防板翘的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和工艺边，所述工艺边由基材构成。由于铜箔具有塑性变形的特性，通过去除工艺边上影响PCB板翘曲的铜箔，只留下基材，减小了PCB成品板的翘曲，有效减小了PCB板的翘曲不良现象，避免了翘曲对PCBA的可靠性的影响，并未无需另外设置铜箔，具有成本低的优点。

PCB plate warping

The utility model discloses a PCB plate warped against the plate, which comprises a PCB body and a process edge, and the process edge is composed of a base material. Because the plastic deformation of the copper foil has the characteristics, effects of copper PCB warpage by removing process on the edge, leaving only the substrate, reduce the warpage of PCB plates, effectively reduce the PCB board warpage bad phenomenon, avoid the influence of warping on the reliability of the PCBA, not without the other is arranged outside the copper foil has the advantages of cost. Low.

【技术实现步骤摘要】
防板翘的PCB板
本技术涉及电子信息元件领域，尤其涉及一种防板翘的PCB板。
技术介绍
常规的PCB板包括PCB本体和工艺边，且PCB本体和工艺边均由基材和设于基材上的铜箔构成，翘曲难于控制，随着板子的结构、厚度变化加大，PCB板发生翘曲后，后续PCBA工序加工将非常困难，对于间距小，精度要求高的BGA元件的贴装尤为困难，PCBA过程中由于PCB板不平整，有翘曲，BGA元件将贴不平整，形成虚焊，无法实现元件间的导通，从而影响整机性能。公开号为CN202143300U的中国专利提出了一种具有防板翘性能的PCB板，所述PCB板的内层芯板的两面各设有一层内层铜箔和一层表面铜箔，所述内层铜箔镀于内层芯板表面。其内层芯板的两面各有一层内层铜箔和一层表面铜箔，芯板两面受压能力相等，使得PCB板不会发生板翘。然而上述方案需要设置两层铜箔，制作成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种制作成本低的防板翘的PCB板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和工艺边，所述工艺边由基材构成。进一步的，所述基材的材质为FR-4等级的树脂。进一步的，所述PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和工艺边，其特征在于，所述工艺边由基材构成；所述基材的材质为FR‑4等级的树脂；所述PCB本体由基材和铜箔构成，所述铜箔设于基材上。

【技术特征摘要】
1.一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和工艺边，其特征在于，所述工艺边由基材构成；所述基材的材质为FR-4等级的树脂；所述PCB本体由基材和铜箔构成，所述铜箔设于基材上。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝晓林，
申请(专利权)人：深圳市华严慧海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44