一种高光效LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光效LED封装结构，包括基板和设置在基板顶部的反光杯，所述基板的顶部的中央位置还焊接有LED芯片，且LED芯片位于反光杯的内部，所述反光杯为碗状结构，所述反光杯的两侧内壁上均倾斜设有多个弧形反光片，分别位于反光杯两侧的弧形反光片对称设置，所述反光杯的内侧顶部螺纹连接有PC罩，且PC罩为弧形结构，所述PC罩上设有密闭腔，且密闭腔的内部填充有荧光层，所述反光杯的外壁上套设散热壳体。本实用新型专利技术经济实用，高光效LED封装结构通过在反光杯内侧安装有多个高导热圆环以及散热壳体上安装有多个散热鳍片，反光杯内部的热量和外界进行快速、有效的热量交换，使得LED封装结构的光效高。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效LED封装结构
本技术涉及LED封装结构
，尤其涉及一种高光效LED封装结构。
技术介绍
LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。LED灯运用的领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面，LED灯具有专门的LED封装结构进行封装，现有的LED封装结构由于散热效果较差，大大影响了LED灯的发光光效，使得LED灯的光效较低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高光效LED封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高光效LED封装结构，包括基板和设置在基板顶部的反光杯，所述基板的顶部的中央位置还焊接有LED芯片，且LED芯片位于反光杯的内部，所述反光杯为碗状结构，所述反光杯的两侧内壁上均倾斜设有多个弧形反光片，分别位于反光杯两侧的弧形反光片对称设置，所述反光杯的内侧顶部螺纹连接有PC罩，且PC罩为弧形结构，所述PC罩上设有密闭腔，且密闭腔的内部填充有荧光层，所述反光杯的外壁上套设散热壳体，且散热壳体为中空结构，所述散热壳体靠近反光杯的一侧设为开口，所述反光杯的内壁上还水平开设有多个圆形放置槽，且每一个圆形放置槽位于竖直方向上的相邻的两个弧形反光片之间，所述圆形放置槽的内部放置有高导热圆环，且高导热圆环的四周等间距连接有四个高导热棒，所述高导热棒远离高导热圆环的一端倾斜焊接有散热鳍片，所述散热鳍片顶部开设有安装槽，且安装槽的内壁焊接在高导热棒上，所述散热鳍片远离高导热棒的一侧延伸至散热壳体的外侧，所述散热壳体的四周还开设有多个散热孔。优选的，所述反光杯的顶部和底部分别开设有第一开口和第二开口，且第一开口和第二开口均为圆形结构，所述第一开口的直径比第二开口的直径大。优选的，所述弧形反光片为到个，且弧形反光片等间距分布在反光杯的内壁上。优选的，所述散热壳体分别与反光杯和基板的连接处填充有热银性胶。优选的，所述高导热棒远离高导热圆环的一端延伸至散热壳体的内部。优选的，多个高导热棒的长度从上至下逐次减少。本技术的有益效果：在反光杯的内侧开设有多个圆形放置槽，且每个圆形放置槽的内部填充有高导热圆环，高导热圆环和反光杯内部的气体相接触的面积大，高导热圆环可以将反光杯内部的热量快速传输到所对应的四个高导热棒上，高导热棒再将热量传输到所对应的散热鳍片，由于散热壳体上安装有多个散热鳍片，使得热量和外界的接触面积较大，且散热壳体上还开设有多个密密麻麻的散热孔，使得高光效LED封装结构可以进行快速和有效的散热，进而提高了LED封装结构的光效，本技术经济实用，高光效LED封装结构通过在反光杯内侧安装有多个高导热圆环以及散热壳体上安装有多个散热鳍片，反光杯内部的热量和外界进行快速、有效的热量交换，使得LED封装结构的光效高。附图说明图1为本技术提出的一种高光效LED封装结构的结构示意图；图2为本技术提出的一种高光效LED封装结构的俯视图；图3为本技术提出的一种高光效LED封装结构的侧视图图4为本技术提出的一种高光效LED封装结构的散热鳍片的结构示意图。图中：1基板、2散热壳体、3PC罩、4荧光层、5反光杯、6弧形反光片、7高导热圆环、8散热鳍片、9高导热棒、10LED芯片、11安装槽、12散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种高光效LED封装结构，包括基板1和设置在基板1顶部的反光杯5，基板1的顶部的中央位置还焊接有LED芯片10，且LED芯片10位于反光杯5的内部，反光杯5为碗状结构，反光杯5的两侧内壁上均倾斜设有多个弧形反光片6，分别位于反光杯5两侧的弧形反光片6对称设置，反光杯5的内侧顶部螺纹连接有PC罩3，且PC罩3为弧形结构，PC罩3上设有密闭腔，且密闭腔的内部填充有荧光层4，反光杯5的外壁上套设散热壳体2，且散热壳体2为中空结构，散热壳体2靠近反光杯5的一侧设为开口，反光杯5的内壁上还水平开设有多个圆形放置槽，且每一个圆形放置槽位于竖直方向上的相邻的两个弧形反光片6之间，圆形放置槽的内部放置有高导热圆环7，且高导热圆环7的四周等间距连接有四个高导热棒9，高导热棒9远离高导热圆环7的一端倾斜焊接有散热鳍片8，散热鳍片8顶部开设有安装槽11，且安装槽11的内壁焊接在高导热棒9上，散热鳍片8远离高导热棒9的一侧延伸至散热壳体2的外侧，散热壳体2的四周还开设有多个散热孔12，反光杯5的顶部和底部分别开设有第一开口和第二开口，且第一开口和第二开口均为圆形结构，第一开口的直径比第二开口的直径大，弧形反光片6为6到8个，且弧形反光片6等间距分布在反光杯5的内壁上，散热壳体2分别与反光杯5和基板12的连接处填充有热银性胶，高导热棒9远离高导热圆环7的一端延伸至散热壳体2的内部，多个高导热棒9的长度从上至下逐次减少。工作原理：LED芯片10可以进行发光，LED芯片10发出的光经过PC罩3上的荧光层4照射到LED封装结构的外部，由于反光杯5的内侧在竖直方向上安装有多个高导热圆环7，高导热圆环7和反光杯5内部的气体的接触面积大，高导热圆环7可以将反光杯5内部的热量快速传输到所对应的四个高导热棒9上，高导热棒9再将大部分热量传输到所对应的散热鳍片8上，散热鳍片8上的热量和外界进行热量交换，且另外高导热棒9将少量的热量通过散热壳体2上的多个密密麻麻的散热孔12，利用散热孔12进行散热，使得高光效LED封装结构的散热效率高，保证了LED封装结构的高光效。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高光效LED封装结构，包括基板(1)和设置在基板(1)顶部的反光杯(5)，其特征在于，所述基板(1)的顶部的中央位置还焊接有LED芯片(10)，且LED芯片(10)位于反光杯(5)的内部，所述反光杯(5)为碗状结构，所述反光杯(5)的两侧内壁上均倾斜设有多个弧形反光片(6)，分别位于反光杯(5)两侧的弧形反光片(6)对称设置，所述反光杯(5)的内侧顶部螺纹连接有PC罩(3)，且PC罩(3)为弧形结构，所述PC罩(3)上设有密闭腔，且密闭腔的内部填充有荧光层(4)，所述反光杯(5)的外壁上套设散热壳体(2)，且散热壳体(2)为中空结构，所述散热壳体(2)靠近反光杯(5)的一侧设为开口，所述反光杯(5)的内壁上还水平开设有多个圆形放置槽，且每一个圆形放置槽位于竖直方向上的相邻的两个弧形反光片(6)之间，所述圆形放置槽的内部放置有高导热圆环(7)，且高导热圆环(7)的四周等间距连接有四个高导热棒(9)，所述高导热棒(9)远离高导热圆环(7)的一端倾斜焊接有散热鳍片(8)，所述散热鳍片(8)顶部开设有安装槽(11)，且安装槽(11)的内壁焊接在高导热棒(9)上，所述散热鳍片(8)远离高导热棒(9)的一侧延伸至散热壳体(2)的外侧，所述散热壳体(2)的四周还开设有多个散热孔(12)。...

【技术特征摘要】
1.一种高光效LED封装结构，包括基板(1)和设置在基板(1)顶部的反光杯(5)，其特征在于，所述基板(1)的顶部的中央位置还焊接有LED芯片(10)，且LED芯片(10)位于反光杯(5)的内部，所述反光杯(5)为碗状结构，所述反光杯(5)的两侧内壁上均倾斜设有多个弧形反光片(6)，分别位于反光杯(5)两侧的弧形反光片(6)对称设置，所述反光杯(5)的内侧顶部螺纹连接有PC罩(3)，且PC罩(3)为弧形结构，所述PC罩(3)上设有密闭腔，且密闭腔的内部填充有荧光层(4)，所述反光杯(5)的外壁上套设散热壳体(2)，且散热壳体(2)为中空结构，所述散热壳体(2)靠近反光杯(5)的一侧设为开口，所述反光杯(5)的内壁上还水平开设有多个圆形放置槽，且每一个圆形放置槽位于竖直方向上的相邻的两个弧形反光片(6)之间，所述圆形放置槽的内部放置有高导热圆环(7)，且高导热圆环(7)的四周等间距连接有四个高导热棒(9)，所述高导热棒(9)远离高导热圆环(7)的一端倾斜焊接有散热鳍片(8)，所述散热鳍片(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝根锋，王强，
申请(专利权)人：广东金光原照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44