【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件与印刷电路板连接的
，尤其是一种与印刷电路板压配连接的引脚。
技术介绍
电子元器件与印刷电路板连接通常采用两种方法一是焊接法，即将电子元器 件的引脚插入印刷电路板上的孔内，然后通过焊锡将其焊接成一体，这种连接方法实为 繁琐，尤其对于引脚较多的元器件的装配与焊接，更是难度倍增；另一种是压配连接 法，目前已广泛应用于电路板与电子元器间的连接，特点是只需改变电子元器件引脚的 形状、无需焊接，只要施加适当的压力，通过插接即可顺利完成电子元器件与印刷电路 板的组装；存在的问题是，现有技术用于压配连接的引脚多数是用金属板片通过冲压、 卷制等方法加工而成，由于生产效率高、成本低廉而获得应用，但普遍存在其电性能 差、强度底及连接可靠性差的缺点。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种与印刷电路板压配连接的引脚，具有导电性能好、强度高及连接可靠性高的优点。实现本技术目的的具体技术方案是—种与印刷电路板压配连接的引脚，其特点包括引脚头及引线，所述引脚头的 外形为两段锥体与一段柱体构成的橄榄形状、其轴向设有圆孔、圆孔与一锥体端头贯 通、侧面上设有凹形平台、且平台表面与圆孔切向贯通，引线设于引脚头另一锥体端； 所述的凹形平台与引脚头的两段锥体间设有台阶。本技术具有导电性能好、强度高及连接可靠性高的优点。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1的A-A截面的结构示意图；图3为本技术的使用状态示意图。具体实施方式参阅图1、图2，本技术包括引脚头1及引线2，所述引脚头1的外形为两段 锥体与一段柱体构成的橄榄形状、其轴向设有圆孔11、圆孔11与...
【技术保护点】
一种与印刷电路板压配连接的引脚，其特征在于它包括引脚头（１）及引线（２），所述引脚头（１）的外形为两段锥体与一段柱体构成的橄榄形状、其轴向设有圆孔（１１）、圆孔（１１）与一锥体端头贯通、侧面上设有凹形平台（１２）、且平台（１２）表面与圆孔（１１）切向贯通，引线（２）设于引脚头（１）另一锥体端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹永泉，兰荣江，邓容杰，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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