【技术实现步骤摘要】
EMI特性优越的高压超低阻抗铝电解电容器
本专利技术涉及到铝电解电容器
技术介绍
由于CISPR(国际无线电干扰特别委员会)颁布的EMI(电磁干扰)标准CISPR22中,打印机、复印机、PC等IT设备的电磁噪声都受到了更为严格的限制。标准规定,对这些设备进行辐射干扰测试时,上限频率将从原来的1GHz大幅提高到6GHz。对不满足新标准的产品会被拒绝进口。这对整个电子产业都会产生影响。铝电解电容器作为电源设计重要元器件之一,其主要用于滤波、旁路、耦合,作为输入端的高压铝电解电容也会对100~200MHz的EMI有影响。因此一款EMI特性优越的高压电解电容使用在整机中该频率范围内的EMI余量就越大。
技术实现思路
综上所述,本专利技术的目的在于解决针对目前电源行业在EMI设计余量不足,而提出一种EMI特性优越的高压超低阻抗铝电解电容器。为解决本专利技术所提出的技术问题,采用的技术方案为:EMI特性优越的高压超低阻抗铝电解电容器,包括有铝壳,设于铝壳内部的芯子和与铝壳开口密封的胶塞;其特征在于:所述的芯子包括有卷绕结构的正极铝箔、负极铝箔及隔离正极铝箔与负极铝箔的电解纸;所述的正极铝箔和负极铝箔的中间位置分别铆接有经胶塞引出的正极导针和负极导针;所述的电解纸采用W纤维与S纤维双层双密度复合成的阻抗为0.43~0.50EG的电解纸;所述的铝壳内封装有导电率为2.5~2.9mS/cm,闪火电压达到530V以上的电解液。所述的电解纸密度为0.6~0.7g/cm3,厚度为40um~60um。所述的正极铝箔厚度为100um~115um,铝含量纯度大于99.9%。所述的 ...
【技术保护点】
EMI特性优越的高压超低阻抗铝电解电容器,包括有铝壳,设于铝壳内部的芯子和与铝壳开口密封的胶塞;其特征在于:所述的芯子包括有卷绕结构的正极铝箔、负极铝箔及隔离正极铝箔与负极铝箔的电解纸;所述的正极铝箔和负极铝箔的中间位置分别铆接有经胶塞引出的正极导针和负极导针;所述的电解纸采用W纤维与S纤维双层双密度复合成的阻抗为0.43~0.50EG的电解纸;所述的铝壳内封装有导电率为2.5~2.9 mS/cm,闪火电压达到530V以上的电解液。
【技术特征摘要】
2016.09.14 CN 20161083184541.EMI特性优越的高压超低阻抗铝电解电容器,包括有铝壳,设于铝壳内部的芯子和与铝壳开口密封的胶塞;其特征在于:所述的芯子包括有卷绕结构的正极铝箔、负极铝箔及隔离正极铝箔与负极铝箔的电解纸;所述的正极铝箔和负极铝箔的中间位置分别铆接有经胶塞引出的正极导针和负极导针;所述的电解纸采用W纤维与S纤维双层双密度复合成的阻抗为0.43~0.50EG的电解纸;所述的铝壳内封装有导电率为2.5~2.9mS/cm,闪火电压达到530V以上的电解液。2.根据权利要求1所述的EM...
【专利技术属性】
技术研发人员:周运法,姚中峰,罗志刚,
申请(专利权)人:深圳市中元吉康电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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