一种微孔加工方法技术

本发明专利技术公开一种微孔加工方法，其包括将待加工工件固定于钻机的工作平台上；根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗。本发明专利技术通过采用预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗，以去除微孔的残留物，解决使用微针治具钻孔中所出现的断刀、严重塞孔等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微孔加工方法
本专利技术涉及钻孔加工领域，尤其涉及一种微孔加工方法。
技术介绍
随着印制电路板布局密度不断增加，以减小孔径的方式有效的增加印制电路板布局密度成为一种趋势。就目前印制电路板的技术发展状况而言，孔径在0.15mm及以下可称为微孔。而现有的机械微钻削的常规能力最小为0.2mm孔，对于孔径0.15mm以下的孔径，使用常规的机械钻削方法，受限于钻咀太小，容易断钻、孔壁质量难以保证和改善。特别是当材质为聚酰亚胺材质时，钻头在切入表面时会打滑偏斜，容易造成孔位精度下降，孔壁质量受到影响的问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种微孔加工方法，旨在解决现有现有微孔加工方法中存在的断刀及严重塞孔的问题。本专利技术的技术方案如下：一种微孔加工方法，其包括如下步骤：A、将待加工工件固定于钻机的工作平台上；B、根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗。所述微孔加工方法，其中，所述步骤A具体为：于所述钻机的工作平台上固定有垫板，将至少一个待加工工件固定于所述垫板上，再将水溶性盖板固定于待加工工件上。所述微孔加工方法，其中，所述水溶性盖板包括：铝基板及水溶性涂覆层，所述水溶液性涂覆层位于所述铝基板远离待加工工件一侧。所述微孔加工方法，其中，所述铝基板厚度为0.1-0.12mm，所述水溶性涂覆层的厚度为0.06-0.1mm。所述微孔加工方法，其中，所述垫板厚度为2.0mm-2.5mm。所述微孔加工方法，其中，所述预设微孔加工参数为：钻机的转速为24-30Krpmin，钻咀的进给量为0.6-1.5m/min。所述微孔加工方法，其中，所述钻机采用镀膜钻咀，且所述镀膜钻咀的膜厚为0.1±0.05mm。所述微孔加工方法，其中，所述对钻孔后的工件进行高压水洗具体为：将钻孔后的工件置于传输速度为2.5-3.0m/min的水平传输设备上，并将高压水喷洒于钻孔后的工件上。所述微孔加工方法，其中，所述高压水的水压为50-60kg/平方厘米。所述微孔加工方法，其中，所述微孔的孔径为0.075mm-0.15mm。有益效果：本专利技术提供的微孔加工方法，其包括将待加工工件固定于钻机的工作平台上；根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗。本专利技术通过采用预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗，以去除微孔的残留物，解决使用微针治具钻孔中所出现的断刀、严重塞孔等问题。附图说明图1为本专利技术提供的一种微孔加工方法较佳实施例的流程图。图2为专利技术提供的微孔加工方法中垫板、待加工工件及水溶性盖板叠放示意图。图3为本专利技术提供的微孔加工方法中待加工工件固定于工作平台上的示意图。图4为本专利技术提供的微孔加工方法中水溶性盖板的结构示意图。图5为本专利技术提供的微孔加工方法中垫板、待加工工件及水溶性盖板通过销钉固定为一体的剖视图。图6为本专利技术提供的微孔加工方法的实施例一的流程图。具体实施方式本专利技术提供一种微孔加工方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，图1为本专利技术提供的一种微孔加工方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：S101、将待加工工件固定于钻机的工作平台上；S102、根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗。本专利技术通过预先设置微孔加工参数，并根据所述预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗，这样可以解决使用微针治具钻孔中所出现的断刀的问题，同时还可以保证孔内通透，无异物阻挡。在所述步骤S101中，如图2和3所示，在将待加工工件200固定于钻机的工作平台10上时，需要在工作平台10上固定一层垫板100，并在待加工工件200上固定一层水溶性盖板300。所述垫板100一方面用于保护钻机的工作平台，防止钻孔时转动的钻咀在钻穿待加工工件后对工作平台造成破坏；另一方面用于防止待加工工作产生出口性毛刺。所述水溶性盖板300用于保护待加工工件表面，以避免被钻机的压脚砸伤。所述盖板与所述待加工工件紧密贴合以压紧所述待加工工件，这样在待加工工件上钻孔时，可以大大减少微孔周边产生的毛刺，避免影响微孔的性能。进一步，位于垫板100和水溶性盖板300之间的待加工工件200的数量可以根据钻咀刃长而设置，所述数量优选为小于等于3。例如，在专利技术的一个优选实施例中，所述待加工工件数量2，这样一方面可以提高微孔加工的效率，另一方面又可以保证钻咀的行程，减少断刀的现象。所述垫板100选用平整度及均匀性较好的酚醛树脂板，所述酚醛树脂板与待加工工件完全贴合，减少了因垫板与待加工工件之间缝隙而产生的孔口披峰和毛刺问题。例如，在本专利技术的一个优选实施例中，所述酚醛树脂板的厚度为2.0-2.5mm。如图4所示，所述水溶性盖板300包括铝基板301和水溶性覆盖层302，在所述水溶性盖板固定于待加工工件上时，所述铝基板301与所述待加工工件200相接触，所述水溶液覆盖层302位于铝基板301远离待加工工件的一侧。这样当钻咀对待加工工件钻孔时，钻削时的高温会将铝基板表面的水溶性覆盖层高温融化，并在后续高压水洗工序中，将待加工工件表面的水溶性覆盖层的残留物去除，避免了无法镀铜问题的产生，同时也不会产生其他废物，铝基板可直接回收利用，减少生产过程中的环境污染。优选的，所述水溶性覆盖层302采用一种高效热敏层材料，并通过反复复合方式附着在铝基板301表面。这样所述水溶性覆盖层能够瞬间吸收钻针热能，延长钻针使用寿命，使钻针达到最佳钻孔效果。同时，所述水溶性覆盖层可以对钻针起到润滑和缓冲作用，使得钻针更易过孔，从而降低孔壁粗糙度，使定位更精确。例如，在一个优选实施例中，所述水溶性覆盖层的主要成分为聚乙二醇化合物，所述聚乙二醇化合物（按重量百分比）占比90-95%，其余5-10%为添加剂。所述水溶性盖板300的厚度可以为0.16mm-0.22mm，其中，所述铝基板301厚度为0.1mm-0.12mm，所述水溶性覆盖层302厚度为0.06mm-0.1mm。本实施例中将所述水溶性盖板的厚度设置为0.16mm-0.22mm，这是由于水溶性盖板厚度太厚，会增加对钻头的磨损，不利于孔壁粗糙度的控制；而水溶性覆盖板厚度太薄，起不到润滑和散热的作用。在本专利技术的一个实施例中，如图3和5所示，所述垫板100、待加工工件200及水溶性盖板300的固定过程可以为：首先将垫板100、待加工工件200及水溶性盖板300按从下向上的顺序依次放置，且所述水溶性盖板300的铝基板301与待加工工件200相接触；再采用销钉20分别将叠放好的垫板100、待加工工件200及水溶性盖板300的两端固定层叠板，最后选用美文胶30将层叠板固定于钻机的工作平台10上，并保证位于底层的垫板100与工作平台10紧密贴合，这样在钻孔过程中，所述层叠板相对于工作平台以及层叠板的各层均不会上下、左右晃动，避免了晃动造成的断刀、以及因微孔倾斜而造成的微孔精度低及孔壁质量受到影响的问题。在所述步骤S102中，所述预设钻孔加工参数为加工微孔时在钻机控制系统输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微孔加工方法，其特征在于，其包括如下步骤：A、将待加工工件固定于钻机的工作平台上；B、根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗。

【技术特征摘要】
1.一种微孔加工方法，其特征在于，其包括如下步骤：A、将待加工工件固定于钻机的工作平台上；B、根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔，并对钻孔后的工件进行高压水洗。2.根据权利要求1所述微孔加工方法，其特征在于，所述步骤A具体为：于所述钻机的工作平台上固定有垫板，将至少一个待加工工件固定于所述垫板上，再将水溶性盖板固定于待加工工件上。3.根据权利要求2所述微孔加工方法，其特征在于，所述水溶性盖板包括：铝基板及水溶性涂覆层，所述水溶液性涂覆层位于所述铝基板远离待加工工件一侧。4.根据权利要求3所述微孔加工方法，其特征在于，所述铝基板厚度为0.1-0.12mm，所述水溶性涂覆层的厚度为0.06-0.1mm。5.根据权利要求2所述微孔加工方法，其特征在于，所述垫板厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：康国庆，田晓燕，王俊，张霞，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44