一种柔性电路板SMT贴片治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板SMT贴片治具，其特征在于：包括盖板、载板和套板，盖板上阵列开设有多个第一镂空单元，每个第一镂空单元包括开设于盖板上用于柔性电路板IC区域低温制程的IC镂空区，IC镂空区的一侧开设有一个与IC镂空区相连通的连接点镂空区，连接点镂空区的两侧对称布置有一组连接点镂空区，载板上对应布置有多个第二镂空单元，每个第二镂空单元包括投影于所述盖板的连接点镂空区下方用于柔性电路板正面元器件避让的避让孔，位于对应的所述IC镂空区投影下方避让孔一侧开设有与该避让孔相连通的连接点避让孔，连接点避让孔的两侧对称布置有一组连接点避让孔，在该组连接点避让孔中间开设有IC位置避让孔。

A flexible circuit board SMT patch fixture

The utility model discloses a flexible circuit board SMT chip fixture, which comprises a cover plate, support plate and sleeve plate, the cover plate is provided with a plurality of first hollow array units, each unit includes a first hollow plate arranged on the flexible circuit board for IC low temperature process of IC hollow, hollow side IC the area is provided with a hollow area is connected with the IC through the connecting point of the hollow area, there is a set of connection points out area are symmetrically arranged at both sides of the connection point of the hollow area, arranged on the carrying plate with a plurality of second hollow units, each unit comprises second hollow projection on the cover of the connection point below the hollow area for collision avoidance the flexible circuit board components to avoid the positive hole, the projection of the IC hollow area below the avoidance holes located on one side corresponding to the open connection point to avoid holes communicated with the avoidance holes, the two hole connection avoidance The side symmetry is arranged with a set of connecting points to avoid the hole, and the IC position avoiding hole is arranged in the middle of the connecting point avoiding hole.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板SMT贴片治具
本技术涉及一种治具，尤其涉及一种柔性电路板SMT贴片治具。
技术介绍
柔性线路板FPC是一种特殊的印制线路板，具有重量轻、厚度薄、柔软、可弯折等特点。主要用于手机、笔记本、PAD、数码相机、液晶显示屏等电子产品。SMT表面贴装技术是目前电子组装行业中最成熟的一种技术和工艺，其主要用于电子元件的表面贴装和焊接。目前所有线路板都有SMT贴片的需求，贴片产品种类越来越多，工艺结构越来越复杂，覆盖面越来越广，目前出现需要在同一面产品上制作两种不同SMT贴片工艺，普通的SMT贴片治具已经无法满足通常的贴片工艺需求。由于在同一产品的一侧面上实现两种印刷贴片工艺，每个工艺的锡膏焊锡温度不同，需要用到低温制程和高温制程。而在柔性电路板的IC区域需要进行低温制程，在柔性电路板的连接器区域需要进行高温制程，同时在柔性电路板的正面上设置有元器件，需要在柔性电路板实现两次印刷贴片，受到传统贴片治具工艺的限制，导致有些柔性电路板产品在工艺上无法实现量产，增加了制作难度、报废率，影响生产效益。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种柔性电路板SMT贴片治具，在一次装联过程中，在柔性电路板的同一侧面实现柔性电路板低温制程和高温制程，实现柔性电路板同面完成两次印刷贴片。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种柔性电路板SMT贴片治具，其特征在于：包括具有磁性的盖板、载板和置于该载板下侧面的套板，所述载板的下侧面上设置有多个磁铁块，所述套板上形成有第一定位销，所述载板和盖板的中间区域分别开设有第一定位孔，需要印刷贴片的柔性电路板置于盖板和载板之间，所述第一定位销穿过柔性电路板上的定位孔以及所述载板和盖板的第一定位孔，所述盖板上阵列开设有多个第一镂空单元，每个第一镂空单元包括开设于盖板上用于柔性电路板IC区域低温制程的IC镂空区，该IC镂空区的一侧开设有一个与IC镂空区相连通的连接点镂空区，该连接点镂空区的两侧对称布置有一组连接点镂空区，所述载板上对应布置有多个第二镂空单元，每个第二镂空单元包括投影于所述盖板的连接点镂空区下方用于柔性电路板正面元器件避让的避让孔，位于对应的所述IC镂空区投影下方且处于避让孔一侧开设有与该避让孔相连通的连接点避让孔，该连接点避让孔的两侧对称布置有一组连接点避让孔，在该组连接点避让孔中间开设有IC位置避让孔。作为改进，所述盖板上位于每个第一镂空单元之间开设有用于设备光学对位的标点镂空区，通过开设标点镂空区，在制程过程中，实现对柔性电路板光学定位。再改进，所述套板的外围形成有第二定位销，所述载板和盖板的对应处开设有与该第二定位销相适配的第二定位孔，套板上的第一定位销用于初步对柔性电路板进行限位，通过设置第二定位销对盖板和载板进行限位固定。再改进，所述载板的下侧面上阵列布置有多个安装槽，所述磁体块安装于所述安装槽内，采用安装槽的形式对磁体块进行安装固定，便于磁体块的拆装，同时也可以根据需要控制磁体块的安装数量。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术利用套板上的第二定位销实现盖板、载板和套板的三者定位，同时利用第一销钉实现柔性电路板的初步定位，在柔性电路板安装完成后，制程设备通过标点镂空区对柔性电路板进行光学对位，利用载板上的磁铁块的磁力作用，使得盖板将柔性电路板压紧于载板之上，在柔性电路板安装过程中，柔性电路板正面的元器件置入避让孔内，即连接器区域需要高温制程的部分在载板上进行避位，避免损坏连接器，同时，盖板上的连接点镂空区与载板上的避让孔实现对柔性电路板连接器区域的高温制程工艺，另外，盖板上的IC镂空区使得柔性电路板上需要低温制程的IC区域暴露于外部，同时，载板上的IC避让孔和连接点避让孔配合盖板上的IC镂空区，实现对柔性电路板的低温制程工艺，本技术贴片治具对柔性电路板装联后，先对柔性电路板连接器区域进行高温制程，然后对柔性电路板上的IC区域进行低温制程，从而完成了在柔性电路板的同一侧面实现柔性电路板低温制程和高温制程，实现柔性电路板同面完成两次印刷贴片。附图说明图1是本技术实施例中柔性电路板SMT贴片治具的分解示意图；图2是柔性电路板与载板的安装示意图；图3是盖板与柔性电路板的安装示意图；图4是柔性电路板、盖板和载板的局部安装示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1至4所示，本实施中的柔性电路板SMT贴片治具，包括具有磁性的盖板1、载板3和置于该载板3下侧面的套板4。其中，载板3的下侧面上设置有多个磁铁块，套板4上形成有第一定位销41，载板3和盖板1的中间区域分别开设有第一定位孔15，需要印刷贴片的柔性电路板2置于盖板1和载板3之间，所述第一定位销41穿过柔性电路板2上的定位孔23以及所述载板3和盖板1的第一定位孔15，所述盖板1上阵列开设有多个第一镂空单元，每个第一镂空单元包括开设于盖板1上用于柔性电路板IC区域22低温制程的IC镂空区11，该IC镂空区11的一侧开设有一个与IC镂空区11相连通的连接点镂空区111，该连接点镂空区111的两侧对称布置有一组连接点镂空区12，所述载板3上对应布置有多个第二镂空单元，每个第二镂空单元包括投影于所述盖板1的连接点镂空区下方用于柔性电路板2正面元器件避让的避让孔31，位于对应的所述IC镂空区11投影下方且处于避让孔一侧开设有与该避让孔31相连通的连接点避让孔311，该连接点避让孔311的两侧对称布置有一组连接点避让孔32，在该组连接点避让孔32中间开设有IC位置避让孔33。进一步地，盖板1上位于每个第一镂空单元之间开设有用于设备光学对位的标点镂空区13，通过开设标点镂空区13，在制程过程中，实现对柔性电路板2光学定位。另外，套板4的外围形成有第二定位销42，所述载板3和盖板1的对应处开设有与该第二定位销42相适配的第二定位孔16，套板4上的第一定位销41用于初步对柔性电路板2进行限位，通过设置第二定位销42对盖板1和载板3进行限位固定。此外，载板3的下侧面上阵列布置有多个安装槽，所述磁体块安装于所述安装槽内，采用安装槽的形式对磁体块进行安装固定，便于磁体块的拆装，同时也可以根据需要控制磁体块的安装数量。综上，本技术利用套板4上的第二定位销42实现盖板1、载板3和套板4的三者定位，同时利用第一销钉41实现柔性电路板2的初步定位，在柔性电路板2安装完成后，制程设备通过标点镂空区13对柔性电路板2进行光学对位，利用载板3上的磁铁块的磁力作用，使得盖板1将柔性电路板2压紧于载板3之上，在柔性电路板2安装过程中，柔性电路板2正面的元器件置入避让孔31内，即连接器区域21需要高温制程的部分在载板3上进行避位，避免损坏连接器，同时，盖板1上的连接点镂空区111、12与载板3上的避让孔实现对柔性电路板2连接器区域21的高温制程工艺，另外，盖板1上的IC镂空区11使得柔性电路板2上需要低温制程的IC区域22暴露于外部，同时，载板3上的IC避让孔31和连接点避让孔311、32配合盖板1上的IC镂空区11，实现对柔性电路板2的低温制程工艺，本技术贴片治具对柔性电路板2装联后，先对柔性电路板连接器区域21进行高温制程，然后对柔性电路板2上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板SMT贴片治具，其特征在于：包括具有磁性的盖板(1)、载板(3)和置于该载板(3)下侧面的套板(4)，所述载板(3)的下侧面上设置有多个磁铁块，所述套板(4)上形成有第一定位销(41)，所述载板(3)和盖板(1)的中间区域分别开设有第一定位孔(15)，需要印刷贴片的柔性电路板(2)置于盖板(1)和载板(3)之间，所述第一定位销(41)穿过柔性电路板(2)上的定位孔(23)以及所述载板(3)和盖板(1)的第一定位孔(15)，所述盖板(1)上阵列开设有多个第一镂空单元，每个第一镂空单元包括开设于盖板(1)上用于柔性电路板IC区域(22)低温制程的IC镂空区(11)，该IC镂空区(11)的一侧开设有一个与IC镂空区(11)相连通的连接点镂空区(111)，该连接点镂空区(111)的两侧对称布置有一组连接点镂空区(12)，所述载板(3)上对应布置有多个第二镂空单元，每个第二镂空单元包括投影于所述盖板(1)的连接点镂空区下方用于柔性电路板(2)正面元器件避让的避让孔(31)，位于对应的所述IC镂空区(11)投影下方且处于避让孔(31)一侧开设有与该避让孔(31)相连通的连接点避让孔(311)，该连接点避让孔(311)的两侧对称布置有一组连接点避让孔(32)，在该组连接点避让孔(32)中间开设有IC位置避让孔(33)。...

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板SMT贴片治具，其特征在于：包括具有磁性的盖板(1)、载板(3)和置于该载板(3)下侧面的套板(4)，所述载板(3)的下侧面上设置有多个磁铁块，所述套板(4)上形成有第一定位销(41)，所述载板(3)和盖板(1)的中间区域分别开设有第一定位孔(15)，需要印刷贴片的柔性电路板(2)置于盖板(1)和载板(3)之间，所述第一定位销(41)穿过柔性电路板(2)上的定位孔(23)以及所述载板(3)和盖板(1)的第一定位孔(15)，所述盖板(1)上阵列开设有多个第一镂空单元，每个第一镂空单元包括开设于盖板(1)上用于柔性电路板IC区域(22)低温制程的IC镂空区(11)，该IC镂空区(11)的一侧开设有一个与IC镂空区(11)相连通的连接点镂空区(111)，该连接点镂空区(111)的两侧对称布置有一组连接点镂空区(12)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗嗣林，魏鹏辉，尹传春，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36