一种高频电子线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高频电子线路板，其包括：第一电路基板，其包括第一铁氟龙基板、设置于所述第一铁氟龙基板的上表面的第一印刷电路层和设置于所述第一铁氟龙基板的下表面的第二印刷电路层；中央区域为空心的第二电路基板，其包括第二铁氟龙基板、设置于所述第二铁氟龙基板的上表面的第三印刷电路层和设置于所述第二铁氟龙基板的下表面的第四印刷电路层；和设置于所述第一电路基板和所述第二电路基板之间的粘接层，所述第一电路基板和所述第二电路基板通过所述粘接层压合固定。本实用新型专利技术的高频电子线路板具有成本低且工艺简单的优点。

A high frequency electronic circuit board

The utility model provides a high frequency electronic circuit board, which comprises a first circuit board, which comprises a first substrate, Teflon is arranged on the first substrate on the surface of the Teflon layer and the first printed circuit is arranged on the lower surface of the first substrate Teflon second printed circuit layer; the central region for the second circuit board hollow, which comprises second Teflon substrate, is arranged on the upper surface of the substrate second Teflon third printing circuit layer and is arranged on the lower surface of the substrate second Teflon fourth printing circuit layer; and an adhesive layer disposed between the first circuit board and the second circuit board, the first circuit the substrate and the second circuit board through the adhesive laminated fixed. The high frequency electronic circuit board of the utility model has the advantages of low cost and simple process.

【技术实现步骤摘要】
一种高频电子线路板
本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种高频电子线路板。
技术介绍
电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。随着第三、四代移动通信技术，产品轻薄短小化、高性能高功能高密度化设计越来越重要，如此下来，在PCB表面上安装大量元件已越来越不现实；同时，随着IC集成度的提高及其I/O数的增加，无源元件数量持续增加，通过层压埋入无源元件可以缩短元件间的线路长度，改善电气特性、提高封装可靠性、降低生产成本等。传统的通过层压技术将埋容材料置入PCB板中已是目前业界的成熟技术，故在此不再赘述。但最新PCB设计技术（集成型光电基板EOCB）已将埋入式电阻、电感及电容与光波导及Z向互连技术等融化在一起。此外，由于信号传输的高速化发展，基板配线要求増严，一方面需要具备高密度配线，另一方面还要有高速配线的收容技术。为改善信号完整性及生产成本最低化，高频高速材料混压、复合材料混压嵌入孔设计与应用方兴未艾；为安装特殊功能模块或简化电子产品设计，局部埋入高密度子板、各类高精度要求阶梯板设计层出不穷；传统PCB设计过程中，如果需要使用到高频信号，设计上通常是采用整层使用高频材料制作，成本高昂。而高频板特别是小孔径，需多种材料混压产品更为特别，制作工艺相对很难刻服。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种成本低制作工艺简单的高频电子线路板。在本技术实施例中，提供一种高频电子线路板，其包括：第一电路基板，其包括第一铁氟龙基板、设置于所述第一铁氟龙基板的上表面的第一印刷电路层和设置于所述第一铁氟龙基板的下表面的第二印刷电路层；中央区域为空心的第二电路基板，其包括第二铁氟龙基板、设置于所述第二铁氟龙基板的上表面的第三印刷电路层和设置于所述第二铁氟龙基板的下表面的第四印刷电路层；和设置于所述第一电路基板和所述第二电路基板之间的粘接层，所述第一电路基板和所述第二电路基板通过所述粘接层压合固定。在本技术实施例中，所述第三印刷电路层设置于所述高频电子线路板的废料区。在本技术实施例中，所述高频电子线路板还包括连接所述第一印刷电路层和所述第二印刷电路层的第一通孔。在本技术实施例中，所述高频电子线路板还包括连接所述第一印刷电路层、所述第二印刷电路层和所述第四印刷电路层的第二通孔。在本技术实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔填充有印刷绿油。在本技术实施例中，所述第一电路基板的上表面、所述第一电路基板露出的下表面和所述第二电路基板的下表面覆盖有印刷绿油。在本技术实施例中，所述第一电路基板的上表面的绝缘绿油上还覆盖有印刷白油。与现有技术相比较，本技术的高频电子线路板采用两个铁氟龙基板的表面来制作印刷电路层，并通过粘接层将两个铁氟龙基板压合成一个整体的电子线路板，制作工艺简单，降低了生成成本。附图说明图1是本技术实施例提供的高频电子线路板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细描述，请参阅图1，在本技术实施例中，提供一种高频电子线路板，其包括：第一电路基板10，其包括第一铁氟龙基板11、设置于所述第一铁氟龙基板的上表面的第一印刷电路层12和设置于所述第一铁氟龙基板的下表面的第二印刷电路层13；中央区域为空心的第二电路基板20，其包括第二铁氟龙基板21、设置于所述第二铁氟龙基板的上表面的第三印刷电路层22和设置于所述第二铁氟龙基板的下表面的第四印刷电路层23；和设置于所述第一电路基板10和所述第二电路基板20之间的粘接层30，所述第一电路基板10和所述第二电路基板20通过所述粘接层30压合固定。所述第一电路基板10和所述第二电路基板20通过所述粘接层30压合固定后，所述第一电路基板10的下表面对应于所述第二电路基板20的空心区域的部分露出。所述第三印刷电路层22为无效电路层，其设置于所述高频电子线路板的废料区，用于在所述废料区布网格铜保证板料不翘曲。进一步地，所述高频电子线路板还包括连接所述第一印刷电路层12和所述第二印刷电路层13的第一通孔31，所述高频电子线路板还包括连接所述第一印刷电路层12、所述第二印刷电路层13和所述第四印刷电路层23的第二通孔32。进一步地，为了保护所述高频电子线路板，所述第一通孔31和所述第二通孔32填充有印刷绿油41。所述第一电路基板10的上表面、所述第一电路基板10露出的下表面和所述第二电路基板20的下表面覆盖有印刷绿油41。所述第一电路基板的上表面的绝缘绿油42上还覆盖有印刷白油42。综上所述，本技术的高频电子线路板采用两个铁氟龙基板的表面来制作印刷电路层，并通过粘接层将两个铁氟龙基板压合成一个整体的电子线路板，制作工艺简单，降低了生成成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频电子线路板，其特征在于，包括：第一电路基板，其包括第一铁氟龙基板、设置于所述第一铁氟龙基板的上表面的第一印刷电路层和设置于所述第一铁氟龙基板的下表面的第二印刷电路层；中央区域为空心的第二电路基板，其包括第二铁氟龙基板、设置于所述第二铁氟龙基板的上表面的第三印刷电路层和设置于所述第二铁氟龙基板的下表面的第四印刷电路层；和设置于所述第一电路基板和所述第二电路基板之间的粘接层，所述第一电路基板和所述第二电路基板通过所述粘接层压合固定。

【技术特征摘要】
1.一种高频电子线路板，其特征在于，包括：第一电路基板，其包括第一铁氟龙基板、设置于所述第一铁氟龙基板的上表面的第一印刷电路层和设置于所述第一铁氟龙基板的下表面的第二印刷电路层；中央区域为空心的第二电路基板，其包括第二铁氟龙基板、设置于所述第二铁氟龙基板的上表面的第三印刷电路层和设置于所述第二铁氟龙基板的下表面的第四印刷电路层；和设置于所述第一电路基板和所述第二电路基板之间的粘接层，所述第一电路基板和所述第二电路基板通过所述粘接层压合固定。2.如权利要求1所述的高频电子线路板，其特征在于，所述第三印刷电路层设置于所述高频电子线路板的废料区。3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：常奇源，王萱，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44