半导体器件的载置台以及车载装置制造方法及图纸

半导体器件(90)的载置台(100)，包括：涂布有具有粘性的散热剂(80)，并且载置有半导体器件(90)的本体部(10)；以及位于所述本体部(10)的外围，并且未载置有所述半导体器件(90)的突出部(20)。所述突出部(20)的表面上设置有用于引导所述散热剂(80)的检知用沟槽部(30)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体器件的载置台以及车载装置
本专利技术涉及半导体器件的载置台以及车载装置。
技术介绍
以往，将被模塑树脂覆盖的半导体器件载置在具有散热片(Fin)等散热部的金属制框体内的做法已被普遍知晓(例如参照特开2010-10505号等)。在这种形态下，通常是在半导体器件与被设置在框体内的载置台之间设置散热垫(Sheet)来提升散热性。然而，其散热性却并不充分。本专利技术的目的是提供一种能够实现高散热性的半导体器件的载置台以及车载装置。
技术实现思路
本专利技术所涉及的半导体器件的载置台，其特征在于，包括：本体部，被涂有具有粘性的散热剂，并且载置有半导体器件；以及突出部，位于所述本体部的外围，并且不载置有所述半导体器件，其中，在所述突出部的表面设置有用于引导所述散热剂的检知用沟槽部。在本专利技术所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：其中，在所述本体部的表面设置有将所述本体部的中心部分断续地或连续地包围的本体侧沟槽部，所述本体侧沟槽部与所述检知用沟槽部相互连通。在本专利技术所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：其中，所述本体部从上方观看时呈矩形，两个突出部设置在所述本体部的相对的边上，在各突出部上设置有所述检知用沟槽部。在本专利技术所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：其中，所述本体部从上方观看时呈矩形，三个突出部设置在所述本体部的三个边上，在各突出部上设置有所述检知用沟槽部。在本专利技术所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：其中，所述本体部从上方观看时呈长方形，两个突出部设置在相对的各个短边上，一个突出部设置在长边上。在本专利技术所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：其中，设置在长边上的突出部朝设置有所述载置台的框体的外周侧突出。在本专利技术所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：其中，进一步包括用于固定所述半导体器件的固定部，所述本体部具有：支撑所述半导体器件的至少外围部的一部分的支撑部、以及位于所述支撑部的内周侧，同时高度比所述支撑部更低的底面部，所述固定部设置在所述支撑部上，在所述固定部与所述底面部之间，设置有与所述检知用沟槽部连通的本体侧沟槽部。本专利技术涉及的车载装置，包括：半导体器件；载置台，具有：载置有所述半导体器件的本体部、以及位于所述本体部外围并且不载置有所述半导体器件的突出部；以及具有粘性的散热剂，涂抹在所述载置台的本体部上，并且设置在所述半导体器件与所述载置台之间，其中，在所述突出部的表面上，设置有用于引导所述散热剂的检知用沟槽部。专利技术效果根据本专利技术，由于不仅能够通过使用具有粘性的散热剂来实现高散热性，还能够通过检知用沟槽部来确认散热剂的分布状况，因此就能够更切实地分布散热剂，所以，就能够在半导体器件与载置台之间切实地使散热材料分布开。其结果就是，能够提升半导体器件与载置台之间的热传导效率从而实现高散热性。简单附图说明图1是本专利技术的实施方式涉及的车载装置的上方平面图。图2是本专利技术实施方式涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。图3(a)是本专利技术实施方式的变形例一涉及的半导体器件的载置台的上方平面图，图3(b)是本专利技术实施方式的变形例二涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。图4是本专利技术实施方式的变形例三涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。图5(a)是本专利技术实施方式的变形例四涉及的半导体器件的载置台的上方平面图，图5(b)是本专利技术实施方式的变形例五涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。图6(a)是本专利技术实施方式的变形例六涉及的半导体器件的载置台的上方平面图，图6(b)是本专利技术实施方式的变形例七涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。图7是在本专利技术实施方式涉及的载置台上载置半导体器件后的形态展示上方平面图。图8是将图7沿图7中的VIII-VIII线切割后的截面图。图9是将本专利技术的实施方式中本体侧沟槽部与检知用沟槽部之间的连结部位放大后的上方平面图。图10是本专利技术实施方式的变形例八涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。具体实施方式《构成》本实施方式涉及的半导体器件的载置台例如是配置在汽车所使用的电源装置等车载装置的内部。如图1所示，电源装置例如包含：具有用于载置开关电源装置的例如金属制的台座220、以及通过与该台座220组装后用于将开关电源装置电磁阻隔的例如金属制的罩壳(Cover)210的框体200。图1虽然展示了罩壳210内的图示，但实际上罩壳210内的部分由于是被罩壳210包裹住的，因此无法从外侧观看到。如图1所示，框体200内设置有载置台100。在IC芯片(Chip)等半导体器件90(参照如8)的载置台100上，涂布有具有粘性的散热脂等的散热剂80。如图2所示，载置台100具有：载置有半导体器件90的本体部10、以及位于本体部10外围，并且不载置半导体器件90的突出部20。在位于突出部20以及该突出部20的内周侧的本体部10的表面上，设置有用于引导散热剂80的检知用沟槽部30。用于提升散热性的载置台100可以由金属材料构成。本实施方式中的“突出部20”只要是位于本体部10外围，并且不载置半导体器件90的部分即可，其并不被特别限定。因此，不仅图3(a)中相对于本体部10在纸面的上下方向上延伸的部分是突出部20，图3(b)中相对于本体部10在纸面的上下方向、右方向、右上斜方向以及右下斜方向上延伸的部分同样也是突出部20。另外，在图3(b)中以虚线标注的部位仅表示载置半导体器件90的预定部位，实际上并不存在任何类似的界面。如图2所示，在本体部10的表面上，可以设置有将本体部10的中心部分连续包围的本体侧沟槽部35。如图4所示，在本体部10的表面上，可以设置有将本体部10的中心部分断续包围的本体侧沟槽部35。本体侧沟槽部35与检知用沟槽部30之间相互连通。本实施方式中的本体部10从上方观看可以呈矩形。本实施方式中的“上方”在没有被特别限定的情况下(在没有例如“纸面的上下”这样的限定的情况下)，则表示载置半导体器件90的载置面的法线方向一侧。另外，“纸面的上下”如文字所述般表示沿纸面的“上下”。本实施方式中的“矩形”包含存在有相对的两个边的，例如角部带圆弧形的矩形。如图2所示，三个突出部20可以设置在本体部10的三个边上，并且各突出部20上可以设置有检知用沟槽部30。在图2所示的形态中，三个突出部20由第一突出部21、第二突出部22以及第三突出部23构成。并且，与第一突出部21对应设置有第一检知用沟槽部31，与第二突出部22对应设置有第二检知用沟槽部32，与第三突出部23对应设置有第三检知用沟槽部33。如图5所示，可以设置有两个突出部20，并且各突出部20上设置有检知用沟槽部30。另外，也可以是如图5(a)所示，两个突出部20设置在本体部10的两个相对的边上，也可以是如图5(b)所示，两个突出部20设置在本体部10的两个相邻的边上。相对的两个突出部20可以设置在突出部20的宽度方向上(图5(a)中纸面的左右方向上)的相同位置上，也可以设置在突出部20的宽度方向上的不同位置上。在图6(b)所示的形态中，在纸面的上下方向上相对的两个边(短边)上的第一突出部21与第二突出部22被设置在第一突出部21以及第二突出部22的宽度方向上(纸面的左右方向上)的相同位置上。在纸面的左右方向上相对的两个边(长边)上的第三突出部23与第四突出部24(后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的载置台，其特征在于，包括：本体部，被涂有具有粘性的散热剂，并且载置有半导体器件；以及突出部，位于所述本体部的外围，并且不载置有所述半导体器件，其中，在所述突出部的表面设置有用于引导所述散热剂的检知用沟槽部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体器件的载置台，其特征在于，包括：本体部，被涂有具有粘性的散热剂，并且载置有半导体器件；以及突出部，位于所述本体部的外围，并且不载置有所述半导体器件，其中，在所述突出部的表面设置有用于引导所述散热剂的检知用沟槽部。2.根据权利要求1所述的半导体器件的载置台，其特征在于：其中，在所述本体部的表面设置有将所述本体部的中心部分断续地或连续地包围的本体侧沟槽部，所述本体侧沟槽部与所述检知用沟槽部相互连通。3.根据权利要求1或2所述的半导体器件的载置台，其特征在于：其中，所述本体部从上方观看时呈矩形，两个突出部设置在所述本体部的相对的边上，在各突出部上设置有所述检知用沟槽部。4.根据权利要求1或2所述的半导体器件的载置台，其特征在于：其中，所述本体部从上方观看时呈矩形，三个突出部设置在所述本体部的三个边上，在各突出部上设置有所述检知用沟槽部。5.根据权利要求4所述的半导体器件的载置台，其特征在于：其中，所述本体部从上方观看时呈长...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥丰英，山城卓儿，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP