The invention discloses a high power LED chip package protection material, bisphenol type liquid epoxy resin as matrix resin, hydrophobic branched aromatic amine as curing agent, hydrophobic fused silica as filler, with good water resistance and heat resistance of the single component liquid epoxy resin protective material.
【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED芯片封装保护材料
本专利技术涉及一种大功率LED芯片封装保护材料。
技术介绍
随着LED封装技术的进步，LED元器件不断向着小型化、薄型化发展，对封装保护材料的热稳定性、机械强度、电绝缘性、耐湿热性、热膨胀系数、内应力以及模量等要求不断提高。由于环氧树脂封装保护材料为非气密性封装，其暴露在空气中会慢慢地吸收潮气，将导致封装保护材料的热性能、电性能和力学性能等的恶化，最终影响产品的使用寿命。另外，吸收了水分子的封装保护材料，会因水分子的汽化膨胀而发生焊裂现象。因此，LED封装保护材料的耐湿热性能对电子元器件的封装可靠性尤为重要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种大功率LED芯片封装保护材料，以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂，具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂，疏水型熔融二氧化硅为填料，具有良好耐水性以及耐热性的单组分液体环氧树脂封装保护材料。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是设计一种大功率LED芯片封装保护材料，通过如下步骤制备：（1）、将100份双酚型液体环氧树脂加入130份活性填料搅拌均匀；（2）、将上述材料经高速分散机、双行星搅拌机、三辊研磨机研磨分散均匀；（3）、真空脱净气泡后加入35份固化剂和4促进剂混合均匀并真空脱净气泡后浇注到反应器内；（4）、按120℃的固化条件进行固化30min后制得所述封装保护材料。优选的，所述的固化剂为改性芳香胺。优选的，所述的促进剂为改性咪唑。优选的，所述的活性填料为熔融硅微粉。本专利技术的优点和有益效果在于：使用改性熔融硅微粉在耐水性以及热膨胀系数方面，由于结晶硅微粉以及碳酸钙，有利于改善...
【技术保护点】
一种大功率LED芯片封装保护材料，其特征在于，包括双酚型液体环氧树脂、固化剂、活性填料和促进剂按照100: 35:130:4的比例混合制得。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED芯片封装保护材料，其特征在于，包括双酚型液体环氧树脂、固化剂、活性填料和促进剂按照100:35:130:4的比例混合制得。2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装保护材料，其特征在于，通过如下步骤制备：（1）、将100份双酚型液体环氧树脂加入130份活性填料搅拌均匀；（2）、将上述材料经告诉分散机、双行星搅拌机、三辊研磨机研磨分散均匀；（3）、真空脱净气泡后加入35份固化...
【专利技术属性】
技术研发人员：王行柱，肖军，吴卫平，肖启振，
申请(专利权)人：苏州兴创源新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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