The invention discloses a multi type combination package module comprises a LED chip and LED chip substrate, the number of two or more, the package on the substrate, the substrate having a current loop connection of the LED chip; the two or more LED chip includes at least two planar chip the vertical structure, flip chip, chip positive and reverse polarity vertical structure in the chip; the invention adopts at least two kind of above four kinds of chip, mainly to solve the high-power LED light source area, or large working current shortcomings, and can produce better luminous surface shape, or the formation of high voltage the advantages of low current, which provides a design scheme of large power semiconductor light source is a compact LED.
【技术实现步骤摘要】
一种多类型LED芯片组合封装模组
本专利技术涉及半导体光源封装及半导体芯片制造领域。
技术介绍
目前LED芯片结构有垂直结构、平面结构、倒装结构三种。垂直结构芯片电极为上下结构,根据正负极的上下相对位置,可以分为正极性垂直芯片和反极性垂直芯片,导热性好,发光面积也比较大,但在需要串并联的电路设计上无法满足很多灯具的要求,也无法制作成高电压低电流芯片,且价格较高。平面结构芯片需要将正负极做在同一个发光面上,电流横向流动,优点是便于集成封装,但是电流密度不均,容易产生芯片的局部烧坏,而且没解决好高效散热问题,不适宜大功率集成封装。倒装结构芯片是将发光区与电极区设计在不同平面上,这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但对固晶工艺的精度要求较高,良品率较低。目前的大功率LED光源封装技术中,多采用陶瓷或铜基板,将上述LED芯片中的一种封装在所述基板上,从而形成高效散热结构,如COB封装,即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在所述基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。
技术实现思路
本专利技术提供的一种多类型组合封装模组的LED芯片至少包括平面芯片、倒装芯片、正极性垂直结构芯片和反极性垂直结构芯片中的两种,利用不同芯片的优势,可以解决目前大功率LED光源发光面积大或者工作电流大的缺点,产生更好的发光面形状,并具有高电压低电流的优势。一种多类型LED芯片组合封装模组,包括LED芯片和基板,其特征在于:所述基板上有构成连接LED芯片的电流回路,所述LED芯片数量为两个或多个,封装在相应所述基板上。;优选的,所述两个或多个LED芯片至少包括平面芯片、倒装芯片 ...
【技术保护点】
一种多类型LED芯片组合封装模组,包括LED芯片和基板,其特征在于:所述基板上有构成连接LED芯片的电流回路,所述LED芯片数量为两个或多个,封装在所述基板上。
【技术特征摘要】
1.一种多类型LED芯片组合封装模组,包括LED芯片和基板,其特征在于:所述基板上有构成连接LED芯片的电流回路,所述LED芯片数量为两个或多个,封装在所述基板上。2.根据权利要求1所述的多类型组合封装模组,其特征在于:所述两个或多个LED芯片至少包括平面芯片、倒装芯片、正极性垂直结构芯片和反极性垂直结构芯片中的两种。3.根据权利要求1,、3...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊大曦,
申请(专利权)人:苏州科医世凯半导体技术有限责任公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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