一种新型陶瓷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型陶瓷线路板，主要内容为：包括金属基底、安装孔、粘结层、多层板、左埋孔、铜箔、导热过孔、PTH孔、陶瓷基板、导电层、右埋孔和导热半固化片；所述粘结层固定安装在金属基底的顶面上，导电层固定安装在粘结层的顶面上，陶瓷基板固定安装在导电层的顶面上，多层板固定安装在陶瓷基板的顶面上，陶瓷基板上设有左埋孔且左埋孔靠近陶瓷基板的左侧面，陶瓷基板上设有右埋孔且右埋孔靠近陶瓷基板的右侧面，多层板的顶面上安装有铜箔，所述金属基底、粘结层、多层板、陶瓷基板和导电层上设有安装孔，导热半固化片固定安装在导电层的底面上，多层板、陶瓷基板和导电层上设有导热过孔和PTH孔。

【技术实现步骤摘要】
一种新型陶瓷线路板
本技术涉及线路板
，具体地说，特别涉及一种新型陶瓷线路板。
技术介绍
陶瓷具备可靠的绝缘性和散热能力，其用于线路板基材具备很大的优势。一方面随着PCB业向着高密度、高精度、小型多层SMT方向的不断发展，元器件的安装空间大幅减少；另一方面对功率元器件的功率要求越来越高。小空间大功率不可避免地产生更多的热量聚集，造成元器件电气性能下降甚至毁损。早先的解决办法是采用冷却硬件或陶瓷功能块散热。前者本身需要大量空间，而后者更由于热匹配的不佳(陶瓷的热膨胀系数(TCE)较普遍印制板基材小很多)，在反复多次的温变循环中焊点处由于应力易形成裂纹或脱落，使整机失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型陶瓷线路板，其散热迅速，提高了可靠性和耐久性，减少了电磁屏蔽，省去了散热硬件，风扇及易碎陶瓷件。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型陶瓷线路板，包括金属基底、安装孔、粘结层、多层板、左埋孔、铜箔、导热过孔、PTH孔、陶瓷基板、导电层、右埋孔和导热半固化片；所述粘结层固定安装在金属基底的顶面上，所述导电层固定安装在粘结层的顶面上，所述陶瓷基板固定安装在导电层的顶面上，所述多层板固定安装在陶瓷基板的顶面上，所述陶瓷基板上设有左埋孔且左埋孔靠近陶瓷基板的左侧面，所述陶瓷基板上设有右埋孔且右埋孔靠近陶瓷基板的右侧面，所述多层板的顶面上安装有铜箔，所述金属基底、粘结层、多层板、陶瓷基板和导电层上设有安装孔，所述导热半固化片固定安装在导电层的底面上，所述多层板、陶瓷基板和导电层上设有导热过孔和PTH孔。作为本技术的一种优选实施方式，所述陶瓷基板采用氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷材料制作而成。作为本技术的一种优选实施方式，所述安装孔设有两个且安装孔为对角布置。作为本技术的一种优选实施方式，所述多层板采用FR4多层混合金属芯板。本技术的线路板工作原理：由双面导热陶瓷基板、铜箔、导热半固化片、金属基底等材料根据需要压合而成。导热过孔增加了散热效果，是散热效果更好，提高了线路板的可靠性和寿命。对普通半固化片而言,热传导性和电绝缘性似乎总是反向变化,不可兼得。导热半固化片很好地解决了这个矛盾。它的热传导率约为普通半固化片的10倍，而介电强度约为普通半固化片的1.5倍。本技术与现有技术相比具有以下优点：其采用陶瓷基板、散热效果好的金属基底、导热半固化片及导热过孔等多种散热方式，散热迅速，大大提高了线路板的散热效果，提高了可靠性和耐久性，减少了电磁屏蔽，省去了散热硬件，风扇及易碎陶瓷件；增加了设计的灵活性，降低了总成本。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式的结构示意图。附图标记说明：1：金属基底，2：安装孔，3：粘结层，4：多层板，5：左埋孔，6：铜箔，7：导热过孔，8：PTH孔(金属化孔)，9：陶瓷基板，10：导电层，11：右埋孔，12：导热半固化片。具体实施方式下面结合附图及实施例描述本技术具体实施方式：需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1所示，其示出了本技术的具体实施方式；如图所示，本技术公开的一种新型陶瓷线路板，包括金属基底1、安装孔2、粘结层3、多层板4、左埋孔5、铜箔6、导热过孔7、PTH孔8、陶瓷基板9、导电层10、右埋孔11和导热半固化片12；所述粘结层3固定安装在金属基底1的顶面上，所述导电层10固定安装在粘结层3的顶面上，所述陶瓷基板9固定安装在导电层10的顶面上，所述多层板4固定安装在陶瓷基板9的顶面上，所述陶瓷基板9上设有左埋孔5且左埋孔5靠近陶瓷基板9的左侧面，所述陶瓷基板9上设有右埋孔11且右埋孔11靠近陶瓷基板9的右侧面，所述多层板4的顶面上安装有铜箔6，所述金属基底1、粘结层3、多层板4、陶瓷基板9和导电层10上设有安装孔2，所述导热半固化片12固定安装在导电层10的底面上，所述多层板4、陶瓷基板9和导电层10上设有导热过孔7和PTH孔8。优选的，所述陶瓷基板9采用氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷材料制作而成。其既可产生散热效果，也可减轻组件的重量。优选的，所述安装孔2设有两个且安装孔为对角布置。提高了安装的稳定性和可靠性。优选的，所述多层板4采用FR4多层混合金属芯板。提高了线路板的散热效果，扩大散热面积。上面结合附图对本技术优选实施方式作了详细说明，但是本技术不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。不脱离本技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本技术不限于特定的实施方式，本技术的范围由所附权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型陶瓷线路板，其特征在于：包括金属基底、安装孔、粘结层、多层板、左埋孔、铜箔、导热过孔、PTH孔、陶瓷基板、导电层、右埋孔和导热半固化片；所述粘结层固定安装在金属基底的顶面上，所述导电层固定安装在粘结层的顶面上，所述陶瓷基板固定安装在导电层的顶面上，所述多层板固定安装在陶瓷基板的顶面上，所述陶瓷基板上设有左埋孔且左埋孔靠近陶瓷基板的左侧面，所述陶瓷基板上设有右埋孔且右埋孔靠近陶瓷基板的右侧面，所述多层板的顶面上安装有铜箔，所述金属基底、粘结层、多层板、陶瓷基板和导电层上设有安装孔，所述导热半固化片固定安装在导电层的底面上，所述多层板、陶瓷基板和导电层上设有导热过孔和PTH孔。

【技术特征摘要】
1.一种新型陶瓷线路板，其特征在于：包括金属基底、安装孔、粘结层、多层板、左埋孔、铜箔、导热过孔、PTH孔、陶瓷基板、导电层、右埋孔和导热半固化片；所述粘结层固定安装在金属基底的顶面上，所述导电层固定安装在粘结层的顶面上，所述陶瓷基板固定安装在导电层的顶面上，所述多层板固定安装在陶瓷基板的顶面上，所述陶瓷基板上设有左埋孔且左埋孔靠近陶瓷基板的左侧面，所述陶瓷基板上设有右埋孔且右埋孔靠近陶瓷基板的右侧面，所述多层板的顶面上安装有铜箔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元军，黄飞鸿，
申请(专利权)人：深圳市瑞邦创建电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44