一种新型高密度互连线路板制造技术

技术编号:15791459 阅读:34 留言:0更新日期:2017-07-09 21:12
本实用新型专利技术涉及一种新型高密度互连线路板,包括第一线路板,所述第一线路板从上到下依次由导电层、基板、导电层构成,所述第一线路板下方连接有第二线路板,所述第二线路板下方设置有第三线路板,所述第三线路板下方设置有第四线路板,所述第一线路板、第二线路板、第三线路板与第四线路板之间均填充有树脂连接层,所述第一线路板、第二线路板、第三线路板与第四线路板之间均设置有盲孔,且所述盲孔贯穿所述树脂连接层,所述第一线路板一侧设置有通孔,且所述通孔贯穿所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板与树脂连接层,整块新型高密度互连线路板结构合理,线路密度大,导电性能和散热性能好,便于检测,使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高密度互连线路板
本技术涉及一种新型高密度互连线路板,属于电路板

技术介绍
线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺的部分,近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展,这对线路板提出了更高的要求,传统的线路板制作工艺,通过减小板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度,以适应电子产品向更轻、更小的方向发展,但线宽或线距的减小量有限,仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求,故高密度互连技术(HighDensityInterconnectTechnology,HDI)应运而生,高密度互连线技术将多层线路叠加层压,制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板,单层线路板之间通过盲孔导电连接,盲孔导电性能的好坏直接影响产品的品质,盲孔的导电性能不可靠,就会导致高密度互连线路板的线路发生断路或短路现象,该种断路或短路板派送给客户,会给客户的使用带来极大的影响,需要在出厂之前对盲孔导电性能进行严格检测,因此设计一种便于检测,盲孔导电性能好的高密度互连电路板是十分必要的。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种新型高密度互连线路板,盲孔导电性能好,便于检测,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:一种新型高密度互连线路板,包括第一线路板,所述第一线路板从上到下依次由导电层、基板、导电层构成,所述第一线路板下方连接有第二线路板,所述第二线路板下方设置有第三线路板,所述第三线路板下方设置有第四线路板,所述第一线路板、第二线路板、第三线路板与第四线路板之间均填充有树脂连接层,所述第一线路板、第二线路板、第三线路板与第四线路板之间均设置有盲孔,且所述盲孔贯穿所述树脂连接层,所述第一线路板一侧设置有通孔,且所述通孔贯穿所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板与树脂连接层,所述第一线路板、第二线路板、第三线路板从上到下依次由导电层、基板、导电层构成,所述第四线路板从上到下由导电层、基板构成。进一步而言,所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板之间至少设置有一个盲孔。进一步而言,所述盲孔内填充有导电介质,且导电介质为铜或铝。进一步而言,所述通孔的数量至少为两个。进一步而言,所述树脂连接层的上下两面均涂有石墨烯散热涂层。本技术有益效果:一种新型高密度互连线路板,设置有至少两个通孔,可以用作加工生产以及检测时的定位,可以根据需要在不影响线路板的功能的情况下设置多个通孔,方便对高密度互联线路板的检测,所述盲孔内的导电介质使用的为导电性能较好的铜或者铝,有效的保证了线路板整体的导电性能,树脂连接层的上下两面涂有石墨烯散热涂层,便于线路板在工作过程中的散热,进而提高了使用寿命,所述第四线路板即最下面一块单层线路板底层为基板,方便区分线路板整体的正面和反面,同时便于安装,整块新型高密度互连线路板结构合理,导电性能和散热性能好,便于检测,使用寿命长。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种新型高密度互连线路板剖视图。图2是本技术一种新型高密度互连线路第四线路板结构图。图中标号:1、第一线路板;2、树脂连接层;3、第二线路板;4、第三线路板;5、第四线路板;6、通孔;7、盲孔;8、基板;9、导电层。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。如图1-2所示,一种新型高密度互连线路板,包括第一线路板1,所述第一线路板1下方连接有第二线路板3,所述第二线路板3下方设置有第三线路板4,所述第三线路板4下方设置有第四线路板5,所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4、第四线路板5之间相互连接用于组成高密度互连线路板,所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4与第四线路板5之间均填充有树脂连接层2,树脂连接层为绝缘层,用于填充单层线路板之间的空间,可以有效防止两块单层线路板发生短路现象,所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4与第四线路板5之间均设置有盲孔7,盲孔7用于两块单层线路板的电路连接,且所述盲孔7贯穿所述树脂连接层2,进而实现了整块高密度互连线路板的通电,所述第一线路板1一侧设置有通孔6,且所述通孔6贯穿所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4、第四线路板5与树脂连接层2,通孔6用于生产加工和检测时的定位,不影响线路板的导电功能,同时便于生产和检测,所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4从上到下依次由导电层9、基板8、导电层9构成,设置有两层导电层9,进一步提高了线路板的密度,所述第四线路板5从上到下由导电层9、基板8构成,方便区分线路板整体的正面和反面,同时便于安装。更具体而言,所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4、第四线路板5之间至少设置有一个盲孔7,可以保证整块电路板的导电性能,防止发生断路,所述盲孔7内填充有导电介质,且导电介质为铜或铝,铜或铝的导电性能较好,有效的保证了线路板整体的导电性能,所述通孔6的数量至少为两个,可以实现线路板整体位置的固定,减少定位误差,所述树脂连接层2的上下两面均涂有石墨烯散热涂层,可以用于线路板工作时产生热量的传导,进一步提高了使用寿命。本技术改进于:一种新型高密度互连线路板,设置有至少两个通孔6,可以用作加工生产以及检测时的定位,可以根据需要在不影响线路板的功能的情况下设置多个通孔6,方便对高密度互联线路板的检测,所述盲孔7内的导电介质使用的为导电性能较好的铜或者铝,有效的保证了线路板整体的导电性能,树脂连接层2的上下两面涂有石墨烯散热涂层,便于线路板在工作过程中的散热,进而提高了使用寿命,所述第四线路板5即最下面一块单层线路板底层为基板8,方便区分线路板整体的正面和反面,同时便于安装,整块新型高密度互连线路板结构合理,线路密度大,导电性能和散热性能好,便于检测,使用寿命长。以上为本技术较佳的实施方式,本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改,因此,本技术并不局限于上述的具体实施方式,凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
一种新型高密度互连线路板

【技术保护点】
一种新型高密度互连线路板,包括第一线路板(1),其特征在于:所述第一线路板(1)下方连接有第二线路板(3),所述第二线路板(3)下方设置有第三线路板(4),所述第三线路板(4)下方设置有第四线路板(5),所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)与第四线路板(5)之间均填充有树脂连接层(2),所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)与第四线路板(5)之间均设置有盲孔(7),且所述盲孔(7)贯穿所述树脂连接层(2),所述第一线路板(1)一侧设置有通孔(6),且所述通孔(6)贯穿所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)与树脂连接层(2),所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)从上到下依次由导电层(9)、基板(8)、导电层(9)构成,所述第四线路板(5)从上到下由导电层(9)、基板(8)构成。

【技术特征摘要】
1.一种新型高密度互连线路板,包括第一线路板(1),其特征在于:所述第一线路板(1)下方连接有第二线路板(3),所述第二线路板(3)下方设置有第三线路板(4),所述第三线路板(4)下方设置有第四线路板(5),所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)与第四线路板(5)之间均填充有树脂连接层(2),所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)与第四线路板(5)之间均设置有盲孔(7),且所述盲孔(7)贯穿所述树脂连接层(2),所述第一线路板(1)一侧设置有通孔(6),且所述通孔(6)贯穿所述第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)与树脂连接层(2),所述第一线路板(1)、...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢继元甘欣
申请(专利权)人:信丰利裕达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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