一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种BGA封装器件锡球氧化层打磨装置及打磨方法


[0001]本专利技术涉及
PCB

，尤其涉及一种
BGA
封装器件锡球氧化层打磨装置及打磨方法
。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，社会的进步，微电子产品向便携化
、
小型化和高性能方向发展，
BGA(Ball GridArray)
封装与传统器件
BGA
器件结构相比，其结构更为复杂和精密，因此
BGA
封装在封装技术中极具竞争力
。
[0003]其中，
BGA
封装件上设有锡球，当设有锡球的
BGA
封装件存在时间较长
、
存储的环境失效
、
或者芯片暴漏在空气中的时间过长时，
BGA
锡球表面会形成一侧泛黄或泛白的氧化物，在正常焊接的过程中，氧化物在高温的环境中会与焊膏产生化学反应，导致
BGA
锡球与焊膏之间出现接触不良等现象，进而导致
BGA
芯片与
PCB
板连接导通性能下降甚至失效，致使对
BGA
封装件与
PCB
板的焊接工序中，产品不良率达到
10
％
‑
60
％不等，如直接对焊接过程中产生的不良品直接维修，会增加
PCB
板和
BGA
芯片的报废风险，为此有必要先对
BGA/>封装件上的氧化层进行去除，从而避免在焊接过程中
BGA
封装件与
PCB
板出现导通性差
、
甚至接触不良的问题
。
[0004]在现有技术中，例如公开号为
CN109014473A
的中国专利公开了一种
BGA
锡球氧化层去除工艺，包括第一次对浸泡清洗，具体通过将
BGA
锡球放入超声波清洗机中，加入清洗剂，清洗剂的加入量需漫过
BGA
锡球，浸泡
10min
后，启动超声波清洗机，对
BGA
锡球进行清洗，清洗
5min
后，去除
BGA
锡球表面氧化污渍；第一次烘烤，具体通过将第一次浸泡清洗完成后的
BGA
锡球放入烘箱进行烘烤，烘烤时间以湿敏元件等级对应时间进行烘烤，去除
BGA
锡球长时间吸潮的水分；然后涂抹助焊膏，具体通过将第一次烘烤完成后的
BGA
锡球自然冷却后，在
BGA
锡球的表面均匀涂抹助焊膏；在进行回流焊，具体是将涂抹完助焊膏后的
BGA
锡球放入回流焊炉中回流一次，回流焊温度设定为
230℃
；接着进行第二次浸泡清洗，具体是将进行完回流焊后的
BGA
锡球放入超声波清洗机中，加入清洗剂，清洗剂的加入量需漫过
BGA
锡球，浸泡
5min
后，启动超声波清洗机，对
BGA
锡球进行清洗，清洗
5min
后，去除
BGA
锡球表面氧化污渍；最后，进入第二次烘烤步骤，具体是将经过第二次浸泡清洗后的
BGA
锡球放入烘烤箱进行烘烤，烘烤温度设定为
120℃
，烘烤时间为
18h
，即可将
BGA
锡球氧化层去除干净
。
由上述可知，现有文件中对锡球的氧化层进行去除步骤相对较为复杂，需要通过多次浸泡
、
烘烤等，造成对
BGA
锡球上氧化层的去除效率较低
。
[0005]为了改善上述问题，有必要提出一种
BGA
封装器件锡球氧化层打磨装置及打磨方法，从而对
BAG
封装器件上锡球的氧化层进行去除
。

技术实现思路

[0006]为了克服现有的技术的不足，本专利技术提供一种
BGA
封装器件锡球氧化层打磨装置及打磨方法
。
以解决对
BGA
封装件锡球的氧化层去除步骤繁多
、
效率慢的问题
。
[0007]本专利技术技术方案如下所述：
[0008]第一方面，一种
BGA
封装器件锡球氧化层打磨装置，所述打磨装置用于对
BGA
封装器件进行打磨，所述打磨装置包括：
[0009]静电平台，所述静电平台用于放置
、
固定
BGA
封装器件；
[0010]活动设置于所述静电平台上方的打磨机构，所述打磨机构包括驱动模组和设于所述驱动模组输出端的打磨板，所述打磨板下方设有摩擦件，所述摩擦件用于
BGA
封装器件进行打磨氧化层；
[0011]其中，所述驱动模组可绕自身所在轴线旋转，并带动打磨板
、
柔性贴合件以及摩擦件进行旋转，使得摩擦件
BGA
封装器件进行打磨
。
[0012]在一种可能实现方式中，所述打磨机构还包括活动组件，所述活动组件包括
Z
轴升降模组，所述
Z
轴升降模组包括升降动力件
、
升降滑轴和升降滑块，所述升降滑轴与所述升降动力件连接，所述升降滑块的一侧与所述升降滑轴滑动连接，所述升降滑块的另一侧与所述驱动模组连接
。
[0013]在一种可能实现方式中，所述活动组件还包括
Y
轴平移模组，所述
Y
轴平移模组包括第一滑轴
、
第一滑块和第一驱动件，所述第一驱动件与所述第一滑轴连接，所述第一滑块的一侧与所述第一滑轴滑动连接，所述第一滑块的另一侧与所述升降滑轴连接
。
[0014]在一种可能实现方式中，所述活动组件还包括
X
轴平移模组，所述
X
轴平移模组包括第二滑轴
、
第二滑块
、
第二驱动件以及支撑架，所述支撑架与所述静电平台连接，所述第二滑轴与所述支撑架连接，所述第二驱动件与所述第二滑轴连接，所述第二滑块的一侧与所述第二滑轴滑动连接，所述第二滑块的另一侧与所述第一滑轴连接
。
[0015]在一种可能实现方式中，其特征在于，所述打磨板下方贴合连接有柔性贴合件，所述柔性贴合件用于缓冲
、
感应压力，所述柔性贴合件包括缓压块，所述缓压块上设有若干弹性夹杆，所述弹性夹杆设有用于对摩擦件的边缘夹持的夹持端；
[0016]所述摩擦件设有粗糙面和光滑面，所述光滑面与所述缓压块贴合设置，所述粗糙面用于打磨
BGA
封装器件
。
[0017]在一种可能实现方式中，所述缓压块内设有压力传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
BGA
封装器件锡球氧化层打磨装置，其特征在于，所述打磨装置用于对
BGA
封装器件进行打磨，所述打磨装置包括：静电平台，所述静电平台用于放置
、
固定
BGA
封装器件；活动设置于所述静电平台上方的打磨机构，所述打磨机构包括驱动模组和设于所述驱动模组输出端的打磨板，所述打磨板下方设有摩擦件，所述摩擦件用于
BGA
封装器件进行打磨氧化层；其中，所述驱动模组可绕自身所在轴线旋转，并带动打磨板
、
柔性贴合件以及摩擦件进行旋转，使得摩擦件
BGA
封装器件进行打磨
。2.
根据权利要求1所述的一种
BGA
封装器件锡球氧化层打磨装置，其特征在于，所述打磨机构还包括活动组件，所述活动组件包括
Z
轴升降模组，所述
Z
轴升降模组包括升降动力件
、
升降滑轴和升降滑块，所述升降滑轴与所述升降动力件连接，所述升降滑块的一侧与所述升降滑轴滑动连接，所述升降滑块的另一侧与所述驱动模组连接
。3.
根据权利要求2所述的一种
BGA
封装器件锡球氧化层打磨装置，其特征在于，所述活动组件还包括
Y
轴平移模组，所述
Y
轴平移模组包括第一滑轴
、
第一滑块和第一驱动件，所述第一驱动件与所述第一滑轴连接，所述第一滑块的一侧与所述第一滑轴滑动连接，所述第一滑块的另一侧与所述升降滑轴连接
。4.
根据权利要求书3所述的一种
BGA
封装器件锡球氧化层打磨装置，其特征在于，所述活动组件还包括
X
轴平移模组，所述
X
轴平移模组包括第二滑轴
、
第二滑块
、
第二驱动件以及支撑架，所述支撑架与所述静电平台连接，所述第二滑轴与所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗青，王辉刚，
申请(专利权)人：深圳市一博电路有限公司，
类型：发明
国别省市：