The present invention provides a curable composition, cured film and PCB plate, maintain resistance welding characteristics, the thermal properties and both in inorganic substrate and conductor layer on the adhesion and curing composition, high hardness of the cured film and PCB board.
【技术实现步骤摘要】
固化组合物、固化膜及PCB板
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种固化组合物、固化膜及PCB板。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、高性能化在发展，在多层PCB板中，堆叠(buildup)层被多层化，要求配线的微细化和高密度化。现有技术中在PCB板上形成抗蚀膜、阻焊膜、符号标记等的方法，已知使用包含固化型组合物的墨、利用活性能量射线的照射而使墨固化的方法。然而形成于PCB板上的抗蚀墨、标记墨等各种PCB板用固化膜要求维持耐焊接热性能等的各特性，并且要求在无机基板和导体层上的密合性和高硬度。然而，如上所述利用活性能量射线的照射而进行固化的PCB板用固化膜、特别是适用于在刚印刷后使墨固化的方法的PCB板用组合物中，兼顾在无机基板和导体层上的密合性以及高硬度是困难的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种固化组合物、固化膜及PCB板，提供维持耐焊接热性能等各特性、并且兼顾在无机基板和导体层上的密合性和高硬度的固化组合物、固化膜及PCB板。本专利技术的技术方案为：一种固化组合物，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物2-4.3、丙烯酸酯聚合物9-13、有机硅改性丙烯酸酯聚合物11-14、聚硅氧烷1-5、聚乙烯醇2-6、聚乙烯醇缩丁醛2-6、聚乙烯基吡咯烷酮14-19、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺2-4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1-3、N-天门冬酰基二氢卟酚4-7、得克萨卟啉10-14、BeO2-4，月桂醇聚醚硫酸酯钠3-7、磷酸三丁酯3...
【技术保护点】
一种固化组合物，其特征在于，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物 1.3‑3.3、甲基丙烯酸甲酯‑丙烯酸正丁酯共聚物 5‑8，甲基丙烯酸甲酯‑丙烯酸异辛酯共聚物 2‑4.3、丙烯酸酯聚合物9‑13、有机硅改性丙烯酸酯聚合物 11‑14、聚硅氧烷 1‑5、聚乙烯醇 2‑6、聚乙烯醇缩丁醛2‑6、聚乙烯基吡咯烷酮 14‑19、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1.5‑3、丙烯酰胺 2‑4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1‑3、N‑天门冬酰基二氢卟酚 4‑7、得克萨卟啉 10‑14、BeO 2‑4，月桂醇聚醚硫酸酯钠3‑7、磷酸三丁酯 3‑7、二乙二醇二醋酸酯 3‑5、甲基丙烯酸羟乙酯 1.5‑3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 1‑4、5‑氨基酮戊酸 1‑4、间‑四羟基苯基二氢卟酚 1‑3。
【技术特征摘要】
1.一种固化组合物，其特征在于，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物2-4.3、丙烯酸酯聚合物9-13、有机硅改性丙烯酸酯聚合物11-14、聚硅氧烷1-5、聚乙烯醇2-6、聚乙烯醇缩丁醛2-6、聚乙烯基吡咯烷酮14-19、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺2-4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1-3、N-天门冬酰基二氢卟酚4-7、得克萨卟啉10-14、BeO2-4，月桂醇聚醚硫酸酯钠3-7、磷酸三丁酯3-7、二乙二醇二醋酸酯3-5、甲基丙烯酸羟乙酯1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱1-4、5-氨基酮戊酸1-4、间-四羟基苯基二氢卟酚1-3。2.根据权利要求1所述的固化组合物，其特征在于，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁...
【专利技术属性】
技术研发人员：张富治，陈锦华，付建云，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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