一种散热设备及终端制造技术

本申请公开了一种散热设备及终端，应用于终端中，包括：导热器以及第一散热器；所述导热器与终端中的至少两个高功耗芯片相连；所述第一散热器与所述导热器相连接；所述导热器用于吸收终端中的至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至第一散热器进行散热。本申请中的导热器具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将热量传导至第一散热器，使得至少两个高功耗芯片可以共用第一散热器进行散热，有效利用了第一散热器的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热设备及终端
本申请涉及终端
，特别是涉及一种散热设备及终端。
技术介绍
对于终端中的高功耗芯片(如中央处理器等)在运行过程中会产生大量的热量，而一旦高功耗芯片表面温度过高则会影响其工作效率以及可靠性，因此，对于高功耗芯片在运行过程中最关键的问题就是散热问题。现有技术中通过在高功耗芯片附近安装散热器的方式来解决散热问题，散热器主要由吸热装置、冷却装置及相关管路组成，现有技术中为了提高散热能力，通常在每个高功耗芯片附近都设置一个吸热装置，吸热装置将吸收高功耗芯片产生的热量，并将热量通过相关管路传导至冷却装置进行冷却。但是在一些情况下，单个吸热装置单位时间内吸收的热量要远远高于单个高功耗芯片单位时间内产生的热量，并且，通常终端的一个单板上会设置2个或以上的高功耗芯片，因此，现有技术中在每一个高功耗芯片附近都设置一个吸热装置的结构，会产生吸热装置吸热能力不能被充分利用的问题，降低散热器的利用率。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种散热设备及终端，能够解决现有技术中散热器利用率低的问题。为实现上述目的，本申请提供了如下方案：本申请的第一方面提供了一种散热设备，应用于终端中，包括：导热器以及第一散热器；所述导热器与终端中的至少两个高功耗芯片相连；所述第一散热器与所述导热器相连接；所述导热器用于吸收终端中的至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至第一散热器进行散热。本申请中的导热器具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将热量传导至第一散热器，使得至少两个高功耗芯片可以共用第一散热器进行散热，有效利用了第一散热器的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率。并且，与现有技术中在每一个高功耗芯片附近都设置一个散热器相比，减少了散热器的个数，从而减少了终端单板上空间的占用，也降低了散热成本。在一个实现方式中，所述导热器包括：导热基板，所述导热基板平行设置在终端中的至少两个高功耗芯片的上方，所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面直接相连；或者；所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面通过导热材料相连；所述导热基板用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量。导热基板具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将热量传导至第一散热器，使得至少两个高功耗芯片可以共用第一散热器进行散热，有效利用了第一散热器的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率。在一个实现方式中，所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面直接相连；或；所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面通过导热材料相连。第一散热器中的吸热装置可以与导热基板的导热面直接相连，还可以与导热基板的导热面通过导热材料相连，保证良好的热接触，使导热基板吸收的热量能够充分传导至第一散热器中的吸热装置进行吸热。在一个实现方式中，本申请中的散热设备还包括：设置在高功耗芯片正上方并且位于导热基板上表面的第二散热器。当高功耗芯片所放出的热量较多时，在使用环路热管散热器对高功耗芯片进行散热的同时，还可采用设置在高功耗芯片正上方并且位于导热基板上表面的第二散热器对其进行散热，进一步增强散热效果。本申请的第二方面提供了一种终端，包括：至少两个高功耗芯片以及散热设备；所述散热设备包括：导热器以及第一散热器；所述导热器与终端中的至少两个高功耗芯片相连；所述第一散热器与所述导热器相连接；所述导热器用于吸收终端中的至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至第一散热器进行散热。本申请终端中设置的导热器具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将热量传导至第一散热器，使得至少两个高功耗芯片可以共用第一散热器进行散热，有效利用了第一散热器的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率。并且，与现有技术中在每一个高功耗芯片附近都设置一个散热器相比，减少了散热器的个数，从而减少了终端单板上空间的占用，也降低了散热成本。在一个实现方式中，所述导热器包括：导热基板，所述导热基板平行设置在终端中的至少两个高功耗芯片的上方，所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面直接相连；或者；所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面通过导热材料相连；所述导热基板用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量。导热基板具有导热性能，用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量，并将热量传导至第一散热器，使得至少两个高功耗芯片可以共用第一散热器进行散热，有效利用了第一散热器的吸热能力，提高了环路热管散热器的利用率。在一个实现方式中，所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面直接相连；或；所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面通过导热材料相连。第一散热器中的吸热装置可以与导热基板的导热面直接相连，还可以与导热基板的导热面通过导热材料相连，保证良好的热接触，使导热基板吸收的热量能够充分传导至第一散热器中的吸热装置进行吸热。在一个实现方式中，本申请中的终端还包括：设置在高功耗芯片正上方并且位于导热基板上表面的第二散热器。当高功耗芯片所放出的热量较多时，在使用环路热管散热器对高功耗芯片进行散热的同时，还可采用设置在高功耗芯片正上方并且位于导热基板上表面的第二散热器对其进行散热，进一步增强散热效果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例的附图。图1为现有技术公开的环路热管散热器结构示意图；图2为本申请的散热设备实施例一的流程图；图3为本申请的散热设备实施例二的流程图；图4为本申请的散热设备实施例三的流程图。具体实施方式为了降低终端中的高功耗芯片在运行过程中较高的温度，通常会在高功耗芯片附近安装散热器，如图1所示，目前应用最广泛的就是环路热管散热器，环路热管散热器由蒸发器、冷凝器以及相关管路组成，制冷剂在蒸发器、冷凝器以及相关管路中循环流动，蒸发器设置在高功耗芯片上方，制冷剂在蒸发器内吸热气化后流入冷凝器，再在冷凝器内放热液化后，重新流回至蒸发器，从而完成一个制冷循环；将蒸发器处高功耗芯片产生的热量传输至冷凝器，最终通过冷凝器将热量散发至环境中。单个蒸发器单位时间内吸收的热量要远远高于单个高功耗芯片单位时间内产生的热量，例如：目前单个蒸发器单位时间内吸收的热量达到1000W，而单个高功耗芯片单位时间内产生的热量通常小于300W，并且，通常终端的一个单板上会设置2个或以上的高功耗芯片，因此，现有技术中每一个高功耗芯片上方都设置一个蒸发器的结构会产生蒸发器吸热能力不能被充分利用的问题，降低环路热管散热器的利用率。本申请提供一种散热设备，能够解决现有技术中环路热管散热器利用率低的问题。本专利技术的一个实施例公开了一种散热设备，应用于终端中，其中，终端中包含两个级联的高功耗芯片，如图2所示，所述散热设备包括：导热基板11，蒸发器12、冷凝器13、环路热管管路14以及翅片散热器15；其中，蒸发器12、冷凝器13以及环路热管管路14构成环路热管散热器；平行设置在两个级联的高功耗芯片上方的导热基板11；设置在所述导热基板11上方并且位于两个级联的高功耗芯片中间位置处的蒸发器12；通过环路热管管路14与蒸发器12相连接的冷凝器13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热设备，应用于终端中，其特征在于，包括：导热器以及第一散热器；所述导热器与终端中的至少两个高功耗芯片相连；所述第一散热器与所述导热器相连接；所述导热器用于吸收终端中的至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至第一散热器进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种散热设备，应用于终端中，其特征在于，包括：导热器以及第一散热器；所述导热器与终端中的至少两个高功耗芯片相连；所述第一散热器与所述导热器相连接；所述导热器用于吸收终端中的至少两个高功耗芯片产生的热量，并将吸收的热量传导至第一散热器进行散热。2.根据权利要求1所述的散热设备，其特征在于，所述导热器包括：导热基板，所述导热基板平行设置在终端中的至少两个高功耗芯片的上方，所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面直接相连；或者；所述导热基板的下表面与所述至少两个高功耗芯片的上表面通过导热材料相连；所述导热基板用于吸收至少两个高功耗芯片产生的热量。3.根据权利要求2所述的散热设备，其特征在于，所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面直接相连；或；所述第一散热器中的吸热装置与所述导热基板的导热面通过导热材料相连。4.根据权利要求1-3任意一项所述的散热设备，其特征在于，还包括：设置在高功耗芯片正上方并且位于导热基板上表面的第二散热器。5.一种终...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宝海，池善久，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44