一种芯片封装材料表面清洁装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片封装材料表面清洁装置，包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间部位的底部支撑板；底部支撑板上部设有存放腔，存放腔中设有多个隔离板将存放腔分割成多个独立腔体；存放腔左右两侧分别设有过滤板和进口支撑板；吸尘风机进口连接有进尘管，进尘管右端固定连接有进尘腔，进尘腔右侧连接有多个除尘管；除尘管右侧与设置在过滤板上的进尘孔一一对应；吹扫风机左侧设有下部与承载板固定连接的侧面呈L型的连接支架。该实用新型专利技术装置能有效地针对芯片封装材料表面进行清洁处理，便于芯片封装材料表面清扫后，利用吸尘风机吸尘处理，改善了使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装材料表面清洁装置
本技术属于芯片封装
，具体涉及一种芯片封装材料表面清洁装置。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装时有些材料有必要进行表面清洁处理，以便更好地用于芯片封装使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装材料表面清洁装置，以便根据需要更好地用于芯片封装使用，改善芯片封装材料后续处理使用效果。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下。一种芯片封装材料表面清洁装置，包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间部位的底部支撑板；底部支撑板上部设有存放腔，存放腔中设有多个隔离板将存放腔分割成多个独立腔体；存放腔左右两侧分别设有过滤板和进口支撑板；吸尘风机进口连接有进尘管，进尘管右端固定连接有进尘腔，进尘腔右侧连接有多个除尘管；除尘管右侧与设置在过滤板上的进尘孔一一对应；吹扫风机左侧设有下部与承载板固定连接的侧面呈L型的连接支架；吹扫风机左侧出口连接有出风管；出风管穿过连接支架设置；出风管左端连接有伸缩软管；伸缩软管左侧连接有出风腔，出风腔左侧连接有多个进风管；连接支架中间部位设有螺纹轴；螺纹轴左侧连接有门板支架，门板支架左侧连接有拉板，拉板左侧固定连接有多个柱塞；柱塞分别与设置在进口支撑板上的入口相对应；进口支撑板的入口分别与存放腔中被隔离板分割成独立腔体相对应。进一步地，螺纹轴右端固定连接有旋转板。进一步地，螺纹轴左端固定连接有固定板，固定板设置在门板支架左侧位置将螺纹轴固定。进一步地，出风腔设置在拉板内部。进一步地，进风管设置在柱塞中；进风管左端开口设置在存放腔中。进一步地，连接支架上部左端设置在存放腔上部位置将存放腔固定。进一步地，螺纹轴外部设有外螺纹，外螺纹与设置在连接支架孔上的内螺纹相匹配。该装置中，将需要清洁处理的芯片封装材料放入到被隔离板隔离的多个独立腔体中，放入方式为从设置在进口支撑板上的入口放入。放入时，利用螺纹轴旋开门板支架，使得门板支架向右侧运动，带动拉板运动，从而使得处于入口中的柱塞从进口支撑板中退出，从而开启入口，便于芯片封装材料的放入；进行除尘时，反向旋转螺纹轴，关闭入口；在除尘前，可以接通吹扫风机上电源，使得吹扫风机工作，使得风依次从出风管进入到伸缩软管中，并进一步进入到出风腔中，并从进风管吹入到存放腔中，针对芯片封装表面材料的粉尘进行吹扫处理，进行初步清洁处理；吹扫的同时，也可以接通吸尘风机上电源，使得吸尘风机工作，并使得存放腔中的粉尘通过进尘孔进入到除尘管中，并进一步进入到进尘腔中，通过进尘管后进入到吸尘风机后予以清理，实现针对芯片封装材料的清洁处理。该技术的有益效果在于：该技术装置能有效地针对芯片封装材料表面进行清洁处理，便于芯片封装材料表面清扫后，利用吸尘风机吸尘处理，改善了使用效果。附图说明图1是本技术实施例中所使用装置结构示意图。图中标记说明：1、进尘孔；2、除尘管；3、进尘腔；4、过滤板；5、存放腔；6、隔离板；7、出风腔；8、门板支架；9、旋转板；10、固定板；11、底部支撑板；12、承载板；13、进口支撑板；14、伸缩软管；15、出风管；16、吹扫风机；17、连接支架；18、螺纹轴；19、拉板；20、进风管；21、柱塞；22、进尘管；23、吸尘风机。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本技术。如图1所示的芯片封装材料表面清洁装置，包括承载板12、设置在承载板12左右两侧的吸尘风机23和吹扫风机16、设置在承载板12中间部位的底部支撑板11；底部支撑板11上部设有存放腔5，存放腔5中设有多个隔离板6将存放腔5分割成多个独立腔体；存放腔5左右两侧分别设有过滤板4和进口支撑板13；吸尘风机23进口连接有进尘管22，进尘管22右端固定连接有进尘腔3，进尘腔3右侧连接有多个除尘管2；除尘管2右侧与设置在过滤板4上的进尘孔1一一对应；吹扫风机16左侧设有下部与承载板12固定连接的侧面呈L型的连接支架17；吹扫风机16左侧出口连接有出风管15；出风管15穿过连接支架17设置；出风管15左端连接有伸缩软管14；伸缩软管14左侧连接有出风腔7，出风腔7左侧连接有多个进风管20；连接支架17中间部位设有螺纹轴18；螺纹轴18左侧连接有门板支架8，门板支架8左侧连接有拉板19，拉板19左侧固定连接有多个柱塞21；柱塞21分别与设置在进口支撑板13上的入口相对应；进口支撑板13的入口分别与存放腔5中被隔离板6分割成独立腔体相对应。螺纹轴18右端固定连接有旋转板9。螺纹轴18左端固定连接有固定板10，固定板10设置在门板支架8左侧位置将螺纹轴18固定。出风腔7设置在拉板19内部。进风管20设置在柱塞21中；进风管20左端开口设置在存放腔5中。连接支架17上部左端设置在存放腔5上部位置将存放腔5固定。螺纹轴18外部设有外螺纹，外螺纹与设置在连接支架17孔上的内螺纹相匹配。该装置中，将需要清洁处理的芯片封装材料放入到被隔离板6隔离的多个独立腔体中，放入方式为从设置在进口支撑板13上的入口放入。放入时，利用螺纹轴18旋开门板支架8，使得门板支架8向右侧运动，带动拉板19运动，从而使得处于入口中的柱塞21从进口支撑板13中退出，从而开启入口，便于芯片封装材料的放入；进行除尘时，反向旋转螺纹轴18，关闭入口；在除尘前，可以接通吹扫风机16上电源，使得吹扫风机16工作，使得风依次从出风管15进入到伸缩软管14中，并进一步进入到出风腔7中，并从进风管20吹入到存放腔5中，针对芯片封装表面材料的粉尘进行吹扫处理，进行初步清洁处理；吹扫的同时，也可以接通吸尘风机23上电源，使得吸尘风机23工作，并使得存放腔5中的粉尘通过进尘孔1进入到除尘管2中，并进一步进入到进尘腔3中，通过进尘管22后进入到吸尘风机23后予以清理，实现针对芯片封装材料的清洁处理。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装材料表面清洁装置，其特征在于：包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间部位的底部支撑板；所述底部支撑板上部设有存放腔，所述存放腔中设有多个隔离板将存放腔分割成多个独立腔体；所述存放腔左右两侧分别设有过滤板和进口支撑板；所述吸尘风机进口连接有进尘管，所述进尘管右端固定连接有进尘腔，所述进尘腔右侧连接有多个除尘管；所述除尘管右侧与设置在过滤板上的进尘孔一一对应；所述吹扫风机左侧设有下部与承载板固定连接的侧面呈L型的连接支架；所述吹扫风机左侧出口连接有出风管；所述出风管穿过连接支架设置；所述出风管左端连接有伸缩软管；所述伸缩软管左侧连接有出风腔，所述出风腔左侧连接有多个进风管；所述连接支架中间部位设有螺纹轴；所述螺纹轴左侧连接有门板支架，所述门板支架左侧连接有拉板，所述拉板左侧固定连接有多个柱塞；所述柱塞分别与设置在进口支撑板上的入口相对应；所述进口支撑板的入口分别与存放腔中被隔离板分割成独立腔体相对应。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装材料表面清洁装置，其特征在于：包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间部位的底部支撑板；所述底部支撑板上部设有存放腔，所述存放腔中设有多个隔离板将存放腔分割成多个独立腔体；所述存放腔左右两侧分别设有过滤板和进口支撑板；所述吸尘风机进口连接有进尘管，所述进尘管右端固定连接有进尘腔，所述进尘腔右侧连接有多个除尘管；所述除尘管右侧与设置在过滤板上的进尘孔一一对应；所述吹扫风机左侧设有下部与承载板固定连接的侧面呈L型的连接支架；所述吹扫风机左侧出口连接有出风管；所述出风管穿过连接支架设置；所述出风管左端连接有伸缩软管；所述伸缩软管左侧连接有出风腔，所述出风腔左侧连接有多个进风管；所述连接支架中间部位设有螺纹轴；所述螺纹轴左侧连接有门板支架，所述门板支架左侧连接有拉板，所述拉板左侧固定连接有多个柱塞；所述柱塞分别与设置在进口支...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓云卫，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51