发光装置制造方法制造方法及图纸

介由各向异性导电性粘接剂50将LED元件52接合在配线基板51上来制造发光装置。在该制造中，在配线基板51上配置各向异性导电性粘接剂50，在其之上配置LED元件52。使各向异性导电性粘接剂50中含有具有聚合性的环氧改性有机硅系树脂和金属螯合化合物，在利用加压体53来按压LED元件52时，将配线基板51维持于160℃以上210℃以下的温度，并且使加压体53的温度比配线基板51低，仅按压预定的按压时间。由于环氧改性有机硅系树脂与金属螯合化合物在低温下反应，因此能够不破坏荧光体层而将LED元件52与配线基板51临时连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置制造方法
本专利技术涉及制造使用了LED元件的发光装置的技术，特别是涉及将具有荧光体层的LED元件固定于配线基板上的技术。
技术介绍
作为将LED等芯片部件安装于电路基板上的方法，广泛采用如下方法：使导电性粒子分散于环氧系粘接剂中而得到的各向异性导电性粘接剂，将芯片部件进行覆晶(FlipChip)安装(例如参照专利文献1、2)。根据该方法，芯片部件与电路基板之间由各向异性导电性粘接剂中所含有的导电性粒子进行电连接，因此能够缩短连接工艺所需要的时间，能够提高生产效率。并且目前，利用使用了荧光体层的LED元件而得到的白色发光装置成为照明装置的主流，正在开发各种技术。例如有使用焊料对凸块(bump)进行回流焊从而将LED元件与配线基板连接的技术(专利文献3、4等)，但在通过加热超声波等进行回流焊的情况下，有在发光的主体半导体芯片与使发出的光白色化的荧光体层之间产生剥离的问题。此外，如果想要仅利用焊料将主体半导体芯片固定于配线基板，则有主体半导体芯片从配线基板剥离的危险。作为解决方案，可举出在配线基板的表面涂布助焊剂、或在回流焊时施加荷重等方法，但在清洗助焊剂时容易发生荧光体层的剥离，此外，存在如果在高温下施加荷重，则荧光体层被破坏这样的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-24301号公报专利文献2：日本特开2012-186322号公报专利文献3：日本特开2012-216712号公报专利文献4：日本特开2013-541805号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是为了解决上述以往技术的不足而创作的，其目的在于，提供一种不破坏荧光体层而能够得到发光装置的技术。用于解决课题的方法本专利技术的专利技术人发现了对于环氧改性有机硅系树脂，与将酸酐、咪唑化合物用于固化剂时相比，使用金属螯合化合物作为固化剂时会以低温进行聚合反应，还发现了在将LED元件与配线基板之间临时连接时荧光体层被破坏的原因在于热压接的时间长、或热压接温度为高温，专利技术了如下的本专利技术：通过将进行临时连接时的配线基板的温度设为低温，以及采用金属螯合化合物，从而在将使用了各向异性导电性粘接剂的LED元件进行临时连接的工序中，使各向异性导电性粘接剂中含有的环氧改性有机硅系树脂通过金属螯合化合物以低温、短时间进行聚合反应。为了使荧光体层成为低温，可采用使按压体的温度比配线基板低的方法。根据上述观点，本专利技术为一种发光装置制造方法，其具有：配置工序，在配置于配线基板上的各向异性导电性粘接剂上配置LED元件，所述各向异性导电性粘接剂含有聚合成分和固化剂；一次加热工序，通过加压体将所述LED元件按压预定的按压时间，同时使所述各向异性导电性粘接剂升温，通过所述固化剂使所述聚合成分的一部分进行聚合反应，将所述LED元件与所述配线基板临时连接；以及二次加热工序，使临时连接后的所述配线基板、所述各向异性导电性粘接剂和所述LED元件升温，使所述聚合成分进行聚合反应，使所述各向异性导电性粘接剂固化，进行正式连接，所述发光装置制造方法中，所述LED元件具有荧光体层，所述聚合成分中含有环氧改性有机硅系树脂，所述固化剂使用金属螯合化合物，在所述一次加热工序中，以160℃以上210℃以下的温度将所述配线基板按压预定的按压时间。此外，本专利技术为一种发光装置制造方法，所述按压时间设为60秒以下的时间。此外，本专利技术为上述中任一种发光装置制造方法，将所述二次加热工序中的所述配线基板的温度设为比所述一次加热工序中的所述配线基板的温度低，将所述二次加热工序中的加热所述配线基板的加热时间设为比所述按压时间长。此外，本专利技术为上述任一种发光装置制造方法，对所述加压体维持20℃以上40℃以下的温度。专利技术的效果由于不使用助焊剂，因此不需要清洗工序。此外，由于荧光体层不被破坏，因此良品率提高。附图说明图1(a)～(d)为用于说明本专利技术的制造工序的立体图。图2(a)～(c)为用于说明本专利技术的制造工序的截面图(之一)。图3(d)～(f)为用于说明本专利技术的制造工序的截面图(之二)。具体实施方式＜各向异性导电性粘接剂＞本专利技术中所用的各向异性导电性粘接剂是包含导电性糊剂的粘接剂，其含有作为粘合剂树脂的环氧改性有机硅系树脂、作为潜在性固化剂的金属螯合物、以及作为导电成分的金属成分。该各向异性导电性粘接剂不含助焊剂。作为粘合剂树脂的环氧改性有机硅系树脂由于粘度稳定性和耐热性高，因而优选。作为这样的环氧改性有机硅系树脂，可使用例如由下述通式(1)表示的二缩水甘油基异氰脲酸基(イソシアヌリル)改性聚硅氧烷。其中，R为碳数1～6的低级烷基等烷基、或碳环式芳香族基、杂环式芳香族等芳基。作为烷基的优选具体例，可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基，作为特别优选的烷基，可举出甲基。此外，作为芳基的优选具体例，可举出苯基。n为1～40的数，优选为1～9的数，更优选为1或2的数。环氧改性有机硅系树脂中，除了通式(1)的二缩水甘油基异氰脲酸基改性聚硅氧烷以外，可以在不损害本专利技术的效果的范围内含有杂环系环氧化合物、脂环式环氧化合物、氢化环氧化合物等。作为杂环系环氧化合物，可举出具有三嗪环的环氧化合物，可举出例如1,3,5-三(2,3-环氧丙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮(换言之，异氰脲酸三缩水甘油酯)。作为脂环式环氧化合物，可优选地举出分子内具有两个以上环氧基的脂环式环氧化合物。它们可以是液体状、也可以是固体状。具体而言，可举出缩水甘油基六氢双酚A、3,4-环氧环己烯基甲基-3′,4′-环氧环己烯甲酸酯等。其中，从能够在固化物中确保适合于LED元件的安装等的透光性、且速固性也优异的观点出发，可优选使用缩水甘油基六氢双酚A、3,4-环氧环己烯基甲基-3′,4′-环氧环己烯甲酸酯。作为氢化环氧化合物，可使用上述杂环系环氧化合物、脂环式环氧化合物的加氢产物、其他公知的氢化环氧化合物。可以将这些脂环式环氧化合物、杂环系环氧化合物、氢化环氧化合物单独地与通式(1)的二缩水甘油基异氰脲酸基改性聚硅氧烷并用，也可以将两种以上与之并用。此外，除了这些环氧化合物以外，只要不损害本专利技术的效果，也可以并用其他环氧化合物。例如，可举出使双酚A、双酚F、双酚S、四甲基双酚A、二芳基双酚A、对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚、甲酚、四溴双酚A、三羟基联苯、二苯甲酮、双间苯二酚、双酚六氟丙酮、四甲基双酚A、四甲基双酚F、三(羟基苯基)甲烷、联二甲苯酚、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等多元酚与环氧氯丙烷反应而得到的缩水甘油醚；使甘油、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等脂肪族多元醇与环氧氯丙烷反应而得到的聚缩水甘油醚；使对羟基苯甲酸、β-羟基萘甲酸那样的羟基羧酸与环氧氯丙烷反应而得到的缩水甘油醚酯；由邻苯二甲酸、甲基邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、内亚甲基四氢邻苯二甲酸、内亚甲基六氢邻苯二甲酸、偏苯三甲酸、聚合脂肪酸那样的多元羧酸得到的聚缩水甘油酯；由氨基苯酚、氨基烷基苯酚得到的缩水甘油基氨基缩水甘油醚；由氨基苯甲酸得到的缩水甘油基氨基缩水甘油酯；由苯胺、甲苯胺、三溴苯胺、苯二甲胺、二氨基环己烷、双氨基甲基环己烷、4,4′-二氨基二苯基甲烷、4,4′-二氨基二苯砜等得到的缩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置制造方法，其具有如下工序：配置工序，在配置于配线基板上的各向异性导电性粘接剂上配置LED元件，所述各向异性导电性粘接剂含有聚合成分和固化剂；一次加热工序，利用加压体将所述LED元件按压预定的按压时间，同时使所述各向异性导电性粘接剂升温，通过所述固化剂使所述聚合成分的一部分进行聚合反应，将所述LED元件与所述配线基板临时连接；以及二次加热工序，使临时连接后的所述配线基板、所述各向异性导电性粘接剂和所述LED元件升温，使所述聚合成分进行聚合反应，使所述各向异性导电性粘接剂固化，进行正式连接，所述LED元件具有荧光体层，所述聚合成分中含有环氧改性有机硅系树脂，所述固化剂使用金属螯合化合物，所述一次加热工序中，将所述配线基板以160℃以上210℃以下的温度按压预定的按压时间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.18 JP 2015-0554061.一种发光装置制造方法，其具有如下工序：配置工序，在配置于配线基板上的各向异性导电性粘接剂上配置LED元件，所述各向异性导电性粘接剂含有聚合成分和固化剂；一次加热工序，利用加压体将所述LED元件按压预定的按压时间，同时使所述各向异性导电性粘接剂升温，通过所述固化剂使所述聚合成分的一部分进行聚合反应，将所述LED元件与所述配线基板临时连接；以及二次加热工序，使临时连接后的所述配线基板、所述各向异性导电性粘接剂和所述LED元件升温，使所述聚合成分进行聚合反应，使所述各向异性导电性粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅津典雄，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP