【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，公开了一种化学镍金活化剂的制备方法及其应用。
技术介绍
1、由于计算机和通讯等高科技产业的迅速发展，对其中重要电子元件的印刷电路板提出了更高的要求，印刷电路板中的重要过程在于孔金属化，而活化过程是孔金属化的一个重要步骤，为后续的化学镀金属提供良好的催化作用，电路板的孔径数越多、孔径越小，电路板具有更好的电气性能和可靠性。
2、化学镍金是一种常见的电路板印刷工艺，其目的是保证金属之间不会相互扩散以及提高印刷版的性能，活化处理的关键是在印刷电路板材料的表面沉积一层有活化性能的金属离子，常见印制电路板主要用到的活化液有离子和胶体钯溶液，但存在钯金属离子在电路板表面存在分布不均匀以及现有技术对微小孔难以实现良好的活化效果的问题，严重影响电路板的性能和后续加工过程。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种化学镍金活化剂的制备方法及其应用，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：步骤如下：
4、s1：取氯化亚锡溶液，加入盐酸溶液中搅拌直至完全溶解，继续加入锡酸钠，混合均匀后得到溶液1，再将氯化钯溶解于另一盐酸溶液中，继续搅拌至完全溶解，恒温加入氯化亚锡，搅拌至完全溶解后缓缓加入溶液1，恒温30～40℃，水浴60～70℃保温4～6h后，得到活化剂a；
5、s2：取浓盐酸溶液，将其与蒸馏水混合后加入氯化钯、氯化
6、s3：取陶瓷板、铜箔，将铜箔覆于陶瓷板的上、下两面进行双面热压，在真空氛围的保护下加热至200～350℃，加压至20～35mpa，压制20～25h后得到印刷电路板基材；
7、s4：将压制得到的印刷电路板基材放入重铬酸钾、浓硫酸、蒸馏水混合配置得到的微蚀液中，3～4min后取出；
8、s5：将活化剂a与活化剂b混合，得到化学镍金活化剂，取制备得到的印刷电路板基材，将其于化学镍金活化剂中浸泡，取出，清洗干燥后得到活化后的印刷电路板；
9、s6：取硫酸溶液、氯化钠、十二烷基酚聚氧乙烯醚、磷酸氢钠、硫酸镍混合，放入印制电路板，温度为80～90℃，ph为8.5～9.5的条件下进行化学镀镍，沉积5～25min后取出，清洗吹干；
10、s7：取氰化金钾溶液、十二烷基硫酸钠、硫酸铜，混合均匀后将s4中浸泡后的印制电路板放入进行电镀，温度为50～60℃，ph为5.0，电流密度为2a/dm2，电镀时间为15～20min，取出，清洗吹干后得到镍金活化后的印制电路板。
11、较为优化地，s1中，成分为：按照重量份数计，10～20份氯化亚锡溶液、50～100份300ml/l的盐酸溶液、1～2份锡酸钠、0.1～1份氯化钯、10～20份氯化亚锡。
12、较为优化地，s2中，浓盐酸溶液浓度为37％，恒温温度为40～60℃，保温时间为4～5h。
13、较为优化地，s2中，成分为：按照重量份数计，5～20份浓盐酸溶液、5～20份蒸馏水、0.1～1份氯化钯、2～20份氯化亚锡、150～200份氯化钠。
14、较为优化地，氯化钯与氯化亚锡的重量比为1:20。
15、较为优化地，s4中，微蚀液的成分为：按重量份数计，10～15份重铬酸钾、9～18份浓硫酸、85～120份蒸馏水。
16、较为优化地，s5中，成分为：按照重量份数计，20～35份活化剂a、30～50份活化剂b，浸泡时间为20～35min。
17、较为优化地，s6中，成分为：按照重量份数计，60～80份硫酸溶液、0.5～1份氯化钠溶液、0.5～1份十二烷基酚聚氧乙烯醚、5～10份磷酸氢钠、1～5份硫酸镍溶液。
18、较为优化地，s7中，成分为：按照重量份数计，2～7份氰化金钾溶液、10～15份十二烷基硫酸钠、10～15份硫酸铜。
19、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：
20、(1)化学镀铜最重要的步骤是活化，化学镀铜层性能，如结合力、均匀性等都取决于活化过程，而酸基胶体钯和盐基胶体钯具有较好的稳定性催化活性，印制线路板浸入到胶体钯溶液后，钯金属颗粒就会被吸附在印制线路板孔壁的表面，形成催化活化层，提高基体表面上的化学镀层的活化性能与附着力，提高孔金属化的效果；
21、(2)制备获得酸基胶体钯与盐基胶体钯，酸基胶体钯具有很好的活性与稳定性，可以明显地提高化学镀铜层的质量；盐基胶体钯具有更好的环氧友好性，以一定比例混合酸基胶体钯与盐基胶体钯可以使得混合体系既具有良好的活性与稳定性，也具有较好的活化性能与环境友好性；
22、(3)用含有钯元素的活化剂作为化学镍金每一步过程中的重要步骤，在钯的催化作用下将化学镀溶液中的镍还原为单质镍电镀在印刷电路板上，再通过置换反应沉金，钯的存在保证了后续步骤中的表面均匀性，防止印刷电路板表面出现黑盘现象。
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1.一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：步骤1中，成分为：按照重量份数计，10～20份氯氯化亚锡溶液、50～100份300mL/L的盐酸溶液、1～2份锡酸钠、0.1～1份氯化钯、10～20份氯化亚锡。
3.根据权利要求1所述的一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：步骤2中，浓盐酸溶液浓度为37％，恒温温度为40～60℃，保温时间为4～5h。
4.根据权利要求3所述的一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：步骤2中，成分为：按照重量份数计，5～20份浓盐酸溶液、5～20份蒸馏水、0.1～1份氯化钯、2～20份氯化亚锡、150～200份氯化钠。
5.根据权利要求4所述的一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：氯化钯与氯化亚锡的重量比为1:20。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的方法制备得到的化学镍金活化剂的应用，其特征在于：步骤如下：
7.根据权利要求6所述的一种化学镍金活化剂的的应用，其特征在于：S2中，微蚀液的成
8.根据权利要求6所述的一种化学镍金活化剂的的应用，其特征在于：S3中，化学镍金活化剂的成分为，按照重量份数计，20～35份活化剂A、30～50份活化剂B，浸泡时间为20～35min。
9.根据权利要求6所述的一种化学镍金活化剂的应用，其特征在于：S4中，成分为：按照重量份数计，60～80份硫酸溶液、0.5～1份氯化钠溶液、0.5～1份十二烷基酚聚氧乙烯醚、5～10份磷酸氢钠、1～5份硫酸镍溶液。
10.根据权利要求6所述的一种化学镍金活化剂的应用，其特征在于：S5中，成分为：按照重量份数计，2～7份氰化金钾溶液、10～15份十二烷基硫酸钠、10～15份硫酸铜。
...【技术特征摘要】
1.一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：步骤1中，成分为：按照重量份数计，10～20份氯氯化亚锡溶液、50～100份300ml/l的盐酸溶液、1～2份锡酸钠、0.1～1份氯化钯、10～20份氯化亚锡。
3.根据权利要求1所述的一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：步骤2中，浓盐酸溶液浓度为37％，恒温温度为40～60℃，保温时间为4～5h。
4.根据权利要求3所述的一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：步骤2中，成分为：按照重量份数计，5～20份浓盐酸溶液、5～20份蒸馏水、0.1～1份氯化钯、2～20份氯化亚锡、150～200份氯化钠。
5.根据权利要求4所述的一种化学镍金活化剂的制备方法，其特征在于：氯化钯与氯化亚锡的重量比为1:20。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱利明，刘统发，张纪友，
申请(专利权)人：江苏贺鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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