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本实用新型公开了一种用于热平衡的0402封装的焊盘，包括左焊盘及右焊盘，所述左焊盘包括左焊盘区、与所述左焊盘区相连的出线及设于所述左焊盘区周边的左器件丝印框区，所述右焊盘包括右焊盘区、与所述右焊盘区相连的出线及设于所述右焊盘区周边的右器件丝...
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