一种用于热平衡的0402封装的焊盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于热平衡的0402封装的焊盘，包括左焊盘及右焊盘，所述左焊盘包括左焊盘区、与所述左焊盘区相连的出线及设于所述左焊盘区周边的左器件丝印框区，所述右焊盘包括右焊盘区、与所述右焊盘区相连的出线及设于所述右焊盘区周边的右器件丝印框区，所述左焊盘与所述右焊盘对称分布，所述左焊盘区包括主盘区，所述主盘区在背向所述右焊盘一边设有支线区，所述支线区与所述出线相连。本实用新型专利技术能保证两边左右焊盘的热平衡一致，避免立碑效应，避免设计过程中造成线宽不一致，焊盘出线过粗等问题，避免反复的检查，缩短设计的时间，从而提高效率，本实用新型专利技术结构简单，成本节约。

A 0402 pack pad for thermal balance

The utility model discloses a pad for heat balance of 0402 package, including the left and right pad pad, wherein the left pad includes a pad area, left and left the device screen left pad outlet and is arranged on the left pad area surrounding area is the area of the box. The right pad includes a pad area, the right and the right pad area connected to the outlet and is arranged on the right device screen pad area surrounding right box area, the left and the right pad pad symmetrical, the left pad area comprises a main panel, the main the panel to the right on the back pad side is provided with a branch area, the branch region and the outlet is connected. The utility model can ensure uniform heat balance on both sides around the pads, avoid erected effect, avoid the design process caused by uneven width, pad outlet too rough and other issues, to avoid repeated inspections, shorten the design time, so as to improve the efficiency, the utility model has the advantages of simple structure, cost saving.

【技术实现步骤摘要】
一种用于热平衡的0402封装的焊盘
本技术涉及一种用于热平衡的0402封装的焊盘。
技术介绍
目前，对于0402封装的焊盘的走线连接要求是保持热平衡，不产生立碑效应，因此在实际设计过程中，经常需要去检查所有的0402的焊盘的出线方式是否一致，两边出线的线宽是否一致，是否满足线宽要求等等。特别是对于军工产品、车载电子以及医疗设备，这些产品的用途期限少则几年，多则几十年，所以对于0402封装的焊盘要求特别严格，但是现有技术的0402封装的焊盘的实际设计仅仅只是根据具体的封装尺寸来画，不能满足热平衡的要求。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种用于热平衡的0402封装的焊盘。本技术技术方案如下所述：一种用于热平衡的0402封装的焊盘，包括左焊盘及右焊盘，所述左焊盘包括左焊盘区、与所述左焊盘区相连的出线及设于所述左焊盘区周边的左器件丝印框区，所述右焊盘包括右焊盘区、与所述右焊盘区相连的出线及设于所述右焊盘区周边的右器件丝印框区，其特征在于，所述左焊盘与所述右焊盘对称分布，所述左焊盘区包括主盘区，所述主盘区在背向所述右焊盘一边设有支线区，所述支线区与所述出线相连。进一步的，所述支线区包括左相邻区及与所述左相邻区相连的左走线区，所述左相邻区与所述主盘区相连，所述左相邻区的宽度不大于所述主盘区相连宽度边边长的三分之一。进一步的，所述左相邻区的长度为所述主盘区相连长度边边长的二分之一，所述左相邻区的宽度不大于所述左走线区的宽度。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术能保证两边左右焊盘的热平衡一致，避免立碑效应，避免设计过程中造成线宽不一致，焊盘出线过粗等问题，避免反复的检查，缩短设计的时间，从而提高效率，本技术结构简单，成本节约。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中左焊盘示意图。在图中,1、左焊盘；10、主盘区；11、左器件丝印框区；12、左相邻区；13、左走线区；2、右焊盘；L1、左相邻区的宽度；L2、左走线区的宽度；L3、主盘区相连宽度边边长；L4、左相邻区的长度；L5、主盘区相连长度边边长。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1-2所示，一种用于热平衡的0402封装的焊盘，包括左焊盘1及右焊盘，所述左焊盘包括左焊盘区、与所述左焊盘区相连的出线及设于所述左焊盘区周边的左器件丝印框区11，所述右焊盘2包括右焊盘区、与所述右焊盘区相连的出线及设于所述右焊盘区周边的右器件丝印框区，所述左焊盘1与所述右焊盘2对称分布，所述左焊盘区及所述右焊盘区在外围0.075mm处设有阻焊区，所述左焊盘区包括主盘区，所述主盘区为矩形，所述主盘区在背向所述右焊盘一边设有支线区，所述支线区与所述出线相连。进一步的，所述支线区包括左相邻区12及与所述左相邻区12相连的左走线区13，所述左相邻区12与所述主盘区10相连，所述左相邻区的宽度L1不大于所述主盘区相连宽度边边长L3的三分之一。进一步的，所述左相邻区的长度L4为所述主盘区相连长度边边长L5的二分之一，所述左相邻区的宽度L1不大于所述左走线区的宽度L2。本技术能保证两边左右焊盘的热平衡一致，避免立碑效应，避免设计过程中造成线宽不一致，焊盘出线过粗等问题，避免反复的检查，缩短设计的时间，从而提高效率，本技术结构简单，成本节约。本技术对于航天电子,车载电子以及医疗设备有着非常重要的重用，可以不需要检查，不需要优化的保持着0402封装的焊盘的热平衡。对于以上重要的电子运用，要求0402封装的焊盘出线必须从两边的方向，线宽必须一致并且小于焊盘的三分子一，本技术完全能满足这些要求。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于热平衡的0402封装的焊盘，包括左焊盘及右焊盘，所述左焊盘包括左焊盘区、与所述左焊盘区相连的出线及设于所述左焊盘区周边的左器件丝印框区，所述右焊盘包括右焊盘区、与所述右焊盘区相连的出线及设于所述右焊盘区周边的右器件丝印框区，其特征在于，所述左焊盘与所述右焊盘对称分布，所述左焊盘区包括主盘区，所述主盘区在背向所述右焊盘一边设有支线区，所述支线区与所述出线相连。

【技术特征摘要】
1.一种用于热平衡的0402封装的焊盘，包括左焊盘及右焊盘，所述左焊盘包括左焊盘区、与所述左焊盘区相连的出线及设于所述左焊盘区周边的左器件丝印框区，所述右焊盘包括右焊盘区、与所述右焊盘区相连的出线及设于所述右焊盘区周边的右器件丝印框区，其特征在于，所述左焊盘与所述右焊盘对称分布，所述左焊盘区包括主盘区，所述主盘区在背向所述右焊盘一边设有支线区，所述支线区与所述出线相连。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洲，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44