单板散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种单板散热装置，单板包括面板、设置在面板内侧的PCB板以及设置在PCB板上的若干器件，散热装置包括：设置在单板上、用于对器件进行散热的散热模组，散热模组包括位于器件侧、用以吸收器件热量的热端，以及位于面板外侧、转移热端热量的冷端，面板外侧设置有中空且通风的盒体，冷端位于所述盒体内。本发明专利技术实现了对PCB板上器件的有效散热，一方面解决瓶颈器件的散热问题，另一方面减少器件热级联影响，并能降低单板风阻、提升风量，引入冷风、增大单板温升，来提高单板所处槽位的散热能力，解决单板的散热问题。

Single plate heat dissipation device

The invention discloses a single plate cooling device, single board including PCB panel, arranged on the inner side of the panel and a plurality of devices arranged on the PCB board, cooling device comprises a setting on the single board, used for cooling module for radiating device, heat radiating module comprises the device side, to the hot end of absorption the device of the heat and the cold end is positioned on the outside, the hot end of the heat transfer panel, the panel is arranged on the outer side of the box body is hollow and ventilation, the cold end in the box body. The invention realizes the effective heat dissipation of PCB board device, cooling device to solve the bottleneck problem, on the one hand, on the other hand, reduce the thermal effect of the cascade, and can reduce the single plate resistance, enhance air flow, increase into single board temperature rise, the cold wind, to improve the heat dissipation capability of the single board slot, solve the heat single plate.

【技术实现步骤摘要】
单板散热装置
本专利技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种单板散热装置。
技术介绍
目前，通讯产品更新换代步伐加快，为获得市场竞争优势，通讯产品向小尺寸、高业务性能、低噪声方向发展，并极力实现数代产品在同一系统架构下的兼容替代，必然导致系统及业务单板的热流密度增加，散热成为影响通讯产品可靠性的关键瓶颈之一。通讯设备的热源来源于业务单板的功耗器件，目前业务单板所在槽位的散热能力有限，在单板有限空间内器件排布密集、热点问题突出、热敏感器件所处位置环境恶劣；通过对器件布局进行调整，优化器件散热器，增加导风板进行风道优化设计等，仍然不能解决单板或个别器件的超温问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种单板散热装置，旨在提高单板所处槽位的散热能力，解决单板的散热问题。为实现上述目的，本专利技术提供的一种单板散热装置，所述单板包括面板、设置在面板内侧的PCB板以及设置在所述PCB板上的若干器件，所述散热装置包括：设置在所述单板上、用于对所述器件进行散热的散热模组，所述散热模组包括位于器件侧、用以吸收器件热量的热端，以及位于面板外侧、转移所述热端热量的冷端，所述面板外侧设置有中空且通风的盒体，所述冷端位于所述盒体内。优选地，所述散热模组还包括：位于热端侧的冷板、位于冷端侧的散热件，以及热管，所述冷板的下表面区域与所述器件固定在一起；所述热管包括作为所述热端的第一直管段、作为所述冷端的第二直管段以及连接所述第一直管段和第二直管段的弧形段；所述第一直管段连接所述冷板，所述第二直管段连接所述散热件；所述散热件置于所述盒体内。优选地，所述冷板的下表面位于面板侧的边缘设有凸台，所述凸台设有通孔；所述散热件为齿片或带有齿的散热器，所述散热件设有通孔；所述第一直管段插入所述凸台的通孔内，所述第二直管段插入所述散热件的通孔内。优选地，所述第一直管段与所述凸台的通孔通过焊接或胶粘固定；所述第二直管段与所述散热件的通孔通过焊接或胶粘固定。优选地，所述冷板上表面设置有散热齿。优选地，所述面板上设有卡槽，所述热管的第一直管段伸出所述凸台的部分扣在所述卡槽内；所述面板对应盒体的位置设有通风口。优选地，所述卡槽处设置有弹片，所述热管的第一直管段伸出所述凸台的部分压过所述弹片扣在所述卡槽内。优选地，所述弹片上设有导电布；所述盒体设置在所述面板上，且位于所述面板外侧，或者，所述盒体设置在所述散热模组上，且与所述散热模组为一体式结构。优选地，所述盒体包括上板、下板及侧板，所述上板、下板及侧板中一个或多个设有通风孔。优选地，所述单板散热装置还包括散热器，所述散热器设置于所述冷板的上表面。本专利技术提出的一种单板散热装置，通过在单板上设置散热模组，在单板的面板外凸设置盒体，散热模组与外凸盒体组合使用，通过散热模组的冷端与热端的热量转移，实现了对PCB板(印制电路板)上器件的有效散热，一方面解决瓶颈器件的散热问题，另一方面减少器件热级联影响，并能降低单板风阻、提升风量，引入冷风、增大单板温升，来提高单板所处槽位的散热能力，解决单板的散热问题。附图说明图1a为单板器件布局示意图；图1b为单板器件散热器布局结构示意图；图2为本专利技术实施案例单板拆分结构示意图；图3为本专利技术施案例散热模组拆分示结构意图；图4为本专利技术实施例单板组装风向示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例方案主要是通过在单板上设置散热模组，在单板的面板外凸设置盒体，散热模组与外凸盒体组合使用，通过散热模组的冷端与热端的热量转移，实现了对PCB板(印制电路板)上器件的有效散热，一方面解决瓶颈器件的散热问题，另一方面减少器件热级联影响，并能降低单板风阻、提升风量，引入冷风、增大单板温升，来提高单板所处槽位的散热能力，解决单板的散热问题。具体地，本专利技术涉及一种高热流密度单板的散热设计，如图2所示，本专利技术实施例提出一种单板散热装置，所述单板包括面板1、设置在面板1内侧的PCB板2以及设置在所述PCB板2上的若干器件，所述散热装置包括：设置在所述单板上、用于对所述器件进行散热的散热模组60`，所述散热模组60`包括位于器件侧、用以吸收器件热量的热端，以及位于面板1外侧、转移所述热端热量的冷端，所述面板1外侧设置有中空且通风的盒体17，所述冷端位于所述盒体17内，所述面板1对应盒体17的位置设有通风口14。其中，盒体17可以设置在面板1上，也可以设置在散热模组60`上，与散热模组60`可以是一体式结构。由此，通过在单板的面板1外凸设置盒体17，散热模组60`与外凸盒体17组合使用，并通过散热模组60`的冷端与热端的热量转移，实现了对PCB板2上器件的有效散热，并可通过降低单板风阻，减少热级联影响，或引入冷风，增大单板温升，来提高单板所处槽位的散热能力，解决单板的散热问题。在本实施例中，结合图3所示，所述散热模组60`还包括：位于热端侧的冷板61、位于冷端侧的散热件，以及热管63，所述冷板61的下表面区域与所述器件固定在一起；所述热管63包括作为所述热端的第一直管段63-1、作为所述冷端的第二直管段63-3以及连接所述第一直管段63-1和第二直管段63-3的弧形段63-2；所述第一直管段63-1连接所述冷板61，所述第二直管段63-3连接所述散热件；所述散热件置于所述盒体17内。作为一种实施方式，所述冷板61的下表面位于面板1侧的边缘设有凸台62，所述凸台62设有通孔62-1；所述散热件为齿片或带有齿的散热器，所述散热件设有通孔；所述第一直管段63-1插入所述凸台62的通孔62-1内，所述第二直管段63-3插入所述散热件的通孔内。在其他实施例中，也可以将凸台设置在冷板61的上表面；或者，在其他实施例中，也可以在冷板61上不设置凸台，比如，直接在冷板61上设置安装第一直管段63-1的通孔。具体实施时，所述第一直管段63-1与所述凸台62的通孔62-1可以通过焊接、压接、胶粘等方式固定，当然也不限于上述固定方式，可以根据实际情况进行选择；所述第二直管段63-3与所述齿片的通孔可以通过焊接、压接、胶粘等方式固定，当然也不限于上述固定方式，可以根据实际情况进行选择。优选地，所述冷板61上表面可以设置散热齿，以提高散热能力，当然，根据需要，也可以无需在冷板61上表面设置散热齿。为了安装热管63，可以在所述面板1上设置卡槽15，所述热管63的第一直管段63-1伸出所述凸台62的部分扣在所述卡槽15内。进一步地，根据需要，为了更好的装配热管63的第一直管段63-1，还可以在所述卡槽15处设置弹片，所述热管63的第一直管段63-1伸出所述凸台62的部分压过所述弹片扣在所述卡槽15内。此外，根据需要，还可以在所述弹片上设置导电布。所述盒体17包括上板、下板及侧板，其中，可以在上板、下板及侧板中的一个或多个设置通风孔，多个侧板中，可以在至少一所述侧板设置通风孔。进一步地，在冷板61上表面不设置散热齿的情况下，所述单板散热装置还可以包括散热器，所述散热器设置于所述冷板61的上表面，以提高单板的散热能力。更为具体地，以下结合具体实例，对本实施例方案进行详细描述。请参阅图1a、图1b本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单板散热装置，所述单板包括面板、设置在面板内侧的PCB板以及设置在所述PCB板上的若干器件，其特征在于，所述散热装置包括：设置在所述单板上、用于对所述器件进行散热的散热模组，所述散热模组包括位于器件侧、用以吸收器件热量的热端，以及位于面板外侧、转移所述热端热量的冷端，所述面板外侧设置有中空且通风的盒体，所述冷端位于所述盒体内。

【技术特征摘要】
1.一种单板散热装置，所述单板包括面板、设置在面板内侧的PCB板以及设置在所述PCB板上的若干器件，其特征在于，所述散热装置包括：设置在所述单板上、用于对所述器件进行散热的散热模组，所述散热模组包括位于器件侧、用以吸收器件热量的热端，以及位于面板外侧、转移所述热端热量的冷端，所述面板外侧设置有中空且通风的盒体，所述冷端位于所述盒体内。2.根据权利要求1所述的单板散热装置，其特征在于，所述散热模组还包括：位于热端侧的冷板、位于冷端侧的散热件，以及热管，所述冷板的下表面区域与所述器件固定在一起；所述热管包括作为所述热端的第一直管段、作为所述冷端的第二直管段以及连接所述第一直管段和第二直管段的弧形段；所述第一直管段连接所述冷板，所述第二直管段连接所述散热件；所述散热件置于所述盒体内。3.根据权利要求2所述的单板散热装置，其特征在于，所述冷板的下表面位于面板侧的边缘设有凸台，所述凸台设有通孔；所述散热件为齿片或带有齿的散热器，所述散热件设有通孔；所述第一直管段插入所述凸台的通孔内，所述第二直管段插入所述散热件的通孔内。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬升涛，李帅，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44