减小外引脚压合区域的方法及窄边框液晶显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种减小外引脚压合区域的方法及窄边框液晶显示装置，涉及液晶显示技术领域，用于提高芯片和柔性线路板在垂直方向上的空间的利用率，以此来减小外引脚压合区域。本发明专利技术的方法是包括在基材上的安装区域内压合连接体的步骤；在所述连接体上预压合芯片以及柔性线路板的步骤；对所述基材、所述柔性线路板与所述芯片共同进行主压合的步骤；通过使柔性线路板与芯片在垂直方向上相互压合，能够提高垂直空间的利用率，以减少外引脚压合区域。

Method for reducing outer pin press area and narrow border liquid crystal display device

The invention relates to a method for reducing the outer lead pressing areas and narrow frame relates to the technical field of liquid crystal display device, liquid crystal display, used to improve the utilization of space chip and a flexible circuit board in the vertical direction of the rate, in order to reduce the outer lead pressing areas. The method of the invention is to include installation area on the substrate in the bonding body steps; the connecting body on pre pressing chip and a flexible circuit board in the process; on the substrate, and the flexible circuit board and the chip together the main pressing step; the flexible circuit board with the chip pressure in the vertical direction with each other, can improve the utilization rate of the vertical space, to reduce the outer lead pressing areas.

【技术实现步骤摘要】
减小外引脚压合区域的方法及窄边框液晶显示装置
本专利技术涉及液晶显示
，特别地涉及一种减小外引脚压合区域的方法及窄边框液晶显示装置。
技术介绍
随着工业科技技术的发展，模组组装也越来越现代化，其中压合(Bonding)技术是模组制程中的重要工艺，一个成品显示器件必然需要通过压合技术才能实现点亮。现在显示技术的开发和发展过程中，窄边框技术尤其是外引脚压合(outerleadbonding，OLB)区域变窄是以后发展的必然趋势。外引脚压合区域由压合区域和连接压合区域及显示区域的线路组成，在传统的压合工艺中，芯片(IC)是单面与基材进行压合，即芯片与基材只有一面接触，还需压合柔性线路板(FPC)进行配合，如图1所示，因此使芯片3和柔性线路板5在水平方向上占用的空间较多，而在垂直方向上的空间却没有得到有效的利用，因此使外引脚压合区域无法减小。
技术实现思路
本专利技术提供一种减小外引脚压合区域的方法，用于提高芯片和柔性线路板在垂直方向上的空间的利用率，以此来减小外引脚压合区域。本专利技术提供一种减小外引脚压合区域的方法，包括以下步骤：S10：在基材上的安装区域内压合连接体；S20：在所述连接体上预压合芯片后在所述芯片上放置柔性线路板，并使所述柔性线路板与所述芯片相连；或使所述柔性线路板与所述芯片相连后再将所述芯片与所述连接体压合；在一个实施方式中，步骤S10中，所述连接体为第一异方性导电胶膜。在一个实施方式中，步骤S20中，先在所述柔性线路板的底部预压合第二异方性导电胶膜后，再将第二异方性导电胶膜与所述芯片预压合连接。在一个实施方式中，步骤S20中，所述连接体上压合芯片时为主压合，所述第二异方性导电胶膜压合到所述芯片上时为主压合；或所述连接体上压合芯片时为预压合，所述第二异方性导电胶膜压合到所述芯片上时为预压合；且步骤S20完成后，再对所述基材、所述芯片和所述柔性线路板共同进行主压合。在一个实施方式中，所述第一异方性导电胶膜的预压合温度低于所述第二异方性导电胶膜的预压合温度；所述第一异方性导电胶膜的主压合温度低于所述第二异方性导电胶膜的主压合温度。在一个实施方式中，所述第一异方性导电胶膜的主压合压力与所述第二异方性导电胶膜的主压合压力相同。在一个实施方式中，步骤S20中，通过共晶技术使所述柔性线路板与所述芯片相连。在一个实施方式中，所述芯片为可双面压合的芯片。在一个实施方式中，所述柔性线路板为可双面压合的柔性线路板。在一个实施方式中，步骤S30中，所述基材为硬性基材、半柔性基材或全柔性基材。本专利技术还提供一种窄边框液晶显示装置，其采用上述的方法制作得到；所述窄边框液晶显示装置的边框尺寸小于或等于2mm。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：(1)改变了传统工艺中将柔性线路板与基材压合的连接方式，将柔性线路板与芯片压合，芯片通过连接体与基材进行连接，使芯片与柔性线路板在垂直空间重合，从而减少压合区域，达到减小外引脚压合区域的目的。(2)使芯片压合技术与柔性线路板压合技术得以整合，将芯片的上下两面均进行了有效的利用。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。图1为现有技术中芯片以及柔性线路板与基材的连接方式示意图；图2为本专利技术的一个实施例中减小外引脚压合区域的方法流程图；图3为本专利技术的一个实施例中芯片以及柔性线路板与基材的连接方式示意图；图4为本专利技术的另一个实施例中减小外引脚压合区域的方法流程图；图5为本专利技术的另一个实施例中芯片以及柔性线路板与基材的连接方式示意图。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。附图标记：1-基材；2-连接体；3-芯片；4-第二异方性导电胶膜；5-柔性线路板。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。如图2所示，本专利技术提供了一种减小外引脚压合区域的方法，其包括以下步骤：第一步：在基材1上的安装区域内压合连接体2。其中，连接体2可选用第一异方性导电胶膜，将第一异方性导电胶膜与基材1相连时采用预压合。基材1可选用玻璃或印制电路板(PCB)等硬性基材，也可选用塑胶(PI)+玻璃或塑胶+钢片等半柔性基材；还可选用塑胶等全柔性基材。第二步：如图3所示，在连接体2上压合芯片3；随后先在柔性线路板5的底部压合第二异方性导电胶膜4，再将第二异方性导电胶膜4与芯片3压合连接。即柔性线路板5位于芯片3的正上方，使垂直空间的利用率得以提高，减小了压合区域，即减小了外引脚压合区域。可选地，连接体2上压合芯片3时为主压合，第二异方性导电胶膜4压合到芯片3上时为主压合。即芯片3与第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜4的压合均为主压合。在此过程中，由于主压合采用的温度值和压力值均高于预压合采用的温度值和压力值，因此需考虑第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜4二者各自的预压合温度以及主压合温度。优选地，第一异方性导电胶膜的主压合温度低于第二异方性导电胶膜4的主压合温度，防止第一异方性导电胶膜被损坏。优选地，连接体2上压合芯片3时为预压合，第二异方性导电胶膜4压合到芯片3上时为预压合；且步骤S20完成后，再对基材1、芯片3和柔性线路板5共同进行主压合。通过该种方案，使基材1、芯片3以及柔性线路板5可以作为一个整体进行主压合，能够减少工艺流程和设备使用量，从而使经济效益得以提升。在此过程中，为了防止第一异方性导电胶膜被损坏，还需使第一异方性导电胶膜的预压合温度低于第二异方性导电胶膜4的预压合温度。其中，芯片3为可双面压合的芯片，即芯片3的上下面均能得到有效的利用，具体地，芯片3的下表面与第一异方性导电胶膜相连，芯片3的上表面与第二异方性导电胶膜4相连。此外，第一异方性导电胶膜2的主压合压力与第二异方性导电胶膜4的主压合压力相同，或二者的主压合压力大致相近即可，防止压力过大而使其中一个出现故障。在本专利技术的另一实施例中，采用不同的方式使芯片2与柔性线路板5相连，如图4所示，具体的步骤如下：第一步：在基材1上的安装区域内压合连接体2。其中，连接体2为第一异方性导电胶膜，其与基材1的压合为预压合。第二步，通过共晶技术使柔性线路板5与芯片3相连后再将芯片3与连接体2压合(如图5所示)。即先使柔性线路板5与芯片3相连，再将芯片3预压合到第一异方性导电胶膜上，随后再整体进行主压合，以减少工艺流程和设备使用量。本专利技术还提供一种窄边框液晶显示装置，其采用上述的方法制作得到；其中窄边框液晶显示器的边框尺寸小于或等于2mm。根据本专利技术提供的减小外引脚压合区域的方法，获得的液晶显示装置具有窄边框的特点。虽然已经参考优选实施例对本专利技术进行了描述，但在不脱离本专利技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本专利技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减小外引脚压合区域的方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：在基材上的安装区域内压合连接体；S20：在所述连接体上压合芯片后在所述芯片上放置柔性线路板，并使所述柔性线路板与所述芯片相连；或使所述柔性线路板与所述芯片相连后再将所述芯片与所述连接体压合。

【技术特征摘要】
1.一种减小外引脚压合区域的方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：在基材上的安装区域内压合连接体；S20：在所述连接体上压合芯片后在所述芯片上放置柔性线路板，并使所述柔性线路板与所述芯片相连；或使所述柔性线路板与所述芯片相连后再将所述芯片与所述连接体压合。2.根据权利要求1所述的减小外引脚压合区域的方法，其特征在于，步骤S10中，所述连接体为第一异方性导电胶膜。3.根据权利要求2所述的减小外引脚压合区域的方法，其特征在于，步骤S20中，先在所述柔性线路板的底部压合第二异方性导电胶膜后，再将第二异方性导电胶膜压合到所述芯片上。4.根据权利要求3所述的减小外引脚压合区域的方法，其特征在于，步骤S20中，所述连接体上压合芯片时为主压合，所述第二异方性导电胶膜压合到所述芯片上时为主压合；或所述连接体上压合芯片时为预压合，所述第二异方性导电胶膜压合到所述芯片上时为预压合；且步骤S20完成后，再对所述基材、所述芯片和所述柔性线路板共同进行主压合。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周阳，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42