半导体元件包装箱制造技术

半导体元件包装箱，包括底板，底板的底部安装三个缓冲垫，缓冲垫呈方柱形，底板的上部两侧安装侧围板，侧围板的横截面呈U形，底板的上部安装半导体组件和三个底部内衬，侧围板的内侧安装两个侧部内衬，本实用新型专利技术在底板的上部安装三个底部内衬，三个底部内衬的间距相同，当半导体组件安装到底板上时，三个底部内衬能够与半导体组件底部的三个点配合，从而提高了半导体组件下部的稳定性，当半导体组件受到较大的震动时，三个底部内衬能够共同分担半导体组件的底部震动，减小半导体组件的底部震动幅度，避免半导体组件因为受力不平衡而折断损坏。

Semiconductor element package box

Semiconductor packaging box, which comprises a bottom plate, the bottom plate is arranged at the bottom of the three cushion cushion, a square column, a side plate is installed on the upper part of both sides of the bottom plate, the cross section of the side plate is in the shape of U, the upper part of the base plate for mounting semiconductor components and three bottom lining, inner side panels of the installation of two side lining. The utility model is arranged at the bottom of the three lined in the upper part of the base plate, the three bottom of the lining of the same distance, when the semiconductor component mounted on the plate, the three bottom lining can cooperate with three points and at the bottom of the semiconductor component, so as to improve the stability of semiconductor components on the bottom, when the semiconductor components are large vibration three, the bottom lining can share the semiconductor component at the bottom of the bottom of the semiconductor component vibration, reduce the vibration amplitude of semiconductor components and avoid broken because of unbalanced force Damage.

【技术实现步骤摘要】
半导体元件包装箱
本技术涉及一种包装箱，更确切的说是一种半导体元件包装箱。
技术介绍
双玻光伏组件属于易碎产品，目前包装运输多是将多层双玻光伏组件叠加在一起倾斜放置在框架内进行运输。在运输过程中，车辆振动可能会使双玻光伏组件之间产生相对移动，会对双玻光伏组件造成破损或磨划伤，影响产品质量，不能满足要求；并且运输包装的框架为开放式，对特殊产品可能会影响产品质量。现有的半导体元件包装箱所盛装的半导体元件底部没有较好的支撑机构，当受到较大的震动时，半导体元件的下部容易因为受力不平衡而折断损坏。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体元件包装箱，能够解决上述的问题。本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：半导体元件包装箱，包括底板，底板的底部安装三个缓冲垫，缓冲垫呈方柱形，底板的上部两侧安装侧围板，侧围板的横截面呈U形，底板的上部安装半导体组件和三个底部内衬，侧围板的内侧安装两个侧部内衬，半导体组件的上侧中部安装顶部内衬，顶部内衬的顶部安装支撑装置，半导体组件的上部两侧安装上内衬，顶部内衬、上内衬、侧部内衬和底部内衬均包括固定条，固定条为方形杆状结构，固定条上开设槽，槽与半导体组件配合，底部内衬所在的轴线与缓冲垫所在轴线垂直，三个底部内衬的间距相同。为了进一步实现本技术的目的，还可以采用以下技术方案：所述支撑装置包括泡沫支撑架和木质支撑架，泡沫支撑架和木质支撑架均为方框形板状结构，木质支撑架位于泡沫支撑架上部，泡沫支撑架与半导体组件配合。所述固定条上开设第一固定槽和第二固定槽，第一固定槽位于第二固定槽的上方，第一固定槽与第二固定槽相通，第一固定槽的宽小于第二固定槽的宽，第一固定槽与第二固定槽构成倒置的T形结构。所述固定条上开设第三固定槽和第四固定槽，第三固定槽位于第四固定槽的上部，第三固定槽和第四固定槽相通，第三固定槽为倒置的三角形槽，第四固定槽为矩形槽。本技术的优点在于：本技术在底板的上部安装三个底部内衬，三个底部内衬的间距相同，当半导体组件安装到底板上时，三个底部内衬能够与半导体组件底部的三个点配合，从而提高了半导体组件下部的稳定性，当半导体组件受到较大的震动时，三个底部内衬能够共同分担半导体组件的底部震动，减小半导体组件的底部震动幅度，避免半导体组件因为受力不平衡而折断损坏。本技术的侧围板的横截面呈U形可以对半导体组件的两侧形成半包围结构，从而有效防止半导体组件的两侧受撞击损坏。本技术的侧围板的内侧安装两个侧部内衬，侧部内衬可以提高侧围板与半导体组件配合的稳定性。本技术的顶部内衬和上内衬结合可以提高半导体组件上部的稳定性，避免半导体组件因为受力不平衡而折断损坏。本技术的顶部内衬、上内衬、侧部内衬和底部内衬结合可以提高半导体组件的综合稳定性，避免半导体组件受到外界震动而损坏。本技术的固定条上的槽可以提高顶部内衬、上内衬、侧部内衬和底部内衬与半导体组件配合的紧密程度。本技术还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的左视结构示意图；图3固定条的结构示意图之一；图4固定条的结构示意图之二。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。半导体元件包装箱，如图1所示，包括底板8，底板8的底部安装三个缓冲垫9，缓冲垫9呈方柱形，底板8的上部两侧安装侧围板6，侧围板6的横截面呈U形，底板8的上部安装半导体组件4和三个底部内衬7，侧围板6的内侧安装两个侧部内衬5，半导体组件4的上侧中部安装顶部内衬1，顶部内衬1的顶部安装支撑装置，半导体组件4的上部两侧安装上内衬3，顶部内衬1、上内衬3、侧部内衬5和底部内衬7均包括固定条10，固定条10为方形杆状结构，固定条10上开设槽，槽与半导体组件4配合，底部内衬7所在的轴线与缓冲垫9所在轴线垂直，三个底部内衬7的间距相同。本技术在底板8的上部安装三个底部内衬7，三个底部内衬7的间距相同，当半导体组件4安装到底板8上时，三个底部内衬7能够与半导体组件4底部的三个点配合，从而提高了半导体组件4下部的稳定性，当半导体组件4受到较大的震动时，三个底部内衬7能够共同分担半导体组件4的底部震动，减小半导体组件4的底部震动幅度，避免半导体组件4因为受力不平衡而折断损坏。本技术的侧围板6的横截面呈U形可以对半导体组件4的两侧形成半包围结构，从而有效防止半导体组件4的两侧受撞击损坏。本技术的侧围板6的内侧安装两个侧部内衬5，侧部内衬5可以提高侧围板6与半导体组件4配合的稳定性。本技术的顶部内衬1和上内衬3结合可以提高半导体组件4上部的稳定性，避免半导体组件4因为受力不平衡而折断损坏。本技术的顶部内衬1、上内衬3、侧部内衬5和底部内衬7结合可以提高半导体组件4的综合稳定性，避免半导体组件4受到外界震动而损坏。本技术的固定条10上的槽可以提高顶部内衬1、上内衬3、侧部内衬5和底部内衬7与半导体组件4配合的紧密程度。所述支撑装置包括泡沫支撑架2和木质支撑架13，泡沫支撑架2和木质支撑架13均为方框形板状结构，木质支撑架13位于泡沫支撑架2上部，泡沫支撑架2与半导体组件4配合。本技术的木质支撑架13具有刚性可以提高半导体组件4的稳定性，本技术的泡沫支撑架2具有柔性，可以避免木质支撑架13与半导体组件4刚性接触，避免半导体组件4损坏。泡沫支撑架2可以在与半导体组件4有一定压力接触后形变，自身产生凹槽，从而与半导体组件4插接配合，提高半导体组件4的稳定性。所述固定条10上开设第一固定槽11和第二固定槽12，第一固定槽11位于第二固定槽12的上方，第一固定槽11与第二固定槽12相通，第一固定槽11的宽小于第二固定槽12的宽，第一固定槽11与第二固定槽12构成倒置的T形结构。本技术的第一固定槽11与第二固定槽12构成倒置的T形结构，第一固定槽11与半导体组件4配合可以夹紧半导体组件4，避免半导体组件4与第一固定槽11滑脱。本技术的第一固定槽11的宽小于第二固定槽12的宽，使第二固定槽12与半导体组件4之间有一定的空间，当半导体组件4出现震动时，第二固定槽12可以使半导体组件4有足够的震动余量，避免半导体组件4使固定条10损坏。所述固定条10上开设第三固定槽14和第四固定槽15，第三固定槽14位于第四固定槽15的上部，第三固定槽14和第四固定槽15相通，第三固定槽14为倒置的三角形槽，第四固定槽15为矩形槽。本技术的第三固定槽14为倒置的三角形槽可以对半导体组件4起到导向作用，方便半导体组件4插入到第四固定槽15内。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体元件包装箱，其特征在于：包括底板(8)，底板(8)的底部安装三个缓冲垫(9)，缓冲垫(9)呈方柱形，底板(8)的上部两侧安装侧围板(6)，侧围板(6)的横截面呈U形，底板(8)的上部安装半导体组件(4)和三个底部内衬(7)，侧围板(6)的内侧安装两个侧部内衬(5)，半导体组件(4)的上侧中部安装顶部内衬(1)，顶部内衬(1)的顶部安装支撑装置，半导体组件(4)的上部两侧安装上内衬(3)，顶部内衬(1)、上内衬(3)、侧部内衬(5)和底部内衬(7)均包括固定条(10)，固定条(10)为方形杆状结构，固定条(10)上开设槽，槽与半导体组件(4)配合，底部内衬(7)所在的轴线与缓冲垫(9)所在轴线垂直，三个底部内衬(7)的间距相同。

【技术特征摘要】
1.半导体元件包装箱，其特征在于：包括底板(8)，底板(8)的底部安装三个缓冲垫(9)，缓冲垫(9)呈方柱形，底板(8)的上部两侧安装侧围板(6)，侧围板(6)的横截面呈U形，底板(8)的上部安装半导体组件(4)和三个底部内衬(7)，侧围板(6)的内侧安装两个侧部内衬(5)，半导体组件(4)的上侧中部安装顶部内衬(1)，顶部内衬(1)的顶部安装支撑装置，半导体组件(4)的上部两侧安装上内衬(3)，顶部内衬(1)、上内衬(3)、侧部内衬(5)和底部内衬(7)均包括固定条(10)，固定条(10)为方形杆状结构，固定条(10)上开设槽，槽与半导体组件(4)配合，底部内衬(7)所在的轴线与缓冲垫(9)所在轴线垂直，三个底部内衬(7)的间距相同。2.根据权利要求1所述的半导体元件包装箱，其特征在于：所述支撑装置包括泡沫支撑架(2)和木质支撑架...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾俊，
申请(专利权)人：宜兴市晨光包装科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32