一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，包括以下步骤：在印制电路板正面的焊接处预置锡料，将正面器件对应放置在所述印制电路板的正面，然后将所述印制电路板翻转，置于载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；然后进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。本发明专利技术的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法
本专利技术属于印制电路
，具体涉及一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法。
技术介绍
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对器件轻薄化的要求也越来越高，而现有技术中关于器件与印制电路板连接的相关文献较少。电子技术轻薄化多功能化发展的大背景下，很多产品设计需要在印制电路板的正反面都进行器件的SMT（SurfaceMountTechnology，表面组装技术）。传统方法为：先在印制电路板一面预置锡膏，贴元器件，过炉，完成锡焊后将此面的器件朝下，然后另一面朝上，重复预置锡膏、贴器件、过炉的流程。但是有的器件仅可耐受一次回流焊的过程，当遇到印制电路板两面的器件都仅能承受一次回流焊过程或仅能承受一次回流焊过程的器件不得不最先焊接以及其他类似情况时，将回流焊次数由多次变为一次，显得十分重要。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，可以将锡焊次数由多次改为一次，不仅降低能耗成本，而且，该方法易于实现，可批量生产。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，包括以下步骤：在印制电路板正面的焊接处预置锡料，将正面器件对应放置在所述印制电路板的正面，然后将所述印制电路板翻转，置于载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；然后进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。优选地，所述载具与所述印制电路板相配合，所述载具上开设有容纳所述器件的通孔，以实现器件与载具的全脱离式焊接，有利于均匀受热，保持功能稳定。更加优选地，所述通孔内可拆卸地设置有与所述器件相配合的固定装置。优选地，所述的预置锡料操作采用印刷锡料、喷锡或点胶的方法点锡料。优选地，所述锡料为锡膏，所述锡膏的成分为纯锡或锡合金。在一些实施例中，包括以下步骤：1）准备材料：准备印制电路板、待焊接到所述印制电路板正面的正面器件、待焊接到所述印制电路板背面的背面器件、粘接所述器件和所述印制电路板的粘接材料、离型膜以及放置所述印制电路板的载具；2）切割粘结材料：对应所述器件的非焊接区域切割所述粘结材料；3）贴离型膜：将切割后的所述粘结材料贴到离型膜上；4）预贴：将切割后的所述粘结材料与所述印制电路板正面的非焊接区域对齐，将所述粘结材料未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板的正面上；5）预压：预压所述粘结材料，将所述印制电路板的正面与所述粘结材料粘贴；6）热压：预压完成后，撕下所述离型膜，将所述器件的非焊接区域与所述粘结材料对齐后贴在所述粘结材料上，然后进行热压；7）正面预置锡料：在所述正面器件的焊接处预置锡料，然后将所述印制电路板翻转，置于所述载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；8）背面预置锡料：在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；9）锡焊：所述锡料都预置好后，进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。优选地，所述粘结材料为热固胶或UV胶。优选地，步骤5）中所述预压的工艺为：在70-150℃下，将贴有所述粘结材料的印制电路板放置在热压机中，以2-50kgf/cm2的压力预压10-500s。优选地，步骤6）中所述热压的工艺为：在100-200℃下，将贴有所述器件的印制电路板放置在真空压机中，以2-50kgf/cm2的压力压10-500s。在另一些实施例中，所述粘结材料为压敏胶，包括以下步骤：1）准备材料：准备印制电路板、待焊接到所述印制电路板正面的正面器件、待焊接到所述印制电路板背面的背面器件、粘接所述器件和所述印制电路板的压敏胶、离型膜以及放置所述印制电路板的载具；2）切割压敏胶：对应所述器件的非焊接区域切割所述压敏胶；3）贴离型膜：将切割后的所述压敏胶贴到离型膜上；4）预贴：将切割后的所述压敏胶与所述印制电路板正面的非焊接区域对齐，将所述压敏胶未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板的正面上；5）再贴：预贴完成后，撕下所述离型膜，将所述正面器件与所述压敏胶对齐后贴在所述压敏胶上6）正面预置锡料：在所述正面器件的焊接处预置锡料，然后将所述印制电路板翻转，置于所述载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；7）背面预置锡料：在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；8）锡焊：所述锡料都预置好后，进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。附图说明图1为实施例一中在印制电路板正反面同时锡焊器件的制作流程图；图2为实施例一中在印制电路板正反面同时锡焊有器件的侧视图；图3为实施例一中载具的俯视图；图4为实施例二中在印制电路板正反面同时锡焊有器件的侧视图；图5为实施例二中载具的俯视图；图6为实施例二中载具的俯视图；图7为实施例三中在印制电路板正反面同时锡焊器件的制作流程图；图8为实施例四中在印制电路板正反面同时锡焊器件的制作流程图；图9为实施例四中在印制电路板正反面同时锡焊有器件的侧视图；附图中：印制电路板-1，正面器件-21，背面器件-22，载具-3，通孔-31，固定装置-4，锡料-5，粘结材料-6。具体实施方式下面结合附图对本专利技术优选的实施方式进行详细说明。实施例一请参阅图1至图3，本实施例的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，包括以下步骤：步骤S1：准备材料准备印制电路板1、待焊接到印制电路板1正面的正面器件21、待焊接到印制电路板1背面的背面器件22、粘接器件和印制电路板1的粘接材料6、离型膜以及放置印制电路板1的载具3。本实施例中载具3与印制电路板1相配合，且载具3上开设有容纳器件的通孔31，如图3所示，以实现器件与载具的全脱离式焊接，有利于均匀受热，保持功能稳定。步骤S2：切割粘结材料对应器件的非焊接区域切割粘结材料6，将对应焊接区域切割掉，为锡料5预留空间。步骤S3：贴离型膜使用自动贴片机或手工方法将粘结材料6贴到离型膜上。步骤S4：预贴将切割后的粘结材料6与印制电路板1正面的非焊接区域对齐，将粘结材料6未贴有离型膜的一面预贴在印制电路板1的正面上。步骤S5：预压预压粘结材料6，将印制电路板1的正面与粘结材料6粘贴。预压的工艺为：在70-150℃下，将贴有粘结材料6的印制电路板1放置在热压机中，以2-50kgf/cm2的压力预压10-500s。步骤S6：热压预压完成后，撕下离型膜，将器件的非焊接区域与粘结材料6对齐后贴在粘结材料6上，然后进行热压。热压的工艺为：在100-200℃下，将贴有器件的印制电路板1放置在真空压机中，以2-50kgf/cm2的压力压10-500s。步骤S7：正面预置锡料在正面器件21的焊接处预置锡料5，然后将印制电路板1翻转，置于载具3上，使得印制电路板1的背面朝上。步骤S8：背面预置锡料在印制电路板1背面的焊接处再次预置锡料5，将背面器件22对应放置在印制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：在印制电路板正面的焊接处预置锡料，将正面器件对应放置在所述印制电路板的正面，然后将所述印制电路板翻转，置于载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；然后进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：在印制电路板正面的焊接处预置锡料，将正面器件对应放置在所述印制电路板的正面，然后将所述印制电路板翻转，置于载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；然后进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，所述载具与所述印制电路板相配合，所述载具上开设有容纳所述器件的通孔。3.根据权利要求2所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，所述通孔内可拆卸地设置有与所述器件相配合的固定装置。4.根据权利要求1所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，所述的预置锡料操作采用印刷锡料、喷锡或点胶的方法点锡料。5.根据权利要求1所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，所述锡料为锡膏，所述锡膏的成分为纯锡或锡合金。6.根据权利要求1所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）准备材料：准备印制电路板、待焊接到所述印制电路板正面的正面器件、待焊接到所述印制电路板背面的背面器件、粘接所述器件和所述印制电路板的粘接材料、离型膜以及放置所述印制电路板的载具；2）切割粘结材料：对应所述器件的非焊接区域切割所述粘结材料；3）贴离型膜：将切割后的所述粘结材料贴到离型膜上；4）预贴：将切割后的所述粘结材料与所述印制电路板正面的非焊接区域对齐，将所述粘结材料未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板的正面上；5）预压：预压所述粘结材料，将所述印制电路板的正面与所述粘结材料粘贴；6）热压：预压完成后，撕下所述离型膜，将所述器件的非焊接区域与所述粘结材料对齐后贴在所述粘结材料上，然后进行热压；7）正面预置锡料：在所述正面器件的焊接处预置锡料，然后将所述印制电路板翻转，置于所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仕通，石义湫，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，广州市安旭特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32