一种低衰耗的便于焊接的贴片LED制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，尤其涉及一种低衰耗的便于焊接的贴片LED，包括支架，支架设置有LED芯片、用于封装LED芯片的胶体，支架包括焊接部、散热部，胶体底部的两侧成型有台阶；焊接部、散热部、台阶均开设有向内凹陷的弧形凹陷部。其中，通过在支架设置散热部，使LED芯片发光时产生的热量可及时散发，进而降低LED芯片的衰耗，形成低衰耗的LED；进一步，在焊接于电路板时，本实用新型专利技术的弧形凹陷部可使焊接部的焊锡不会过多，从而焊接温度不会过高，避免了对LED造成损害，便于焊接，也提高了良品率；而且，本实用新型专利技术集成了两个LED芯片，体积小，有利于电子产品的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种低衰耗的便于焊接的贴片LED
本技术涉及LED(即发光二极管)
，尤其涉及一种低衰耗的便于焊接的贴片LED。
技术介绍
LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、防震等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。随着LED高亮度化和多色化的进展，应用领域也不断扩展。从较低光通量的指示灯到显示屏，再从室外显示屏到中等光通量功率的信号灯和特殊照明的白光光源，以及发展到高光通量通用照明光源。其中，现有技术的应用于指示灯的贴片LED，大多散热效果不好，导致衰耗较高；进一步，通常为长方体形状，在焊接于电路板时，容易出现焊锡过多的现象，进而导致焊接温度过高，对LED造成损害，甚至产生不良品；并且体积较大，不利于电子产品的小型化。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种低衰耗的便于焊接的小型化的贴片LED。本技术的目的通过以下技术措施实现：一种低衰耗的便于焊接的贴片LED，包括支架，所述支架设置有LED芯片、用于封装所述LED芯片的呈长方体的胶体，所述支架包括焊接部、散热部，所述胶体底部的两侧成型有台阶，所述支架的焊接部、散热部分别位于所述胶体台阶的背面、正面；所述焊接部、散热部、台阶均开设有向内凹陷的弧形凹陷部；所述支架设置有第一脚、第二脚、第三脚、第四脚，所述第一脚、第二脚、第三脚、第四脚均具有所述焊接部和散热部，所述LED芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片导电连接于所述第一脚与第二脚之间，所述第二LED芯片导电连接于所述第三脚与第四脚之间。其中，所述支架设置有第一灯杯、第二灯杯，所述第一LED芯片、第二LED芯片分别置于所述第一灯杯、第二灯杯内；所述第一LED芯片的正极通过金线与所述第二脚导电连接，所述第一LED芯片的负极通过金线与所述第一脚导电连接；所述第二LED芯片的正极通过金线与所述第三脚导电连接，所述第二LED芯片的负极通过导电胶粘贴固定于所述第二灯杯，使所述第二LED芯片的负极与所述第四脚导电连接。其中，所述胶体的长度、宽度、高度分别为1.6毫米、1.5毫米、0.6毫米。其中，所述胶体由环氧树脂制成，所述金线由纯金制成。本技术有益效果在于：通过在支架设置散热部，使LED芯片发光时产生的热量可及时散发，进而降低LED芯片的衰耗，形成低衰耗的LED；进一步，在焊接于电路板时，本技术的弧形凹陷部可使焊接部的焊锡不会过多，从而焊接温度不会过高，避免了对LED造成损害，便于焊接，也提高了良品率；而且，本技术集成了两个LED芯片，体积小，有利于电子产品的小型化。附图说明图1是本技术的主视图。图2是本技术的俯视图。图3是本技术的仰视图。图4是本技术在隐去胶体台阶以上部分时的俯视图。图5是本技术的电连接示意图。附图标记：11——焊接部，12——散热部，13——第一脚，14——第二脚，15——第三脚，16——第四脚，17——第一灯杯，18——第二灯杯；21——第一LED芯片，22——第二LED芯片；3——胶体，31——台阶；4——弧形凹陷部，5——金线。具体实施方式为了详细说明本技术的技术方案，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1～5，本技术低衰耗的便于焊接的贴片LED，包括支架，支架设置有LED芯片、用于封装LED芯片的呈长方体的胶体3。其中，支架包括焊接部11、散热部12，胶体3底部的两侧成型有台阶31，支架的焊接部11、散热部12分别位于胶体3台阶31的背面、正面；焊接部11用于焊接于电路板。通过在支架设置散热部12，使LED芯片发光时产生的热量可及时散发，进而降低LED芯片的衰耗，形成低衰耗的LED。优选的，散热部12为裸露的、呈半环形状，此结构的散热部12，更加有助于本技术的散热。焊接部11、散热部12、台阶31均开设有向内凹陷的弧形凹陷部4，在焊接于电路板时，弧形凹陷部4可使焊接部11的焊锡不会过多，从而焊接温度不会过高，避免了对LED造成损害，便于焊接，也提高了良品率。如图2～5所示，支架设置有第一脚13、第二脚14、第三脚15、第四脚16，第一脚13、第二脚14、第三脚15、第四脚16均具有焊接部11和散热部12，即每个脚均可以通过自身的焊接部11进行焊接、并通过散热部12进行散热，使散热等效果更好。LED芯片包括第一LED芯片21、第二LED芯片22，第一LED芯片21导电连接于第一脚13与第二脚14之间，第二LED芯片22导电连接于第三脚15与第四脚16之间。即本技术集成了两个LED芯片，体积小，有利于电子产品的小型化。如图1、2所示，胶体3的长度(L)、宽度(W)、高度(H)分别为1.6毫米、1.5毫米、0.6毫米。因此，本技术的贴片LED，体积非常小，可安装于很小的电子产品中，从而有利于电子产品的小型化。优选的，如图4所示，支架设置有第一灯杯17、第二灯杯18，第一LED芯片21、第二LED芯片22分别置于第一灯杯17、第二灯杯18内；第一LED芯片21的正极通过金线5与第二脚14导电连接，第一LED芯片21的负极通过金线5与第一脚13导电连接；第二LED芯片22的正极通过金线5与第三脚15导电连接，第二LED芯片22的负极通过导电胶粘贴固定于第二灯杯18，使第二LED芯片22的负极与第四脚16导电连接。具体地说，如图4、5所示，第一脚13为第一LED芯片21的负极，第二脚14为第一LED芯片21的正极，第三脚15为第二LED芯片22的正极，第四脚16为第二LED芯片22的负极。此结构，即本技术的电连接结构，结构简单、生产封装方便。优选的，胶体3由环氧树脂制成，从而具有绝缘性好、耐腐蚀、不易碎等特点；金线5由纯金制成，从而具有延展性好的特点，使金线5不容易拉断或烧断。综上所述，本技术贴片LED，低衰耗、便于焊接、良品率高、体积小、有利于电子产品的小型化，从而可广泛适用于各种小型和产品尺寸精度高的电子产品的指示灯。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，均属本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低衰耗的便于焊接的贴片LED，包括支架，所述支架设置有LED芯片、用于封装所述LED芯片的呈长方体的胶体，其特征在于：所述支架包括焊接部、散热部，所述胶体底部的两侧成型有台阶，所述支架的焊接部、散热部分别位于所述胶体台阶的背面、正面；所述焊接部、散热部、台阶均开设有向内凹陷的弧形凹陷部；所述支架设置有第一脚、第二脚、第三脚、第四脚，所述第一脚、第二脚、第三脚、第四脚均具有所述焊接部和散热部，所述LED芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片导电连接于所述第一脚与第二脚之间，所述第二LED芯片导电连接于所述第三脚与第四脚之间。

【技术特征摘要】
1.一种低衰耗的便于焊接的贴片LED，包括支架，所述支架设置有LED芯片、用于封装所述LED芯片的呈长方体的胶体，其特征在于：所述支架包括焊接部、散热部，所述胶体底部的两侧成型有台阶，所述支架的焊接部、散热部分别位于所述胶体台阶的背面、正面；所述焊接部、散热部、台阶均开设有向内凹陷的弧形凹陷部；所述支架设置有第一脚、第二脚、第三脚、第四脚，所述第一脚、第二脚、第三脚、第四脚均具有所述焊接部和散热部，所述LED芯片包括第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片导电连接于所述第一脚与第二脚之间，所述第二LED芯片导电连接于所述第三脚与第四脚之间。2.根据权利要求1所述的低衰耗的便于焊接的贴片LED，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄亚新，
申请(专利权)人：东莞市鹏远光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44