一种双面PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面PCB线路板，其包括铝芯板，铝芯板上设有贯通铝芯板的贯穿孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有导电通孔，在导电通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层；所述线路层包含包括固定在所述绝缘层上的铝膜和设置于所述铝膜背对线路层的表面上的铜层，所述铜层上设置有电路；还包含贯穿线路板的散热孔，散热孔贯穿整个线路板，每个散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面安装有集热板，集热板上均布有散热翅片。

【技术实现步骤摘要】
一种双面PCB线路板
本技术涉及一种线路板，尤其涉及一种双面线路板，即具有两层线路层的线路板。
技术介绍
双面线路板能够在有限的空间内大大增加电路布设面积，提升集成度；与此同时，随着集成度和功耗的增加，双面线路板的成品、重量、散热量都呈增加趋势，任何一种上述缺陷参数的增加都会导致整个双面线路板的不稳定；容易造成过早损坏，增加了浪费、增加了使用成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种双面PCB线路板，其重量轻、成本低、易于散热，最终使得本技术公开的线路板的性能更加的稳定，寿命更长。为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：一种双面PCB线路板，包括铝芯板，铝芯板上设有贯通铝芯板的贯穿孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有导电通孔，在导电通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层；所述线路层包含包括固定在所述绝缘层上的铝膜和设置于所述铝膜背对线路层的表面上的铜层，所述铜层上设置有电路；还包含贯穿线路板的散热孔，散热孔贯穿整个线路板，每个散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面安装有集热板，集热板上均布有散热翅片。作为本技术的一种优选实施方式：所述散热孔、导电通孔的横截面均为圆形；所述散热孔开设在线路板的每个元器件的旁边。作为本技术的一种优选实施方式：所述铝芯板上的贯穿孔的直径大于各层的上的导电通孔，金属层与铝芯板上的贯穿孔的内壁之间存在间隙。作为本技术的一种优选实施方式：所述铝膜通过粘贴的方式固定在所述绝缘层上；所述铜层通过在所述铝膜表面上电镀铜形成。作为本技术的一种优选实施方式：所述绝缘层包括通过防水粘胶粘合在一起的至少两层纸层；及粘合在所述至少两层纸层两侧的玻璃布。作为本技术的一种优选实施方式：所述导电孔的孔壁上的金属层包含通过氧化方法处理的用于绝缘导热的氧化铝层和按序附着在所述氧化铝层表面的PVD复合涂层及通过PVD方法制备的用于制作导电线路的Cu涂层，所述PVD复合涂层至少包括通过PVD方法制备的用于绝缘导热的DLC涂层。作为本技术的一种优选实施方式：所述DLC涂层的厚度为0.5um～5um；所述Cu涂层的厚度为5um。本技术有益效果是：本技术公开的一种双面PCB线路板，包括铝芯板，采用铝芯板作为基材，能够降低重量，提升散热能力；本技术的各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有导电通孔，在导电通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层；金属层将上下层线路层导通，完成双层的电连接；本技术的线路层包含包括固定在所述绝缘层上的铝膜和设置于所述铝膜背对线路层的表面上的铜层，所述铜层上设置有电路；本技术的线路层中采用铝膜能够代替部分铜，减轻重量，降低成本；本技术还包含贯穿线路板的散热孔，散热孔贯穿整个线路板，每个散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面安装有集热板，集热板上均布有散热翅片。本技术的线路板上设置有散热孔，散热孔内通过填充导热硅脂和散热孔上下设置集热板和散热翅片将热量上下排出，因此整个线路板的上下和前后方向均有散热效果，其散热能力较高。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本技术的金属层的一种优选实施方式的结构示意图。附图标记说明：1-铝芯板，2-绝缘层，3-铝膜，4-铜层，5-金属层，6-导电通孔，7-贯穿孔，8-散热孔，9-集热板，10-散热翅片；51-氧化铝层，52-PVD复合涂层，53-过渡涂层，54-Cu涂层。具体实施方式下面结合附图及实施例描述本技术具体实施方式：如图1～2所示，其示出了本技术的具体实施方式，如图所示，本技术公开的一种双面PCB线路板，其包括铝芯板1，铝芯板上设有贯通铝芯板的贯穿孔7，在铝芯板上下表面均设有绝缘层2，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体(该粘合体即指前述的“粘接膜”)上相对于铝芯板的通孔处设有导电通孔6，在导电通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层5；所述线路层包含包括固定在所述绝缘层上的铝膜3和设置于所述铝膜背对线路层的表面上的铜层4，所述铜层上设置有电路；还包含贯穿线路板的散热孔8，散热孔贯穿整个线路板，每个散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面安装有集热板9，集热板上均布有散热翅片10。优选的，如图所示：所述散热孔、导电通孔的横截面均为圆形；所述散热孔开设在线路板的每个元器件的旁边。散热孔的位置靠近每个元器件，有助于即时的热量散发，提升散热效果；散热孔的位置也应当避开电路布设的位置。优选的，如图所示：所述铝芯板上的贯穿孔的直径大于各层的上的导电通孔，金属层与铝芯板上的贯穿孔的内壁之间存在间隙。铝芯板上贯穿孔大于导电通孔能够提升绝缘能力。优选的，如图所示：所述铝膜通过粘贴的方式固定在所述绝缘层上；所述铜层通过在所述铝膜表面上电镀铜形成。优选的，如图所示：所述绝缘层包括通过防水粘胶粘合在一起的至少两层纸层；及粘合在所述至少两层纸层两侧的玻璃布。本实施例公开的绝缘层结构的绝缘性能好，总体质量较轻。优选的，如图所示：所述导电孔的孔壁上的金属层包含通过氧化方法处理的用于绝缘导热的氧化铝层51和按序附着在所述氧化铝层表面的PVD复合涂层52及通过PVD方法制备的用于制作导电线路的Cu涂层54，所述PVD复合涂层至少包括通过PVD方法制备的用于绝缘导热的DLC涂层。本实施例公开的金属层通过增加表面涂层，能够提升散热、导热、绝缘能力和可靠性。优选的，如图所示：所述DLC涂层的厚度为0.5um～5um；所述Cu涂层的厚度为5um。上面结合附图对本技术优选实施方式作了详细说明，但是本技术不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化，这些变化涉及本领域技术人员所熟知的相关技术，这些都落入本技术专利的保护范围。不脱离本技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本技术不限于特定的实施方式，本技术的范围由所附权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面PCB线路板，其特征在于：包括铝芯板，铝芯板上设有贯通铝芯板的贯穿孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有导电通孔，在导电通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层；所述线路层包含包括固定在所述绝缘层上的铝膜和设置于所述铝膜背对线路层的表面上的铜层，所述铜层上设置有电路；还包含贯穿线路板的散热孔，散热孔贯穿整个线路板，每个散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面安装有集热板，集热板上均布有散热翅片。

【技术特征摘要】
1.一种双面PCB线路板，其特征在于：包括铝芯板，铝芯板上设有贯通铝芯板的贯穿孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有导电通孔，在导电通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层；所述线路层包含包括固定在所述绝缘层上的铝膜和设置于所述铝膜背对线路层的表面上的铜层，所述铜层上设置有电路；还包含贯穿线路板的散热孔，散热孔贯穿整个线路板，每个散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面安装有集热板，集热板上均布有散热翅片。2.如权利要求1所述的一种双面PCB线路板，其特征在于：所述散热孔、导电通孔的横截面均为圆形；所述散热孔开设在线路板的每个元器件的旁边。3.如权利要求1所述的一种双面PCB线路板，其特征在于：所述铝芯板上的贯穿孔的直径大于各层的上的导电通孔，金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元军，黄飞鸿，
申请(专利权)人：深圳市瑞邦创建电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44