后进行压合，使半固化片挤入陶瓷块和单面覆铜板的间隙并使之粘合，并通过研磨的方式除去表面溢出的半固化片树脂；d.钻孔：在单面覆铜板上加工导电孔，导电孔贯穿单面覆铜板和半固化片；e.镀铜：通过化学镀铜的方式在导电孔内沉积上第三铜层，再通过第二电镀工艺镀上第四铜层，所述的第四铜层包覆单面覆铜板和第三铜层。2.如权利要求1所述的镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，其特征在于，所述的单面覆铜板的基材为玻璃纤维布基板。3.如权利要求1所述的镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，其特征在于，所述的陶瓷基板的材质为氮化铝陶瓷。4.如权利要求1所述的镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，其特征在于，所述的钛层的厚度为0.05～0.2μm，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘统发，
申请(专利权)人：江苏贺鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32