一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED制造技术

本发明专利技术涉及一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED，包括上层和下层，所述上层和下层均为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层和下层的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对并通过过孔导通；上层贴于下层上，通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体；贴片LED内部植入IC芯片，其驱动和控制均在内部进行，贴片LED之间通过引线连接，传递信号，整体仅需引出两条电源线即可，从而使得透明电路基板上布线数量大大减少，保证透明电路基板的透光性；该贴片LED既可以正向贴装，也可以背向贴装，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免因人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。

【技术实现步骤摘要】
一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED
本专利技术涉及一种贴片LED，具体涉及一种植入IC的贴片LED，属于贴片LED

技术介绍
现有贴片LED仅能正向安装，即贴片LED安装于电路板的正面，贴片LED的发光面即正面朝外，背面焊接于电路板上，此安装结构在普通PCB电路板上应用不会产生什么问题，由于普通PCB电路板封装于机器中，难以进入灰尘杂物，不存在清洗的问题，但是对于透明电路基板，尤其是玻璃基电路板，是用于室外、对采光性有要求的场所，与空气中的颗粒物直接接触，玻璃上久而会堆积灰尘或因人类活动弄脏玻璃表面，影响玻璃基板透光性，因此需要定期清洗电路板，即玻璃基板的贴片面，由于贴片LED本身尺寸较小，多为2mm*2mm或3mm*3mm，焊接强度不足，在清洗过程中很容易被清洗工具擦落，使用持久性问题突出。LED灯需要驱动芯片进行驱动发光，为节省成本，一般采用外置IC芯片，则每个LED灯均需要引出2-4条引线，对于大规模点阵LED，布线结构错综复杂，极易出现短路情况，并且将此LED灯用于透明电路基板时，布线过于密集，则必然使得透明电路基板的透光性大打折扣。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有贴片LED的不足，而提供一种内部植入IC芯片，并且可以反向贴装的贴片LED。实现本专利技术目的所采用的技术方案为，一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED，为双层结构，包括上层和下层，所述上层和下层均为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层和下层的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，所述6个焊盘包括2个电源焊盘和4个信号焊盘，2个电源焊盘分别为用于接电源的焊盘VDD和用于接地的焊盘GND，4个信号焊盘分别为用于脉冲信号输入的焊盘CKI、用于脉冲信号输出的焊盘CKO、用于地址码信号输入的焊盘SDI和用于地址码信号输出的焊盘SDO；所述下层的中心区域设有IC芯片和RGB三色晶片，RGB三色晶片附着于下层正面的焊盘VDD上，IC芯片附着于下层正面的焊盘GND上，该焊盘GND上引出4条跳线，分别接至下层正面的4个信号焊盘CKI、CKO、SDI和SDO上；所述上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的中心区域位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体。所述焊盘VDD和焊盘GND位于贴片LED的中间位置，4个信号焊盘分布于焊盘VDD与焊盘GND连线的两侧，并且两个用于信号输入的焊盘CKI和SDI同位于该连线的一侧，两个用于信号输出的焊盘CKO和SDO同位于该连线的另一侧。相邻两个焊盘的间距为所述两个焊盘所在侧边边长的1/8～1/2倍。信号焊盘与与之相邻的焊盘VDD或焊盘GND之间的间距为所在侧边边长的1/6～1/4倍。所述6个焊盘均呈矩形，并且其长度方向均平行。所述贴片LED为正方形，焊盘VDD和焊盘GND分布于贴片LED的其中一条对称轴上，4个信号焊盘分布于所在表面的四角。所述上层尺寸不大于下层的尺寸，上层与下层通过环氧树脂封装为一体。下层背面涂覆有阻焊层。上层的中心贯通孔的孔壁上涂覆有反光涂料。与现有技术相比，本专利技术提供的专用于透明基板的IC植入式贴片LED具有如下优点：(1)本专利技术是为专用于透明电路基板的贴片LED而设计，贴片LED内部植入IC芯片，其驱动和控制均在内部进行，贴片LED之间通过引线连接，传递信号，整体仅需引出两条电源线即可，从而使得透明电路基板上布线数量大大减少，保证透明电路基板的透光性。(2)本专利技术是为专用于透明电路基板的贴片LED而设计，贴片LED设计为双层结构，上层和下层均为双面板，焊盘通过过孔导通，上层的中心为镂空结构，恰好将下层中心区域的IC芯片和RGB三色晶片露出，而下层正面的大部分焊盘结构则被上层覆盖，得到保护，由于该上层和下层的外侧面均设有焊盘，并且焊盘均与内部的电气元件连接，因此该贴片LED既可以正向贴装，即下层焊接于玻璃基板上，也可以背向贴装，即上层焊接于玻璃基板上，当采用背贴形式时，贴片LED焊接于玻璃基板外侧面，与人类活动区接触的内侧面上无任何凸出物，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免因人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。(3)本专利技术可用于大尺寸电路基板，考虑到贴片机在大尺寸基板上贴片时的累计误差较大，本专利技术采用6焊盘结构，4个信号焊盘分布于焊盘VDD与焊盘GND连线的两侧，信号焊盘与与之相邻的焊盘VDD或焊盘GND之间的间距为所在侧边边长的1/6～1/4倍，间距较大，满足大尺寸基板的贴片要求，可保证90％以上的良品率，最高可达96％。(4)本专利技术是为专用于透明玻璃基电路板的贴片LED而设计，为充分保证玻璃基电路板的通透性，该电路板应尽可能避免导线交叉，否则需要使用电阻跨线，不仅增加的贴片工作量，还影响玻璃基电路板的透光性能，本专利技术中两个用于信号输入的焊盘CKI和SDI同位于焊盘VDD和焊盘GND的一侧，两个用于信号输出的焊盘CKO和SDO同位于焊盘VDD和焊盘GND的另一侧，此分布结构可避免相邻两个贴片LED之间的信号焊盘连接导线出现环形结构而造成电源导线需要借助电阻跨线，使得电源导线与信号导线分别沿横向和纵向布线，保证电源导线与信号导线布线不冲突。(5)本专利技术的贴片LED焊盘方向相同，均为纵向或均为横向，使得采用该焊盘结构的贴片LED更易于制作，并且贴片时易于布线。(6)本专利技术的贴片LED的上层与下层通过环氧树脂封装为一体，保证结构的完整，由于该贴片LED可背向贴装，为避免贴片LED在日光照射下变色、老化，避免贴片LED遇雨水冲刷而短路，在下层背面涂覆有阻焊层，保护内部线路；上层的中心贯通孔的孔壁上涂覆有反光涂料，增强该贴片LED的发光效果。附图说明图1为本专利技术提供的专用于透明基板的IC植入式贴片LED的整体结构图。图2为上层的表面结构图。图3为下层的正面结构图。图4为下层的背面结构图。图5为下层的背面线路图。其中，100-上层，200-下层，1-焊盘VDD，2-焊盘GND，3-焊盘CKI，4-焊盘CKO，5-焊盘SDI，6-焊盘SDO，7-过孔，8-中心贯通孔，9-RGB三色晶片，10-IC芯片，11-跳线，12-阻焊层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细具体说明，本专利技术的内容不局限于以下实施例。参见图1，本专利技术提供的专用于透明基板的IC植入式贴片LED，为双层结构，包括上层100和下层200，所述上层100和下层200均为边长2mm的正方形双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层100和下层200的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，所述6个焊盘包括2个电源焊盘和4个信号焊盘，6个焊盘均呈竖向分布，2个电源焊盘分别用于接电源的焊盘VDD1和用于接地的焊盘GND2，4个信号焊盘分别为用于脉冲信号输入的焊盘CKI3、用于脉冲信号输出的焊盘CKO4、用于地址码信号输入的焊盘SDI5和用于地址码信号输出的焊盘SDO6，焊盘VDD1和焊盘GND2位于贴片LED的中间位置、其中一条对称轴上，二者间距为0.4mm，4个信号焊盘分布于四角，并且分布于焊盘VDD本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：为双层结构，包括上层和下层，所述上层和下层均为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层和下层的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，所述6个焊盘包括2个电源焊盘和4个信号焊盘，2个电源焊盘分别为用于接电源的焊盘VDD和用于接地的焊盘GND，4个信号焊盘分别为用于脉冲信号输入的焊盘CKI、用于脉冲信号输出的焊盘CKO、用于地址码信号输入的焊盘SDI和用于地址码信号输出的焊盘SDO；所述下层的中心区域设有IC芯片和RGB三色晶片，RGB三色晶片附着于下层正面的焊盘VDD上，IC芯片附着于下层正面的焊盘GND上，该焊盘GND上引出4条跳线，分别接至下层正面的4个信号焊盘CKI、CKO、SDI和SDO上；所述上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的中心区域位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体。

【技术特征摘要】
1.一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：为双层结构，包括上层和下层，所述上层和下层均为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层和下层的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，所述6个焊盘包括2个电源焊盘和4个信号焊盘，2个电源焊盘分别为用于接电源的焊盘VDD和用于接地的焊盘GND，4个信号焊盘分别为用于脉冲信号输入的焊盘CKI、用于脉冲信号输出的焊盘CKO、用于地址码信号输入的焊盘SDI和用于地址码信号输出的焊盘SDO；所述下层的中心区域设有IC芯片和RGB三色晶片，RGB三色晶片附着于下层正面的焊盘VDD上，IC芯片附着于下层正面的焊盘GND上，该焊盘GND上引出4条跳线，分别接至下层正面的4个信号焊盘CKI、CKO、SDI和SDO上；所述上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的中心区域位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体。2.根据权利要求1所述的专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：所述焊盘VDD和焊盘GND位于贴片LED的中间位置，4个信号焊盘分布于焊盘VDD与焊盘GND连线的两侧，并且两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘联家，盖庆亮，尤晓江，
申请(专利权)人：武汉华尚绿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42