集成电路板、无人机电路及无人机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成电路板、无人机电路及无人机。为满足小型化需求，在基板的表面设置用于安装第一电路的第一区域以及用于安装第二电路的第二区域，从而便于将第一电路和第二电路集成于同一块基板上，其中，第一电路为电调电路；此外，在基板的表面还设置有隔离区域，隔离区域填充有绝缘材料，用于将第一区域和第二区域绝缘隔离，以防止第一电路和第二电路间干扰，保障第一电路和第二电路的电气性能不受影响。

Integrated circuit board, unmanned aerial vehicle circuit and unmanned aerial vehicle (UAV)

The utility model provides an integrated circuit board, an unmanned aerial vehicle circuit and an unmanned aerial vehicle. In order to meet the requirements of miniaturization, arranged on the surface of the substrate for the first region and a second region of the first circuit installation installation for the second circuit, which is convenient for the first and second circuits are integrated on the same piece of substrate, the first circuit for electric circuit; in addition, there are also set the isolation region on the surface of the substrate isolated areas are filled with insulating material, for the first and second regions with insulation, to prevent interference between the first and second circuits, electrical performance guarantee, the first circuit and the second circuit is not affected.

【技术实现步骤摘要】
集成电路板、无人机电路及无人机
本技术涉及无人机领域，具体而言，涉及一种集成电路板、无人机电路及无人机。
技术介绍
在无人机电机起转时，需要电调电路为电机提供高达几安培的电流，这不仅将在电源线上产生高达几伏特的噪声，还会将地平面的噪声抬起，对整个无人机电路造成影响。现有技术一般采用将电调电路独立出来的方法解决上述问题，同时电调电路板卡与其他电路板卡通过硅胶线电连接，地平面也采用线材单点接地。但这种方式占用体积大，不能满足现如今无人机小型化发展需求。并且由于地平面采用线材单点接地，导致电调电路板卡和其他电路板卡的地平面存在电位差，容易产生电磁发射超标问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种集成电路板、无人机电路及无人机，以改善上述问题。本技术的实施例是这样实现的：第一方面，提供一种集成电路板，应用于无人机，集成电路板包括：基板，基板表面设有隔离区域、用于安装第一电路的第一区域和用于安装第二电路的第二区域，第一电路为电调电路；隔离区域位于第一区域和第二区域之间，隔离区域填充有绝缘材料，用于将第一区域和第二区域绝缘隔离。第二方面，提供一种无人机电路，包括上述集成电路板，还包括第一电路和第二电路，第一电路安装在第一区域，第二电路安装在第二区域，第一电路和第二电路电连接。第三方面，提供一种无人机，包括电机和上述无人机电路，电调电路与电机电连接。相较于现有技术，本技术提供了一种集成电路板、无人机电路及无人机。为满足小型化需求，在基板的表面设置用于安装第一电路的第一区域以及用于安装第二电路的第二区域，从而便于将第一电路和第二电路集成于同一块基板上，其中，第一电路为电调电路；此外，在基板的表面还设置有隔离区域，隔离区域填充有绝缘材料，用于将第一区域和第二区域绝缘隔离，以防止第一电路和第二电路间干扰，保障第一电路和第二电路的电气性能不受影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术第一实施例提供的集成电路板的第一视角结构示意图。图2为本技术第一实施例提供的集成电路板的第二视角结构示意图。图3为本技术第一实施例提供的对通孔采用第一种排布方式时集成电路板的结构示意图。图4为本技术第一实施例提供的对通孔采用第二种排布方式时集成电路板的结构示意图。图5为本技术第二实施例提供的集成电路板的第一种结构示意图。图6为本技术第二实施例提供的集成电路板的第二种结构示意图。图7为本技术第三实施例提供的无人机电路的结构示意图。图8为本技术第四实施例提供的无人机电路和电机的连接结构示意图。图9为本技术第四实施例提供的无人机的整体结构示意图。图10为本技术第四实施例提供的图9中无人机的Ⅹ-Ⅹ截面剖视图。图标：400-集成电路板；410-基板；412-第一区域；414-第二区域；416-隔离区域；418-通孔；420-金属涂覆层；430-内层；100-集成电路板；110-基板；112-第一区域；114-第二区域；116-隔离区域；118-通孔；122-光耦器件；200-无人机电路；210-基板；212-第一区域；214-第二区域；216-隔离区域；218-通孔；222-光耦器件；224-第一电路；226-第二电路；300-无人机；310-基板；312-第一区域；314-第二区域；316-隔离区域；318-通孔；322-光耦器件；324-第一电路；326-第二电路；320-电机。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。第一实施例请参阅图1，本实施例提供一种应用于无人机的集成电路板400。该集成电路板400包括基板410。基板410的表面设置有第一区域412、第二区域414以及隔离区域416。下面进行具体说明。基板410包括由绝缘材料制成的内层和涂覆在内层表面的金属涂覆层。基板410内层为用增强材料，包括纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合制成；金属涂覆层可为铜、铝、金、银、钢铁、锌等导电材料制成。金属涂覆层用于安装电子元件。第一区域412用于安装第一电路；第二区域414用于安装第二电路。其中，第一电路为电调电路。隔离区域416设置于第一区域412和第二区域414之间。隔离区域416用于将第一区域412和第二区域414绝缘隔离。具体地，隔离区域416填充有绝缘材料，该隔离区域416能够将第一区域412和第二区域414之间通过绝缘体而不直接电连接，以使第一区域412和第二区域414绝缘隔离。作为一种实施方式，如图2所示。隔离区域416为基板410的位于第一区域412和第二区域414之间的基板410的内层430，位于第一区域412和第二区域414之间。第一区域412的内层430上涂覆的金属涂覆层420用于安装第一电路，第二区域414的内层430上涂覆的金属涂覆层420用于安装第二电路。因此，第一区域412和第二区域414的表面均有金属涂覆层420，隔离区域416为基板410的内层430，而内层430是由绝缘材料制成，不导电，因此，隔离区域416使第一区域412和第二区域414无直接的电连接，将第一区域412和第二区域414绝缘隔离。当第一电路安装在第一区域412时，且第二电路安装在第二区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路板，其特征在于，应用于无人机，所述集成电路板包括：基板，所述基板的表面设有隔离区域、用于安装第一电路的第一区域和用于安装第二电路的第二区域，所述第一电路为电调电路；所述隔离区域位于所述第一区域和所述第二区域之间，所述隔离区域填充有绝缘材料，用于将所述第一区域和所述第二区域绝缘隔离。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板，其特征在于，应用于无人机，所述集成电路板包括：基板，所述基板的表面设有隔离区域、用于安装第一电路的第一区域和用于安装第二电路的第二区域，所述第一电路为电调电路；所述隔离区域位于所述第一区域和所述第二区域之间，所述隔离区域填充有绝缘材料，用于将所述第一区域和所述第二区域绝缘隔离。2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述基板包括由绝缘材料制成的内层和涂覆在所述内层表面的金属涂覆层，所述第一区域的金属涂覆层用于安装所述第一电路，所述第二区域的金属涂覆层用于安装所述第二电路，所述隔离区域为所述基板的位于所述第一区域和所述第二区域之间的内层。3.根据权利要求2所述的集成电路板，其特征在于，所述隔离区域上设置有通孔，所述通孔内壁覆盖金属材料，且所述通孔与所述基板的接地端连接，所述隔离区域还用于通过所述通孔将所述第一电路和所述第二电路电磁隔离。4.根据权利要求3所述的集成电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁庆羽，潘兴强，杨建军，
申请(专利权)人：重庆零度智控智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50