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本发明公开了一种大功率LED芯片封装保护材料，以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂，具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂，疏水型熔融二氧化硅为填料，获得具有良好耐水性以及耐热性的单组分液体环氧树脂保护材料。...
该专利属于苏州兴创源新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州兴创源新材料科技有限公司授权不得商用。

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